发布时间：2023-06-25 阅读量：556 来源: 我爱方案网整理 发布人: bebop
当地时间6月21日，英特尔宣布组织架构重组，旗下制造业务（包括现有的自用的IDM制造及晶圆代工业务（IFS））未来将独立运作并自负盈亏。而在这种新的“内部代工厂”模式中，英特尔的产品业务部门将以与无晶圆厂半导体公司（Fabless）与外部晶圆代工厂类似的合作方式与公司制造业务集团进行合作。
具体来说，在这个内部代工的新的运营模式中，英特尔的制造部门将首次对独立的损益（P&L）负责。从 2024财年第一季度开始，英特尔可报告的损益表将包括一个新的制造集团部门——包括制造、技术开发和英特尔代工服务（IFS）。
英特尔表示，新的模式提供了超过数十亿美元成本节约的巨大固有商业价值。英特尔将把基于市场的定价的模式扩展到其内部业务部门，为他们提供与公司外部客户相同的确定性和稳定性。英特尔将保持其产品组和技术开发团队之间的亲密关系和深度联系，保持其作为IDM的竞争优势。新模式还通过有效地创建业界第二大代工厂（按内部客户的产量计算）为 IFS 业务提供了助力，允许外部客户建立英特尔的内部规模并降低流程风险。
英特尔公司副总裁兼企业规划集团总经理Jason Grebe表示，我们已经在我们的制造组织和业务部门中进行了大量的内部分析和基准测试，发现了许多优化机会，这将带来显着的成本节省。同时，内部代工模式将为英特尔业务集团提供强有力的激励，使其更高效地工作。例如，业务部门决定通过英特尔制造流程的“加急”晶圆成本高昂，并且会降低工厂效率。展望未来，这笔服务费将由业务部门承担，预计它将减少加急次数，与竞争对手相提并论。
Grebe预计，“通过工厂运输的加急晶圆减少带来的成本和效率节省，预计随着时间的推移每年将节省500万至10亿美元。”
而且英特尔的测试时间目前是竞争对手的两倍或三倍。由于业务部门根据测试时间收取市场价格，英特尔预计硅前设计选择将减少这些测试时间，最终每年节省约 500 万美元。通过减少晶圆步进的数量，即产品设计的物理迭代次数，英特尔估计它将实现500万至10亿美元的成本节约。
另外，对于英特尔的产品业务（芯片设计）部门来说，其也能够选择更具竞争力的外部晶圆代工合作伙伴来降低成本、提升产品的竞争力。
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2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
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2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"
