发布时间：2023-07-6 阅读量：959 来源: 我爱方案网 作者: bebop
边缘计算是云计算的有机组合，并不是为了取缔云服务。从网络的拓扑结构看，边缘智能是指边缘节点在边缘侧提供的高级数据分析、场景感知、实时决策、自组织与协同等服务。从系统维度来看，边缘智能就是将云的能力下沉到设备终端，在终端打造一个涵盖网络、计算、存储、应用于一体的微型平台，更高效地处理边缘设备产生的数据。
“电子哨兵”是云边计算的最具规模的成功应用，物业实时处理本小区大楼的数据，定期上传数据到云，国家大数据云端分析统计给出决策。无论是消费还是工业应用，如今的物联网越来越智能了。其中的原因，边缘计算与物联网的协同构成边缘智能。边缘智能是计算、处理和存储的未来，这项技术虽然仍处于起步阶段，但发展迅速，据Gartner称，截至2018年，约有10%的企业数据是在“边缘”生成和处理的，到2025年，这一数字将达到令人震惊的75%。它还预计，在未来3-5年，边缘计算将成为下一个数百亿以上的蓝海市场。
边缘智能 (Edge AI) 主要是指在用户设备上处理人工智能算法。边缘智能依靠的是设备自身的硬件来处理与机器学习和深度学习相关的数据和过程。它带来3个方面好处：一是减少延迟以改善用户体验；二是减少必要的带宽，从而降低互联网服务的成本；三是提高数据的安全性和隐私性。
IDC预测，到2025年，全球将有414亿台物联网设备，期间将产生73147EB数据，其中约四分之一属于实时生成的。要想完全在云端对这些数据进行处理和AI分析很可能超过系统和通信链路的处理极限，再加上网络带宽、数据安全等限制，要实现AI向多行业的渗透，困难重重。
根据德勤的分析数据，2020年，边缘智能芯片的销量超过了7.5亿片，并创造26亿美元的收入。其中，消费类设备市场可能占到边缘智能芯片市场的90%以上。无论是从销售数量还是从其美元价值来看，这些边缘智能芯片的绝大多数将进入高端智能手机领域。在目前使用的所有消费类边缘智能芯片中，智能手机占到70%以上。当然，智能手机并不是唯一使用边缘智能芯片的设备，其他如平板电脑、可穿戴设备、智能音箱也在使用这些芯片，只是目前这些设备对边缘智能芯片销量影响要比智能手机小得多。
德勤还提出，至2024年，边缘人工智能芯片销量预计将超过15亿片，年销量增长率预计达到20%以上，是半导体行业整体长期预测9%的复合年均增长率的两倍还多。德勤还指出，虽然消费端的人工智能芯片市场比企业市场大得多，但增长速度可能低于企业市场。在企业市场，机器人、摄像头、传感器和其他物联网设备中将是AI芯片未来的重要应用场景。
方案介绍：
瑞芯微RK3568三屏异显边缘计算盒子带整机
瑞芯微RK3568三屏异显边缘计算盒子是一款基于RK3568开发的多功能边缘计算盒子，适用于边缘计算，网关，miniPC整机，工控一体机，广告机。CPU采用RK3568B2 ( 四核 A55@2GHz ) RK3568J ( 四核 A55@1.4GHz )；多存储，可实现3个SATA ；多显示，可三屏异显；可以搭配扩展板AFC-91106一起使用，满足客户接口要求。土安安综合测试9万分，性能优越。
德州仪器AM335X低功耗高性能工业评估板
TL335x-EVM-S是一个评估板，由核心板和评估底板组成。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。TL335x-EVM-S主要应用于通讯管理、数据采集、人机交互、运动控制、智能电网、边缘计算等领域。该评估板基于TI Sitara系列AM3352/AM3354/AM3359 ARM Cortex-A8，高性能低功耗处理器设计。评估板接口资源丰富，引出双路千兆网口、LCD、HDMI、GPMC、CAN等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
瑞芯微RK3399低功耗小体积防死机工控医疗健康显示主板
由邮票孔核心板和底板组成的防死机主板I3399，是一款基于瑞芯微 RK3399高端便携式主板。核心板采用 8 层板工艺设计，确保稳定可靠，底板通过精简外设，将多种外设接口通过各种形态的连接器引出，接口布局合理，非常方便客户嵌入自有模具或是产品中。i3399 主板上默认增加了一组单片机，可有效防止处理器死机，特别适合机器长期工作不关机的场景，用户无需关心单片机里面程序的工作机制，只要处理器出现死机现象，片机就会自动断开处理器电源，并重新上电。I3399是市面上首款基于 A53 四核，以及 A72 双核共六核的 64 位超高性能基于行业控制领域的开发板，主频高达 2GHz，其应用涵盖了工业及消费领域各类终端，包括工业网关、广告机/一体机、金融 POS 机、车载控制终端、边缘计算、安防/监控/警务及 IoT 物联网等领域。
英伟达NVIDIA Jetson Xavier NX 21T算力5G智能巡检边缘计算盒子
21T算力5G智能巡检边缘计算盒子为一款基于NVIDIA® Jetson Xavier NX系列模块设计的计算平台，内置集成Xavier NX模块，预装 Ubuntu 18.04 操作系统，具备21TOPS浮点运算的AI处理能力，支持4G/5G功能，超强固轻型铝合金材料设计，无风扇结构传导被动散热，尺寸轻巧外观新颖，丰富IO接口类型，预留便于现场安装的底部支架，具备超长MTBF稳定运行能力，可应用于机器人、无人配送车、低空防御、智能巡检、智慧楼宇等自主化机器，是边缘端部署AI算力进行深度学习的理想载体。
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2025年第一季度，华虹半导体（港股代码：01347）实现销售收入5.409亿美元，同比增长17.6%，环比微增0.3%，符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏，以及公司产能利用率的持续满载（102.7%）。然而，盈利能力显著下滑，母公司拥有人应占溢利仅为380万美元，同比锐减88.05%，环比虽扭亏为盈，但仍处于低位。毛利率为9.2%，同比提升2.8个百分点，但环比下降2.2个百分点，反映出成本压力与市场竞争的加剧。
2025年5月8日，瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局，RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系，重新定义了AI视觉芯片的性能边界，推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。
2025财年第四季度，Arm营收同比增长34%至12.4亿美元，首次突破单季10亿美元大关，超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元，同比增长55%，主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升，以及计算子系统（CSS）的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元，其中专利费收入21.68亿美元，授权收入18.39亿美元，均刷新历史纪录。
2024年10月，英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器，标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet（芯粒）技术的桌面处理器，Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化，更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。
2025年5月8日，思特威（股票代码：688213）正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台，集成SFCPixel®专利技术，以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能，推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示："AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级，需在尺寸、功耗与画质间实现平衡，这正是SC1200IOT的核心价值所在。"
