荣耀加冕!荣湃半导体荣获VDE颁发“最具竞争力合作伙伴奖”

发布时间:2023-12-6 阅读量:2242 来源: 我爱方案网 作者: 朱自群

【导读】2023年12月4日,荣湃半导体(上海)有限公司(以下简称“荣湃半导体”)荣获由权威认证机构VDE 颁发的“最具竞争合作伙伴奖(The Most Competitive Partner)奖!”


1.jpg


VDE 即德国电气电子及信息技术协会,是欧洲最具权威并获得欧盟授权的检测机构,也是全球领先的电气产品测试和认证机构之一,其认证标准在全球范围内的享有广泛认同。


“最具竞争力合作伙伴”奖项的获得,不仅彰显出荣湃半导体在技术创新、产品质量方面的卓越实力,同时也代表着国际权威机构对技术领先的高性能模拟芯片设计厂商——荣湃半导体,优越市场竞争力的高度认可。


2.jpg


VDE 颁发“The most Competitive partner”


12月4日下午,颁奖仪式在荣湃半导体公司上海总部隆重举行。VDE中国区的总经理吴仲铉先生,荣湃半导体创始人兼CEO董志伟先生等双方代表出席了本次活动。


3.jpg


荣湃半导体董志伟先生表示,将珍视这次荣誉,继续坚持以客户需求为核心,从技术层面不断优化产品设计,提升产品竞争力,持续为客户提供高质量,高性价比产品。此外,荣湃半导体也将以此为契机,进一步加强技术研发实力,为全球半导体行业的发展做出更大的贡献。


VDE中国区的总经理吴仲铉先生还表示,荣湃是高性能数字隔离器产品的高水平企业,为高压领域产业链发展增添了新的动能。他期待双方未来能够在更广泛的合作领域展开深入合作。


用“芯”创造价值


荣湃半导体(上海)有限公司成立于2017年(以下简称“荣湃半导体”或“公司”),专注于高性能、高品质模拟芯片的设计与研发,致力于成为全球技术领先的高性能模拟集成电路产品供应商。


4.png


荣湃半导体团队应用电容分压原理,推出独创的 iDivider(智能分压技术),斩获多项隔离领域发明专利,实现了国产隔离芯片的技术突破。iDivider(智能分压技术)解决了其他隔离技术(如光耦的Opto- Coupler技术,iCoupler技术,OOK技术等)的大部分问题,是一种更本质,更简洁的隔离信号传输技术。


5.jpg

电容智能分压技术(iDivider)


目前,荣湃半导体目前主打的隔离系列产品均是基于 iDivider 技术研发,其产品相比市场同类产品,在功耗、速率、抗干扰、时序性能等方面均有提升:功耗大约是市场同类产品功耗的 1/3 左右;高传输速率可达 600 兆 bps,是市场同类产品的四倍左右;传输延时可达 5 纳秒左右。


基于这些优势,荣湃半导体的隔离产品可以应用在一些对时序特性、速率和可靠性要求较高的场合。荣湃的数字隔离器系列产品以及单通道隔离驱动 Pai8211、双通道隔离驱动 Pai8233、光 MOSPai8558 等系列产品在电动汽车、工业控制、光伏储能、通讯等场景均有着广泛应用。


6.jpg

荣湃半导体的隔离产品


“适千里者,三月聚粮”,创业至今经多年沉淀蓄势,荣湃半导体紧紧围绕市场需求,始终秉承“用芯创造新价值”的行动理念,携手众多国内外模拟芯片领域精英,攻克“卡脖子”等核心模拟芯片的研发难关,以先进的模拟集成电路设计、工艺、测试技术等取胜业内,勇担中国 IC 产业最具竞争力的排头兵。


关于 VDE


VDE——即德国电气电子及信息技术协会,创立于 1893 年。从建立开始,VDE一直站在最前沿,在相关领域制定标准、促进安全、推动革新。


VDE是欧洲乃至全球享有声誉的认证机构之一,代表德国直接参与 IEC 国际电工委员会和欧盟电工委员会标准规范和制定。自 1974 年以来,VDE 一直是 HAR 组织在德国的授权机构,VDE 所执行的电线电缆测试遵循德国国内及国际标准的要求,是国际世界最权威的认证机构之一。


写在最后


一犁新雨破春耕,荣湃半导体正在为国产隔离芯片进程写下风物诗。


此次获奖,无疑为荣湃半导体的发展历程增添了新的亮点,也为其在半导体市场中的地位增添了新的砝码。荣湃半导体的谋篇布局已渐次明晰,紧跟全球能源转型大势,广开协作之门,积极参与行业合作和标准制定,精研一流模拟集成电路产品,不断实现国产隔离芯片领域的精准落子和闯关突破。


只要有高压的地方,就一定会需要安全隔离器件,国产隔离芯片背后有着广阔的拓展空间。荣湃半导体正成为实现自主研制、替代升级的破土之力。期待荣湃半导体在持续布局和深入市场的过程中,开辟出一条创新的差异化道路,为隔离芯片市场注入“芯”活力。


相关资讯
村田BLM15VM系列量产在即:车规级磁珠解决高频通信干扰难题

在智能驾驶飞速发展的时代,5.9GHz频段的C-V2X(蜂窝车联网)和5.8GHz频段的DSRC(专用短程通信)已成为车辆与环境交互的关键神经。然而,GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心,高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所(Murata)以其深厚的材料技术积淀和创新设计,适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列,直击高频车联网通信的核心痛点。

微软战略转型:裁员重组与800亿美元AI投资的双轨并行

据彭博社6月20日报道,微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整,预计裁员数千人,主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注,尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。

Microchip新一代DSC破解高精度实时控制难题,赋能AI电源与电机系统

在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下,传统控制芯片正面临三重挑战:碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器(DSC),通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破,为高精度实时控制树立了新基准。

全球扫地机器人市场迎开门红 中国品牌领跑优势持续扩大

根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》,2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局,总交付量达到509.6万台,较去年同期增长11.9%,连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升,展现出强劲复苏势头。

汽车电子革新:TDK高集成PoC电感破解ADAS空间与成本困局

随着ADAS渗透率突破50%(据Yole 2023数据),车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计(电源线+信号线)导致线束占整车重量超3%,且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器,通过单元件高集成方案重构滤波电路,为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。