Chiplet作为目前受到广泛关注的新技术，给全球和中国的半导体市场带来了变革与机遇

随着摩尔定律似乎接近极限，中国已经为小芯片开发了一个本土的互连接口。据中国财联社报道，中国小芯片联盟与中国的系统集成商、IP 供应商以及封装、测试和组装制造商合作，推出了中国本土的小芯片互连接口标准——ACC 1.0（高级成本驱动的小芯片接口 1.0），旨在协调中国封装、测试和组装行业的供应商和IC基板制造商，以实现成本控制和商业可行性。据财联社主题库显示，相关上市公司中：  

华天科技已具备chiplet封装技术平台，公司Chiplet系列工艺实现量产，主要应用于5G通信、医疗、物联网等领域。  

同兴达子公司昆山同兴达(002845)芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术。  

根据中国交叉信息核心技术研究所的一份声明，中国的半导体生态系统仍处于发展阶段，在当前国际形势下可能仍处于追赶阶段。声明补充说，为确保技术的突破，中国供应商从上游到下游必须合作建立生态系统，下游需求带动上游投资以实现大规模生产的规模经济，从而形成良性循环。  

随着摩尔定律逼近物理极限，chiplet被视为未来先进半导体制造和封装不断提升芯片性能的替代方式。小芯片不是将整个微芯片作为一个单元来设计和制造，而是通过将多个芯片组合在一起来实现微芯片的模块化设计和组装，从而提供灵活性、更快的上市时间并降低制造成本。  

中国半导体行业也在关注小芯片，以实现更好的芯片性能，尤其是当中国半导体生态系统面临美国及其盟友的遏制时。中国小芯片联盟成立于 2020 年 9 月，当时美国对中国的中芯国际实施出口禁令。  

在中国以外，英特尔、台积电、微软、三星电子、高通、AMD 和日月光组成了通用小芯片互连高速联盟，以发展小芯片生态系统。据 Omdia 称，到 2035 年，chiplet 市场预计将达到 570 亿美元。AMD、台积电、英特尔、英伟达等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，近年来开始纷纷入局Chiplet。  

AMD最新几代产品都极大受益于“SiP+Chiplet”的异构系统集成模式；另外，近日苹果最新发布的M1 Ultra芯片也通过定制的Ultra Fusion封装架构实现了超强的性能和功能水平，包括2.5TB/s的处理器间带宽。  

在学术界，美国加州大学、乔治亚理工大学以及欧洲的研究机构近年也逐渐开始针对Chiplet技术涉及到的互连接口、封装以及应用等问题展开研究。  

据Omdia报告，预计到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。  

UCIe是实现Chiplet互联标准的关键。随着Chiplet逐步发展，未来来自不同厂商的芯粒之间的互联需求持续提升。22年3月出现的UCIe，即Universal Chiplet Interconnect Express，是一种由Intel、AMD、ARM、高通、三星、台积电、日月光、Google Cloud、Meta和微软等公司联合推出的Die-to-Die互连标准，其主要目的是统一Chiplet（芯粒）之间的互连接口标准，打造一个开放性的Chiplet生态系统。UCIe在解决Chiplet标准化方面具有划时代意义。  

借助UCIe平台，未来有望实现更加完整的Chiplet生态系统。UCIe产业联盟发布了涵盖上述标准的UCIe1.0规范。UCIe联盟在官网上公开表示，该联盟需要更多半导体企业的加入，来打造更全面的Chiplet生态系统。同时，加盟的芯片企业越多，意味着该标准将得到更多的认可，也有机会被更广泛的采用。  

后摩尔时代，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本，尤其可以帮助系统厂商、互联网厂商这类缺乏芯片设计经验和资源的企业，发展自己的芯片产品；最后，中国大陆的芯片制造与封装厂可以扩大自己的业务范围，提升产线的利用率，尤其是在高端先进工艺技术发展受阻的时候，还可以通过为高端芯片提供基于其他工艺节点的Chiplet来参与前沿技术的发展。

关于我爱方案网

我爱方案网是一个电子方案开发供应链平台，提供从找方案到研发采购的全链条服务。找方案，上我爱方案网!在方案超市找到合适的方案就可以直接买，没有找到就到快包定制开发。我爱方案网积累了一大批方案商和企业开发资源，能提供标准的模块和核心板以及定制开发服务，按要求交付PCBA、整机产品、软件或IoT系统。更多信息，敬请访问http://www.52solution.com