发布时间:2023-04-19 阅读量:2541 来源: 我爱方案网 作者: Doris
阅读前有两个提示:
这不是一篇科普的文章,需要电子方面的一些基础知识。
如果你是这方面的销售,可以不用追求了解每个名词含义,理解大致逻辑即可。
该文章的篇幅不长,它只看图说话,回答四个基本问题:
1.无线充电有哪几个组成部分
2.无线充电的功率传输途径是怎样的?
3.无线充电的控制回路是怎样的?
4.无线充电的通信机制是什么?
一、无线充电有哪几个组成部分?
左侧为TX,也就是发射端,对应产品就是无线充电发射器。
右侧为Rx,也就是接收端,对应产品就是带无线充电功能的手机等。
TX端:MCU,功率全桥,以及由电感和电容组成的LC谐振Tank,其中电感就是发射端线圈。
RX端:MCU,整流桥,LDO,Charger芯片,电池,以及LC谐振Tank,其中电感就是接收端线圈。
二、无线充电的功率传输途径是怎样的?
无线充电发射端输入直流电压(DC Voltage)。
直流电压通过功率全桥,在SW1和SW2点产生交流电压(AC Voltage),其实就是一个方波。
方波加载在LC Tank两端产生一个交流电流(AC Current)。
交流电流通过线圈产生磁场。
接收端线圈感应到这个磁场,在接收端LC Tank产生交流电流(AC Current)。
交流电流通过整流桥转化为直流电压(DC Voltage) 。
直流电压再通过一个LDO和一个Charger给电池充电。
三、无线充电的控制回路是怎样的?
为了保证整个无线充电系统稳定,VRECT需要设定一个目标电压(Target Voltage),并通过一个反馈环路来控制;为了转化效率高,它的值通常设置成只比LDO高一点。
反馈环路会先采集VRECT电压,并与目标电压相减,产生一个误差信号(Control Error)。
误差信号会通过WPC规定的通信方式传到发射端的MCU,MCU会判断接收端是希望发射端增加能量还是减少能量。
MCU通过控制三个信号来控制发射的能量:
输入电压
功率全桥的开关频率
功率全桥的输入占空比
备注:为什么可以通过控制这三个信号来控制发射能量?后面的伏达学堂会对它做阐述。
四、无线充电的通信机制是什么?
传达信息的本质在于要让信号发生变化。就比如我跟你招手,你看到我的手在变化,就知道我在叫你。
接收端在传达信息时,会在接收端LC Tank两侧接入或者接出一组电容。
电容的接入或者接出会引起发射端LC Tank的等效阻抗发生变化。
等效阻抗发生变化就会引起发射端LC Tank里面的电流发生变化,以及电容和电感连接处的电压(Coil Voltage)发生变化。
这个变化的信号就会被采集和解调,并传到MCU当中。
整个变化的规律就写在WPC协议当中,MCU利用WPC协议来知道接收端到底告诉了发射端什么信息。
无线充电距离手机和充电器不能离开 超过10cm,越近效果越好。无线充电技术,一直只和智能手机、小尺寸平板等“小”移动设备有关。不过,无线充电三大阵营之一的A4WP(“无线充电联盟”)日前宣布,其技术标准已经升级,所支持的充电功率增加到50瓦,意味着笔记本电脑、平板等大功率设备,也可以实现无线充电。
2025年5月,三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片,因良率不足20%而被迫搁置,最终全系改用高通骁龙8 Elite,导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈,也迫使其重新调整芯片战略:押注2nm工艺的Exynos 2600,试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。