发布时间：2023-10-8 阅读量：750 来源: 综合网络 发布人: Emely
近日，据 The Information报道：微软计划下个月在其年度开发者大会上推出该公司首款专为人工智能设计的芯片，代号为“雅典娜”（Athena）,以降低成本并减少对英伟达的依赖。这款芯片与英伟达的图像处理器（GPU）类似，专为数据中心服务器设计，用于训练和运行大语言模型等AI应用。
早在2019年就有消息爆出：微软组建300人团队，开始秘密研发该Athena芯片。今年开始微软加快了进程，目前已经与OpenAI的小团队进行了秘密测试。关于Athena芯片各方面的细节尚不清楚，据该项目知情人士表示：微软希望能够与英伟达的H100媲美，吸引用户降低整体成本。
AI芯片作为人工智能发展的重要的部分之一，研发AI芯片已经成为各大厂商争相抢夺的焦点。AI算法在图像识别、语音识别、自然语言处理等方面发挥着至关重要的作用，为用户提供更广泛、专业的开发环境。
从市场现况来看，英伟达、英特尔、赛灵思等巨头公司占据了一定的市场地位。人工智能等行业的快速发展，不同领域对AI芯片的需求激增。此前，有多家头部互联网厂商公开表示将自研云端AI芯片。在今年五月Facebook 母公司Meta首度公开了其自研AI芯片Meta的进展；亚马逊、谷歌也在积极地推动自家AI芯片发展。在国内市场，景嘉微、壁仞科技、芯动科技等企业也在积极开展GPU芯片的自主研发。
通过自主研发AI芯片不仅可以大幅降低成本，还能够在人工智能这一竞争激烈的市场中占据更有竞争力的位置。随着人工智能市场的不断扩展和新兴技术的融合，AI芯片的性能将会有更大范围的提升。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
