发布时间：2023-09-20 阅读量：919 来源: 综合网络 发布人: bebop
9月20日，在华为全联接大会2023期间，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任、企业BG总裁汪涛正式发布全新架构的昇腾AI计算集群——Atlas 900 SuperCluster，可支持超万亿参数的大模型训练。
据汪涛介绍，新集群采用全新的华为星河AI智算交换机CloudEngine XH16800，借助其高密的800GE端口能力，两层交换网络即可实现2250节点（等效于18000张卡）超大规模无收敛集群组网。新集群同时使用了创新的超节点架构，大大提升了大模型训练能力。此外，发挥华为在计算、网络、存储、能源等领域的综合优势，从器件级、节点级、集群级和业务级全面提升系统可靠性，将大模型训练稳定性从天级提升到月级。
此外，华为发布了更开放、更易用的 CANN 7.0 异构计算架构，不仅全面兼容业界的 AI 框架、加速库和主流大模型，还深度开放底层能力，让 AI 框架和加速库可以更直接地调用和管理计算资源，使能开发者自定义高性能算子，让大模型具备差异化的竞争力。
硬件使能是释放大算力的关键，也是大模型开发的基础。汪涛称，为了加速大模型的创新，华为还发布了更开放、更易用的CANN7.0，不仅全面兼容业界的AI框架、加速库和主流大模型，还能够让AI框架和加速库可以更直接地调用和管理计算资源，使能开发者自定义高性能算子，让大模型具备差异化的竞争力。
面向Transformer网络模型的开发，华为此次还升级了Ascend C编程语言，以更高效的编程方式，简化算子实现逻辑，将融合算子的开发周期从2人月缩短到2人周，使能AI模型与应用的快速开发。
汪涛表示，华为基于最新发布的行业智能化参考架构，联合客户、伙伴，发布了金融、政务、制造、电力、铁路等九大行业智能化解决方案。汪涛表示，未来，华为还将打造更多的行业方案，推动AI与行业场景深度融合。
在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。
人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。
2025年6月25日，全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布，推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心，集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片，已在2025上海车展公开展示。
2025年6月25日，三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9（32英寸）、M8（32英寸）及M7（32/43英寸双版本）。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架，通过AI算法重构人机交互逻辑，标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。
随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用，其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息，韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜（Chip on Film, CoF）封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。
