发布时间:2023-11-20 阅读量:803 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】第102届中国电子展于2023年11月22日~24日在上海新国际博览中心隆重举行,本届展会以"创新强基,应用强链"为主题,展示区占地面积达23,000平方米,来自全国各地的600家展商与专业观众将汇聚上海,共同探讨新时期电子行业发展的最新态势。本次展会融合展、会、赛三位一体,整体发力,促进电子信息领域的技术创新、应用创新、成果转化和产业链协同。
开幕倒计时|第102届中国电子展11月22日将盛大开幕 第102届中国电子展于2023年11月22日~24日在上海新国际博览中心隆重举行,本届展会以"创新强基,应用强链"为主题,展示区占地面积达23,000平方米,来自全国各地的600家展商与专业观众将汇聚上海,共同探讨新时期电子行业发展的最新态势。本次展会融合展、会、赛三位一体,整体发力,促进电子信息领域的技术创新、应用创新、成果转化和产业链协同。 【展览】七大展区吸引行业巨擘齐聚 本届中国电子展占地2.3万平方米,汇集了600家全球领先的电子元器件企业,聚焦核心先导元器件、集成电路、半导体设备与核心部件、SMT智能制造、特种电子、物联网和汽车电子7大主题。届时,这些展商将带来各种新产品、新技术、新服务、新模式、新趋势和新理念,全方位展现电子元器件行业的最新发展成果和趋势。预计将有30,000万名专业观众亲临现场,感受这场电子元器件的盛宴。 作为下半年华东地区最具影响力的电子展会,本届展会吸引了众多行业巨头前来参展。其中包括双环电子、四川永星、航天电器、中航光电、元六鸿远、宏明电子和福建火炬等元件百强企业,他们将共同探讨基础元器件的发展趋势,展示最新的产品和技术成果;在集成电路领域,澎拜微电子、创芯工坊、睿赛德电子、井芯微电子和捷策创电子等企业将大显身手,展示他们在集成电路领域的最新进展和创新成果;厦门宇电、盛美半导体、江苏亚电、无锡日联、北方华创和江苏微导纳米科技等企业将共同打造高端半导体设备和核心零部件的产业盛宴,展示最新的技术成果和产品应用;在SMT智能制造领域,快克智能、千博瑞智能、华维国创电子、科测电子和顺星电子等企业将引领新风口,展示SMT智能制造的最新技术和应用;华达科技、国光电气、中国振华集团、华丰科技和福建欧中电子等企业将推动特种电子领域的百花齐放,展示他们在该领域的最新产品和技术成果;浩智科技、莘睿汽车、芯车无限半导体科技、清创信息安全与汽车电子实验室等企业将共创网联汽车的智能生态大业,展示他们在汽车电子领域的最新技术和应用;天目数据、奇亿云计算、贝锐信息、顺舟智能、欧孚通信和依柯力信息等企业将带来最新的数据技术和应用解决方案,为与会者提供更丰富的物联网专业信息和技术支持 【会议】论坛聚焦IC、SMT智能制造、特种电子、汽车电子等热门新生态 中国电子展是一个集展示、交流、合作于一体的综合性平台。在展会期间,将有10余场论坛同期举行,涵盖IC、SMT智能制造、特种电子、汽车电子等行业热门话题。这些论坛不仅邀请了业内专家学者进行深入探讨,也为企业和研发团队提供了一个展示创新技术和产品的舞台。这些论坛包括《第19届中国(长三角)汽车电子产业链高峰论坛》、《MCU生态大会暨MCU创新先锋奖颁奖典礼》、《AI视觉赋能未来工业检测设备应用论坛》、《2023国产半导体设备与核心部件新进展论坛》、《可以聊的芯片2023》、《电子制造产业联盟专家巡回公益培训》、《第六届特种电子元器件自主创新发展论坛》等活动。 这些论坛活动不仅为与会者提供了更广阔的视野和思路,同时也为上下游企业提供了一个合作交流的平台。通过参与论坛活动,企业可以与同行、专家学者和潜在合作伙伴进行深入交流,探讨合作机会和市场前景。 【大赛】展会同期,第七届"快克杯"全国电子制造行业焊接技大赛总决赛将至 工匠精神是一种职业精神,意味着敬业、精益、专注和创新。当我国的制造业发展步入新阶段,由高速发展切换到高质量发展,加之在特殊时期,贸易战的挑战压迫倒逼着我们的传统制造行业进一步拥抱工业互联网,推动5G、大数据、云计算、人工智能等技术在制造业中的广泛应用,给制造业插上智慧的翅膀。 第七届"快克杯"全国电子制造行业焊接能手总决赛,将于2023年11月22-23日与第102届中国电子展同期举办,旨在弘扬中国电子制造业"工匠精神",自主选拔大国焊接工匠。截止到10月末,全国 10个分赛区的选拔赛已经鸣金收兵,每个分赛区的前6名选手正在摩拳擦掌,积极备战此次上海的总决赛。焊接能手大赛将会选拔出多少匠心独运的能工巧匠,让我们共同期待。 作为亚洲电子行业的标志性展会,中国电子展已有几十年的历史,积累了丰富的全球电子行业资源,其关注度也日益增高。电子展给产业人士提供了深度交流的舞台和挖掘产业发展的更多机遇。助力企业加强产业合作,提高发展质量。期待您的参与,让我们共同见证这场电子科技的盛宴!
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。