发布时间:2023-04-27 阅读量:22829 来源: TopSemic嵌入式 发布人: Doris
随着最近几年短视频的火热,各种遥控拍摄,刷短视频的蓝牙设备也是大卖。当然价格也是血拼,网上几块钱就可以买一个。而最近有个产品有点儿不同寻常,卖出了十几倍的价格,还卖得挺火。咱们忍不住好奇买来一个研究一下。
这个遥控器挺小巧,重量也很轻,最重要的是它中间这一块儿平板,支持触摸功能。它和电脑或手机等设备,通过蓝牙连接后,手指通过触摸板,可以控制光标在设备屏幕上的移动,还支持滑动,点击等动作,完全可以代替鼠标操作。和手机连接还有按键拍照,镜头翻转,调焦距等功能,感觉还是挺方便的。
这个产品的设计曾获得德国红点奖,在Kickstarter上众筹获得了30多万美元的支持。下面我们就拆开欣赏一下它的设计。
在结构上,这个遥控器没有用一颗螺丝钉,全是靠外壳上的卡扣互锁固定。锂电池用双面胶粘在电路板上,四周我们看到除了Type C充电口,还有一个电源开关,和四个按键,虽然理论上可以通过触摸板完成所有的操作,但是对于某些操作,机械按键可以提供更好的用户体验。
把电池掀开后,可以看到有两层电路板,上层的负责锂电池充放电管理,和BLE通讯,底层的电路板主要负责触摸板的控制。
BLE芯片用的是颗国产的蓝牙,泰凌微的TLSR8251。这颗芯片除了BLE5.0之外,还支持IEEE802.15.4/2.4G无线,集成了LDO和DCDC,供电从1.8V-3.6V,在Deep Sleep模式下,仅消耗0.9uA电流,对于电池供电这还是挺重要的。这颗芯片还支持OTA升级,对于产品的升级迭代非常重要。图中左下角的一颗6引脚芯片,DW01A是锂电池充电管理芯片。
上图是触控电路用的主芯片,IQS721X,Azoteq的,对这家公司大家可能不太熟悉。这是南非的一家主攻触控和LED显示的公司。也是,一说起南非,大家马上想到的应该是钻石,黄金,土里面刨刨就来钱的主,怎么也搞起高科技来了,哈哈。
触控板也是用胶粘在壳体上,通过5根线连接至主板:VDD,GND,SCL,SDA,RDY。从手册看,IQS721X这颗芯片在低功耗状态下,功耗为4uA左右。它集成了一些算法,可以识别单击,双击,滑动,按住滑动等动作,然后通过IIC上报识别结果,可以说是大大降低了开发难度。
触摸板的另一面,可以看到它的触摸按键矩阵也很有特点,每个菱形按键中间,还有一个圆形的焊盘接到GND,估计可以增强传感器的灵敏度。
总体来说,这个遥控器在电路方面,设计难度不大,主要还是触控功能的加入,小巧的外形设计,敏锐地抓住了很多用户的需求,值得学习。
在电机驱动、电动汽车、快速充电和可再生能源系统中,低功耗辅助电源常被视为"幕后功臣"——尽管其功率等级远低于主功率系统,却直接影响着整套设备的可靠性与能效。面对提升可靠性、缩小体积、降低成本、规避供应链风险等多重挑战,设计人员亟需突破传统设计局限的创新解决方案。Wolfspeed全新推出的工业级 C3M0900170x 与车规级认证(AEC-Q101) E3M0900170x 碳化硅MOSFET系列,正为20-200W辅助电源设计提供关键赋能,助力工程师在性能与成本的博弈中开辟新路径。
在当今高速成像应用中,如机器视觉、自主导航、增强/虚拟现实(AR/VR/MR)和条码扫描,传统的卷帘快门图像传感器往往力不从心,会因运动模糊或空间失真严重影响图像质量。为克服这些挑战并精准“冻结”快速运动的物体,具备全局快门特性的先进CMOS图像传感器成为关键选择。安森美深知工程师在为高速应用筛选最优全局快门传感器时需权衡大量参数(如分辨率、光学格式、帧率、功耗、动态范围、全局快门效率GSE及信噪比SNR等)以及高级功能(如同步触发、嵌入式自动曝光、ROI选择),因此开发了创新的Hyperlux SG系列产品。
安森美SiC Combo JFET技术通过创新性集成常开型SiC JFET与低压Si MOSFET,构建出高性能共源共栅(cascode)结构,攻克了SiC器件常开特性的应用瓶颈。该方案兼具SiC材料的高压处理能力、超低导通电阻(RDS(on))与卓越热性能,以及Si MOSFET的易控常关特性,为大电流应用(如固态断路器、高功率开关系统)和多器件并联场景提供突破性的功率密度与效率解决方案。
IR:6红外芯片通过实质性的技术创新,显著提升了在面部识别、智能传感器和节能系统等应用中的关键性能(亮度、效率和图像质量)。它在人眼不可见的红外领域展现出卓越表现,特别是在安防领域以更高亮度、更低功耗和更优画质设定了新的距离覆盖和可靠性标准。
工业设备加速迈向电动化,对稳健、高效、适应性强的电池充电器需求激增。无论是手持工具还是重型机械,充电器必须应对严苛环境和全球通用电压输入(120-480 Vac),并优先满足小型化、轻量化及被动散热的设计要求。在这一关键任务中,功率因数校正(PFC)级的拓扑选择至关重要,它直接影响着系统效率、尺寸和成本。本文将剖析现代工业充电设计的核心挑战,重点对比传统升压 PFC 与日益流行的图腾柱 PFC 拓扑方案,并探讨碳化硅(SiC)MOSFET 如何颠覆性地赋能高效率解决方案,为工程师提供清晰的设计指导。