发布时间：2023-07-28 阅读量：7072 来源: 我爱方案网 作者: Emely
7月26日，大众汽车集团和小鹏汽车达成并且签订了长期合作协议，大众汽车集团将向小鹏汽车增资约7亿美元。与此同时，小鹏汽车的股价也应声大涨，创一年以来新高。
两项合作均将联合开发专属中国市场的电动智能联网（ICV）。根据合作协议，在合作初期阶段，大众和小鹏计划面向中国的中型车市场，共同开发两款大众汽车品牌的电动车型，这两款专属于中国市场的新车将补充MEB平台的产品组合，并计划于2026年走向市场。
此前，小鹏汽车董事长何小鹏表示：小鹏汽车目标2025年实现经营利润转正。小鹏在智能电车上投入了大量的研发费用和精力，此时与大众汽车的合作，证明了自己的能力，也得到了大众集团的认可和资金支持。与此同时，小鹏汽车在国际的影响力持续上升，有望推进全球化进程。
小鹏汽车的技术优势正是双方合作的基础。目前市面上大部分新能源汽车都是400V平台，在2021年小鹏发布了国内首款800V高压平台车型G9，拥有超高充电功率和出色的能耗水平。今年年初，小鹏汽车发布扶摇架构，该架构下车型将标配800伏高压碳化硅充电平台，采用CIB电池车身一体化技术，并具备高速和城市智能辅助驾驶能力。相较于400V电压平台，800V电压平台工作电流更小，可以节省线束体积、降低线路内阻损耗，提升功率密度和能量使用效率。
目前充电桩所采用的功率器件主要是IGBT和MOSFET，两者均为Si基产品，而充电桩向直流快充的发展，对功率器件提出了更高的要求，相比硅材料，SiC具备更高的带隙和击穿电压、更高的热导率、更低的本体迁移率以及更大的电子饱和速度，从而碳化硅器件具有耐高压、耐高温、导通损耗小、开关速度快等优势，更符合800V充电桩平台的需求，可以提升近30%的输出功率、降低约50%的损耗，并提升充电桩的稳定性。
如今越来越多的汽车企业向着800V高压平台进军，电源芯片的应用市场快速增长体现在无线充电中，800V高压技术带来的第一个直观感受就是充电速度快。近日上市的小鹏G6在配置上也是拉满，全系标配全域800V高压SIC碳化硅平台、3C电芯，并且配备双50W无线快充等，充电倍率相比于上一代充电技术提升50%。
电源管理芯片是电子设备的中心，在汽车领域中应用广泛，例如电动汽车电机、电池和电控的“三电”系统中，参与管理电池组和控制电池的能量输出和调节电机的转速等等，对汽车电动化进程至关重要。
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芯片推荐如下：
芯片HPM6200：是先楫半导体针对新能源、储能、高性能控制等应用市场推出的全新一代RISC-V内核芯片，HPM6200 100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可编程逻辑阵列PLA，可以为新型的电源系统建设带来诸多可能。其中，100ps高精度PWM可以提高电源变换器的效率、功率密度及性价比;可单芯片实现多种电源拓扑和单芯片实现多轴电机控制;16位ADC可提高电流、电压等信号的采样精度;PLA可实现丰富、多逻辑的保护，并能独立于CPU运行，大大提高了产品的稳定性。
核心产品介绍如下：
1、CHPV-S600/S400B
方案应用：主回路分断
产品特点：陶瓷结构，安全可靠；带辅助触点；分断能力强；
技术参数：
触点负载：400A/600A 1000VDC
电气寿命：1000次（1000 VDC,400A)
线圈功耗：启动时55W保持时6W
分断电流：1000 VDC,2000A 1次
2、EC2-12NU
方案应用：充电桩内部信号检测；充电枪锁止
产品特点：体积小；两组转换触点并列使用，可靠
技术参数：
触点负载：1A 30VDC/250VAC
电气寿命：10W次；
线圈功耗：140W
3、CHDR-112D110LA系列
方案应用：40KW直流电源模块；20KW/40KW直流电源模块直流充电堆柔性分配
产品特点：双触点带灭弧结构，负载无极性；磁保持继电器带辅助触；抗短路电流10KA符合Class2等级
技术参数：
触点负载：125A 60VDC/80A 24VDC
电气寿命：≥6000次
线圈功耗：7.7W
触点间隙：＞1.5MM
冲击电流：1KA 1MS
抗雷击浪涌电流：20KA Max.
4、CHMR-105A-THT,100
方案应用：直流充电桩绝缘检测
产品特点：价比高；交期好
技术参数：
触点负载：10mA 1500VDC
电气寿命：50000次
线圈功耗：313MW
接点间耐压3.5kV DC
最大电流：1A（DC/AC交流峰值）
2025年第一季度，全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元，同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动，尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示，传统单一制造模式（代工1.0）正被技术整合平台（代工2.0）取代，涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。
2025年6月20日，IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官！ 在万物智联的时代洪流中，物联网技术正以前所未见的速度重塑世界，驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能，物联全球”为核心主题，携手全球移动通信标杆盛会MWC上海，不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴，更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践，为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。
在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天，高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件（如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT）与控制信号之间的关键"桥梁"，其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性（EMC）以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案（STDRIVE102H/BH）、圣邦微电子的三相驱动器（SGM58000）以及安森美的双通道高端驱动（NCD57252），进行深度对比分析，揭示各自优势及适用场景，为工程师选型决策提供专业参考。
工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长，尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测（SHM）领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器，以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限，为工业设备状态监测树立新标杆。
全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出，3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器（SoC）出货总量的近三分之一（约33%），成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。
