发布时间：2024-01-8 阅读量：1908 来源: 综合网络 发布人: bebop
美国在去年10月发布新规阻止英伟达向中国出售尖端人工智能(AI)芯片，但是英伟达迅速为中国开发了特供芯片，在不违反规定的情况下继续在中国市场销售芯片。
然而，中国云计算大客户并没有积极购买性能降级版芯片。知情人士称，自去年11月以来，阿里巴巴集团、腾讯等中国大型云计算公司一直在测试英伟达的特供芯片样本。他们已向英伟达表明，今年向英伟达订购的芯片数量将远远少于此前原计划购买的、已经被禁的英伟达高性能芯片。
据了解，去年由于美国政府限制，英伟达无法向中国客户出售其两款最先进的人工智能芯片和H100，很快英伟达就为中国客户量身订造新的替代版AI芯片A800和H800。
10月17日，拜登政府又来下绊子，更新了针对AI芯片的出口管制规定，计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片，包括A800和H800在内。
之后，英伟达预计推出三款针对中国市场的AI芯片，以应对美国的最新芯片限售令。
除了英伟达在推针对中国市场的改良版芯片，据称英特尔也在计划推出Gaudi2的改良版本。目前，英伟达和英特尔尚未对此进行回应。
英伟达特供中国的三款AI芯片分别为HGX H20、L20PCle、L2PCle，相关性能会降到新规定的参数以下，量产的时间为2024年1月。
据业内人士透露这三款AI芯片产品分别适用于云端训练、云端推理以及边缘推理。
现在看来，拜登禁售高性能AI芯片似乎是一步臭棋，英伟达降级版芯片领先中国本土产品的性能优势正在缩小，这使得国产芯片对买家的吸引力越来越大。知情人士表示，阿里和腾讯正在将一些先进的半导体订单转移给本土公司，并且更多地依赖公司内部开发的芯片。百度、字节跳动也是如此。
基本半导体近期发布的新一代碳化硅（SiC）MOSFET系列产品，通过元胞结构优化、封装技术升级及可靠性突破，显著提升了器件性能与场景适配能力。本文从核心技术优势、国际竞品对比、应用场景覆盖及市场前景等维度展开分析，揭示国产碳化硅功率器件的进阶之路。
2025年5月，三星电子因放弃自研Exynos 2500芯片导致4亿美元亏损的消息引发行业震动。这款原计划搭载于Galaxy S25系列的3nm旗舰芯片，因良率不足20%而被迫搁置，最终全系改用高通骁龙8 Elite，导致三星System LSI部门研发投入血本无归。这一事件暴露了三星在先进制程上的技术瓶颈，也迫使其重新调整芯片战略：押注2nm工艺的Exynos 2600，试图通过Galaxy S26系列实现技术突围。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
