发布时间:2023-03-2 阅读量:1120 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
信息技术应用创新产业(信创产业)包括基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全等领域,是“新基建”的重要组成部分,也是推动我国经济数字化转型的重要保障。信创产业的发展核心在于通过行业应用拉动构建国产化信息技术软硬件底层架构体系和全生命周期生态体系,解决核心技术关键环节“卡脖子”的问题,为中国未来发展奠定数字基础。“十四五”期间,随着我国加强关键技术创新应用,聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用,信息技术应用创新产业正在迎来新一轮的增长曲线,步入高速发展黄金期。
国产芯片迎来创新高峰期
近几年,多家国产芯片设计企业发布了在国际具备领先地位的产品。华为发布的麒麟990 5G为行业最小的5G手机芯片;飞腾发布了国产腾云S2500服务器芯片;中国电科38所发布的国产毫米波芯片在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成;驰芯半导体发布国内首款具有商用能力的 UWB 芯片,填补了国内空白。芯片自给率的提升对夯实信创产业底座具有重要意义。
图1 各领域信创应用落地进程
产业保障政策体系不断完善
我国十四五规划纲要中明确提出:聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。加快布局量子计算、量子通信、神经芯片、DNA存储等前沿技术,加强信息科学与生命科学、材料等基础学科的交叉创新,支持数字技术开源社区等创新联合体发展,完善开源知识产权和法律体系,鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务。2021年,工业和信息化部同日发布《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》《“十四五”大数据产业发展规划》,根据规划,“十四五”期间我国将补齐关键技术短板,重点强化自主基础软硬件的底层支撑能力,突破核心电子元器件、基础软件等核心技术瓶颈,加快数字产业化进程。“十三五”期间,我国软件和信息技术服务业收入自2015年4.28万亿元增长至2020年的8.16万亿元,年均增长率达13.8%,到2025年,我国规模以上企业软件业务收入要突破14万亿元,年均增长12%以上。
有关权威机构分析,预计2023年计算机板块有望迎来业绩和估值双升行情。党和国家高度重视数字经济发展,其中数据要素市场化是国家重点支持和大力推进的方向。随着前期党政信创的顺利推进,国产基础软硬件生态逐步完善,未来信创行业有望成为发力重点。将于2023年4月7-9日在深圳会展中心(福田)举办的第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)隆重推出“信创生态联合展区”,目前该展区招商工作正如火如荼的进行中,已成功吸引了中国长城、飞腾信息、麒麟软件、深信服、申威、金山办公、人大金仓、景嘉微、东方通、云天励飞、太极、中孚信息、万里开源、数字认证、智芯微、国鑫、亿道、仁和兴业、佑泰、兄弟海洋、安信达、昱格电子等国内信创龙头企业的参展入住。
展会同期还将举办“第三届信息技术创新应用产业论坛”,以“大国崛起,信创路在前方”为主题,以行业的先进技术与产品为依托,以新产品发布、新技术演示为目的,聚焦国产化基础设施、基础软件、信息安全、应用软件和云服务等领域新动态、新成果和新经验。论坛将邀请中国长城、飞腾信息、麒麟软件、金山办公、人大金仓、深信服、中孚信息、万里开源等行业翘楚、专家学者齐聚一堂,围绕“信创“进行多维度地探索与分享,助力信创产业走向纵深。
上届回顾
市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作,计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人,用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行,标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司(JDI)于6月21日通过股东大会,正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损(2024财年达782亿日元)的老牌面板企业,开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破,良率跃升至50%-70%,较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计,通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补,三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署,为年内启动大规模量产铺平道路。
全球5G网络规模化部署面临射频系统集成度低、散热效率不足的核心挑战。Qorvo作为射频技术领导者,针对性推出两款高性能组件——QPQ3550 BAW滤波器和QPA9862预驱动放大器,通过系统级创新推动5G mMIMO基站与固定无线接入设备的性能跃迁。