发布时间：2024-01-29 阅读量：3130 来源: 综合网络 发布人: bebop
1月29日消息，据研究机构TrendForce的报告，DRAM内存产品合约价自2021年第四季开始下跌，连跌8个季度，至2023年第四季度上涨。NAND Flash闪存合约价自2022年第三季度开始下跌，连跌4个季度，自2023年第三季度开始上涨。预计这两类存储芯片价格在2024年一季度大幅上涨18%左右。
同时TrendForce还预计，到2024年底，DRAM和NAND闪存组件价格预计将上涨约60%，甚至根据供应商对制造产能利用率的有效控制，可能涨幅更高也有可能。
存储芯片价格的上涨，有一部分是受益于AI服务器市场的热潮。
近段时间，ChatGPT引爆新一轮AI热潮，AI服务器需求激增，高带宽存储芯片HBM受到热捧，成为存储芯片行业发展的增量空间。
高端AI服务器需要采用高端AI芯片，而HBM是AI芯片的最强搭档，能够提升整体AI服务器的运算速度。目前，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。以以NVIDIA A100 80GB为例，每4到8张计算卡就需要320-640GB的HBM。
1月24日，全球HBM龙头厂商SK海力士公布了亮眼的2023年第四季度财报。得益于AI热潮，HBM销售量大幅增长，SK海力士一年来首次扭亏为盈。
据SK海力士发布的数据显示，SK海力士2023年第四季度营收攀升至11.3万亿韩元（合约84.57亿美元），同比增长47.4%，营业利润为3460亿韩元(合约2.59亿美元)，而上年同期营业亏损1.91万亿韩元。
SK海力士业绩大增的关键驱动力，就是AI热潮下的HBM。SK海力士业绩透露，2023年第四季度AI存储芯片HBM3和大容量移动DRAM等旗舰产品的销售额分别比上年同期增长了4倍和5倍以上。
TrendForce集邦咨询指出，2022年全球HBM容量约1.8亿GB，2023年增长约60%达2.9亿GB，2024年将再增长30%，HBM将处于供不应求态势。
如今高端AI服务器搭载HBM已成主流，三星、SK海力士、美光为首的存储芯片厂商，未来发力重点就是HBM。
总的来说，存储芯片的复苏迹象已清晰可见，涨价速度更是惊人，有望推动2024年全球芯片销售增长。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
