美媒拆机华为，确认芯片为中国本土芯片产业制造

在美国商务部长雷蒙多访华第二天，华为未预热携新机回归，全新一代旗舰Mate60系列开售，其火爆程度更是将期待值拉满。与此同时，华为新机发布引发海内外网友关注，立即成为全球科技的焦点，不少网友媒体认为这是华为对美国政府制裁的一大反击。

《环球时报》援引彭博社报道称，彭博社与美国科技咨询机构TechInsight合作，对华为Mate 60 Pro 手机进行拆机检测后，美国媒体确认：该手机的芯片手机是中国自己的芯片产业制造出来的。

图源：环球时报

这一事件更是引发了他们的担忧，即美国对我国的制裁并未阻止我们前进的脚步。与此同时，彭博社给出了一个相当肯定的答复：“现在中国已经证明其至少可以生产一定数量的、仅落后最先进技术5年的芯片了”“这距离中国半导体这个关键领域实现自给自足，又进了一步”。

华为Mate60系列不仅是因为其商业价值而备受瞩目，更是因为是在技术上的突破与创新。虽然华为官方并未明确的表示新机搭载麒麟9000S芯片，但经过各大博主拆机分析，得到关键信息包括产地为中国大陆。高端芯片100%国产化的意义非凡，能够减少国外依赖，降低进口风险，提高国家安全性、独立性；并且可以推动国产高端芯片产业链的持续发展，同时能促进国内企业加强技术创新与产业升级，进行更加紧密的协同发展。

“轻舟已过万重山”是华为经历中最真实写照，在面对极大地打压中不断突破、提高自主创新能力。自主创新道阻且长，华为Mate系列的回归不仅是华为的突破，也是我国5G技术的巨大突破，标志着我国科技领域即将进入一个新的阶段。

实现创新替代的国产芯片企业

随着中国科技的快速发展，并且国家对芯片产业的重视和支持，我国芯片产业替代创新发展进度愈发完善。虽然中国芯片产业总是困顿难行，但总有如华为一般的企业在砥砺奋进，为科技创新带来了新的机遇，也为国内的产业发展注入了强大的动力。

芯片是我国由制造大国迈向制造强国的重要基石，政府部门推出了一系列的政策计划，将芯片制造作为国家战略之一，积极推进芯片制造业的发展。如今，除了华为之外，国内也涌现出了大批优秀芯片厂商，共同助力芯片产业国产替代进程，并在各自擅长的领域闪闪发光。下面介绍实现创新替代的国产芯片企业：

1、龙芯

龙芯中科构建自主产业体系，全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术，通过产业集聚形成内生技术迭代，并向国外辐射。其里程碑式产品CPU指令系统LoongArch（全自主指令集LA464微结构）是第一款16核服务器芯片，超级算力满足云计算、数据中心需求。

龙芯处理器产品线包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三个系列，龙芯1号采用GS232（双发射32位）处理器核，应用于云终端、工业控制、消费电子等领域；龙芯2号采用GS264或GS464高性能处理器，应用于嵌入式计算机、工业控制、汽车电子等领域；龙芯3号基于可伸缩的多核互联架构设计，采用GS464、GS464E、GS464V高性能处理器核，为64位高性能低功耗SoC芯片，主要应用于高端嵌入式计算机、服务器、高性能计算机等领域。

2.瑞芯微

在SoC领域，瑞芯微凭借在大规模 SoC 芯片设计、音视频编解码、视觉影像处理、软硬件协同开发、多应用平台开发等方面积累了深厚的技术优势，已然成为国内领先的SoC芯片研发企业，其产品涵盖智能硬件、机器视觉、行业应用、消费电子、汽车电子等多元领域。

瑞芯微 SoC 产品定位中高端，在商业显示应用领域有 RK3399、RK3288、RK3188、RK3128 等芯片覆盖商显中高端不同的应用场景。

其推出的新一代旗舰级高端处理器RK3588具备强大的视觉处理能力，是目前国内唯一有能力替代高通的芯片，RK3588采用8nm工艺设计，搭载四核A76+四核A55的八核CPU和Arm高性能GPU，内置6T算力的NPU。具备强大的视觉处理能力，可支持结构光、TOF等多种快速人脸解锁方案；支持丰富的显示接口，高达8K显示处理能力；有强大的扩展性，支持PCIE3.0、SATA3.0、双TypeC/USB3.1等高速接口，可做AI算力、图像数据处理等扩展。应用于ARMPC、高端平板电脑、边缘计算服务器、虚拟现实、NVR、8K电视等方向。

3.北京君正

北京君正也是SoC芯片产业的佼佼者，代表产品包括X1000、X1500、X1500L、X1830、X2000、X2100、X2600等中高端芯片，可应用于通信、网络、消费电子、汽车、工控等多个领域。

其主打产品君正X2600系列处理器采用了北京君正自研的CPU内核、图像/视频处理、2D处理引擎和打印机控制等关键技术，同时承袭了北京君正特有的功耗低、开发门槛低等技术特点，适用于各类消费、商业和工业的嵌入式应用领域。

4.先楫半导体

在MCU市场赛道上，中国高性能MCU原厂已经开始提供技术创新型替代案例。比如先楫半导体是一个高性能MCU的原厂，其MCU能够斩获部分SoC应用市场，也能在高速和高可靠性上与主流国际原厂媲美。

其主打产品HPM6700/6400可以帮助工业自动化客户实现驱控一体化设计，HPM 6200可以帮助新能源客户实现电源的数字化控制，HPM 6300可以帮助汽车客户实现车身网络、传感器融合等。

先楫新推出的HPM5300系列新品，特别针对高性能运动控制进行了优化，有效赋能工业自动化中的编码器和伺服驱动器，新能源中的微型逆变器，汽车电子中的IMU、ECU 和汽车座椅门控模块等应用场景。

5.全志科技

公司智能应用处理器SoC重要供应商。其在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案，产品广泛适用于工业控制、智能家电、智能硬件、平板电脑、汽车电子、机器人、虚拟现实、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

全志科技目前有A系列、F系列、H系列、R系列、T系列、V系列、X系列芯片序列。