发布时间：2024-02-21 阅读量：1627 来源: 综合网络 发布人: bebop
2月21日消息，据《日经新闻》报道，虽然美国限制向中国出口先进半导体和制造设备，但日本和荷兰也纷纷出台限制政策跟进，这也迫使中国制造商 开始开发成熟的流程。 由于成熟工艺的半导体设备并未受到限制，一些专注于成熟工艺或受禁令影响较小的日本半导体设备制造商纷纷押宝中国市场。 他们在中国的销售份额大幅提升，业绩也相当亮眼。 日本半导体分析师表示，美国未来也可能对成熟工艺实施限制。
日本主要半导体清洗设备制造商Deans发布的财报显示，目前其来自中国市场的销售额占其总销售额的比例高达44%，比上一财年增长了19个百分点。 主要销售重点是汽车和消费电子行业的应用，虽然成熟工艺设备的利润通常低于先进工艺设备，但仍然可以产生可观的利润。 Deans 总裁 Masato Goto 表示：“虽然我们遵守政府限制，但中国市场对我们仍然很重要。”
日本另一家主要半导体设备制造商东京电子表示，截至2023年12月的三个月内，其来自中国市场的销售额占总销售额的46.9%，为该公司历史最高水平。 东京电子总裁兼首席执行官河合俊树曾表示：“中国正在努力提高自给率，预计（中国芯片制造商）投资将在下一财年（从4月份开始）持续下去。”
日本相机和光刻机制造商尼康去年底宣布，将于2024年1月正式发布ArF浸没式光刻机NSR-S636E。尼康表示，作为半导体生产工艺中关键层的曝光系统，NSR- S636E在尼康历史上具有较高的生产效率，并且具有高水平的套印精度和生产速度，并且可以在尖端半导体器件中提供3D和其他器件结构。 为多样化的挑战提供解决方案。 尼康高级执行副总裁德成宗明也表示，该公司最近收到了客户的“非常强烈的要求”，但将“在遵守规则的同时扩大业务”。
另一家在中国设有零部件生产基地的日本半导体设备制造商表示，美国的出口管制将有助于其中国业务的增长，因为中国客户将其视为更稳定的供应商。
尽管日本企业正在享受中美贸易战的红利，但不确定性依然存在。 美国商务部去年12月宣布，将于今年1月开始调查美国公司如何采购当前一代和成熟节点半导体。 该分析将为美国支持半导体供应链、促进传统芯片生产的公平竞争环境以及降低外部安全风险的政策提供信息。 有分析称，美国未来可能进一步对成熟工艺实施新的限制，这也可能会影响日本企业向中国出口成熟工艺设备。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
