发布时间:2023-03-2 阅读量:1189 来源: 我爱方案网 作者: 我爱方案网
智慧家庭产品需求日益强烈
在5G、物联网以及互联网家装市场的快速发展等多重因素的作用下,中国智能家居市场展现蓬勃发展态势。智研咨询发布的数据显示,2017年以来,我国智能家居行业的市场规模保持持续增长的态势,2021年我国智能家居行业市场规模在5800亿元左右,较2020年增长了12.75%,2022年我国智能家居行业市场规模达到6515亿元。中商产业研究院预测,2023年我国智能家居市场规模可超7157亿元。
随着我国5G商用时代的开启,传统家居家电企业逐步向智能白电、智慧安防、照明控制、暖通控制、数字视讯以及各类智能家庭终端产品等未来智慧家庭市场进军。数据显示,2021年,中国智慧家庭产品出货总量突破4.5亿台,预计到2025年出货总量将增长至8亿台,年复合增长率可达15.3%。
产品分布方面,家庭视频视讯设备(电视机、机顶盒)和智慧安防产品(摄像头、门锁)占比最高,分别达到41.3和17.0%;智能白电(冰箱、空调、洗衣机)占比接近两成,达到17.5%。
政策支持推动智慧家庭健康发展
智能家居是物联网九大重点领域应用示范工程之一,自2010年以来,中国政府持续颁布智能家居设备相关的支持、规划或规范政策。我国《国民经济和社会发展第十四个五年(2021-2025年)规划和2035年远景目标纲要》更是将数字家庭定位为构筑“美好数字生活新图景”的组成部分。2021年4月,住建部、中央网信办、教育部、科技部、工信部等16个部门联合印发《关于加快发展数字家庭提高居住品质的指导意见》(下称《指导意见》),提出数字家庭的服务定位包括家居智能化服务、线上社会化服务和线上政务服务,大幅延展了传统智能家居的范畴,明确数字家庭建设不仅是“深化住房供给侧改革、强化宜居住宅”的关键举措,还是“新型城市基础设施建设”的重要支撑。政策支持为智慧家庭的发展提供了良好的发展环境,为智能家庭设备需求增长赋予能量。
从单一智能逐步走向全屋智慧
华为以自组网+中控系统为核心,依托雄厚研发实力引领智慧家庭行业。华为全屋智能迎来交互、主机、场景等重磅升级,公布了基于1台采用模块化设计,搭载HarmonyOS中央控制系统的全屋智能主机,布控采用最新PLC技术的全屋家庭控制总线和支持鸿蒙Mesh+无缝漫游技术,链接N个科拓展鸿蒙智联生态的“1+2+N”全屋智能解决方案。2021年3月16日,华为“1+2+N”的全屋智能解决方案再升级,发布全屋智能主机SE,实现了主机系列化,升级主机与系统之间的链接和交互,开发安防、照明、遮阳、网络、影音娱乐、冷暖新风、用水、能耗、家电和家具家私等N个子系统。另外,在华为新一代全屋智能中,智能驾驶领域的「毫米波传感技术」也将首次应用于家庭。
历经两年,海信智慧新生活取得战略阶段成果,2022年6月23日,海信自然人机交互、管家式主动服务、多维度健康管理智慧家庭解决方案正式对外发布。凭借交互显示、5G、大数据、人工智能等领域的技术积累,海信以国内最大的互联网电视云平台JuCloud为基础,搭建了智慧家庭应用服务平台HisenseAilife,为用户在家庭美食、健康、时尚、学习、社交、游戏等方面深度赋能。海信智慧家庭以“生态屏”为基础,构建了全屋屏幕之网,全屋设备管理和服务流转变得不再是难事。中控屏、电视屏、冰箱屏、卫浴镜、手机APP等多种设备屏幕均可提供一致的操控内容和交互风格,可以管理家中的智能家电、家居、生态产品,突破以往的单点智能,实现全屋家电的互联。
智慧家庭未来趋势
场景价值逐步释放。伴随着各类智能家庭产品的普及,消费者对智能化家庭生活的理解和期许逐步增高,设备互联互通、让产品更智能成为现代家庭追求的新目标。智慧家庭巨头已提供了一站式、软硬件协同的场景化解决方案,布局全屋智能新赛道。
打造无感连接体验。从无线控制、语音控制、面板触控再到手势控制,智慧家庭产品一直致力于通过控制方式体验智能化。未来通过自主感知、学习和进化,理解用户生活和行为习惯,将被动指令控制转变为主动智慧相应,是智慧家庭产品的进化之路。
从各自为战到兼容发展。随着用户对智慧家庭产品需求的多元化发展,单一的产品矩阵难以实现用户需求,不同生态智慧家庭产品间的兼容性问题成为限制智慧家庭行业发展的重要因素。同投资合拼、合作共赢、标准协议等方式拓展生态边界、兼并发展是智能家庭行业的未来发展方向。
2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年,是实施“十四五”规划承上启下的关键一年,对于电子信息产业来说具有极其重要的意义。也是电子信息产业蓄势待发、加速奔跑的一年。深圳作为粤港澳大湾区的核心城市之一,即将举办的第十一届中国电子信息博览会(CITE 2023)备受瞩目。本届博览会以 “创新引领 协同发展”为主题,于2023年4月7日—9日在深圳会展中心(福田)召开,让我们携手CITE 2023走进智慧生活新画卷,一起探索可能构成你未来小宇宙的方方面面。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。