CITE2024开展倒计时 等你来看大模型、芯片、机器人、智能驾驶……

发布时间:2024-03-4 阅读量:1001 来源: CITE 发布人: bebop

近年来,国家陆续出台多项鼓励人工智能产业发展创新的相关政策,着重于系统性拓展人工智能的应用场景,引导行业经济高质量发展,包括统筹推进场景创新,加快信息基础设施建设,以及推动大数据、人工智能、信息化和智能制造等领域的深度融合,探索人工智能发展新模式新路径。随着生成式人工智能的迅速发展,政策逐渐兼顾创新推动和监管强化,旨在培育一个健康、有序、可持续发展的产业生态,同时应对由技术进步带来的挑战和风险。

一、行业应用解决方案仍处人工智能产业核心地位

从细分产业来看,人工智能产业主要由基础元器件、关键核心技术和行业应用解决方案三个细分产业组成。2023年,人工智能行业解决方案产业规模占比最大,为1176.8亿元,同比增长10.5%。随着AIGC(生成式AI技术快速发展元宇宙、AI数字人等新应用场景的涌现,预计未来3年,行业应用解决方案仍占据中国人工智能产业规模的最大比重,人工智能各细分产业的规模均以高于18%的年均复合增长率增加。预计到2026年,行业应用解决方案产业规模将达到1996.8亿元,其次是关键核心技术和基础元器件,产业规模分别为1205.6亿元和816.1亿元。

图片1.png 

1 2024-2026年中国人工智能产业结构预测(亿元)

 

二、AI资本市场进入冷静阶段,“精耕细作”趋向明显

资本市场正在从“广撒网”过渡到“精耕细作”,近年来中国人工智能领域的投融资情况的总体趋势并不乐观。2021年融资事件数以及融资金额均达到了“顶峰”后,2022年,在全球经济动荡和疫情起伏的大背景下,资本投资信心不足,国内人工智能行业融资数值出现大幅回落。目前,资本市场在选择项目时更看重其内在价值和技术实力、商业落地的可能性以及长期可持续发展潜力,而非仅仅追求短期热度或市场规模扩张。这一趋势表明AI行业的投资逻辑正在发生深刻转变,从先前的“广撒网”逐渐过渡到“精耕细作”,有助于推动整个行业向更健康、有序的方向发展。

大模型研发热潮兴起,“国产大模型”增势迅猛

大模型产品的推出始于2018年,至2021年全球大模型产品发布达到高峰,当年发布数量为69个,增长率为331%。截至2023年7月底,全球大模型发布数量累计达268个。在中国大模型产品方面,自2019年起,中国也开启了发布热潮,逐步涌现出一批具有行业影响力的产品。2023年,中国大模型发布量快速增长,仅1-7月,就有64个大模型发布,累计已有130个大模型问世全球占比达67.4%。

图片2.png 

2 2018-20237月中国及全球大模型发布数量(个)

 

中国积极补齐短板,形成人工智能创新高地

当前,中国各类AI技术全面发展,除了由市场需求驱动的应用技术发展之外,在政策牵引及业务需求驱动下,中国行业也在积极补齐基础理论研究方面的短板,大力推动如AI芯片、深度学习等领域的技术突破,从底层技术出发赋能AI产品及解决方案的迭代。美国斯坦福大学发布的《2023年人工智能指数报告》显示,中国人工智能领域发表论文数量居首位,在发表论文总量世界前十的机构中,中国共占九席。近年来,中国智能芯片、开发框架、通用大模型、具身机器人等创新成果不断涌现。人工智能正加速与各行各业深度融合,催生“AI+”新业态新模式,显著改变生活方式、生产模式和经济形态,赋能效应凸显。未来中国仍将以人工智能产业创新突破为抓手,为推进新型工业化增添新动能,赢得全球科技竞争主动权。

图片3.png 

3 2023年人工智能领域发表论文总量世界前十机构

 

面对新发展阶段的新趋势、新挑战,中国人工智能企业坚持以创新塑造核心竞争力,重构供应链上下游合作关系,打造AI时代数字经济发展新引擎新动力数字经济全产业链企业协同发展,共筑科技命运共同体。第十二届中国电子信息博览会(CITE 2024)将于2024年4月9-11日在深圳会展中心(福田)盛装亮相,将展示从芯片、硬件设备到软件服务,从电子制造到人工智能、云计算、大数据等新兴领域的数字经济全产业链。展会设立CITE品牌创新主题馆、新型显示及应用馆、光储充主题馆、消费电子及体育科技馆、电子竞技智能科技馆、数字贸易生态馆、电子信息产业应用馆、汽车电子与智慧物流馆,以及基础电子馆等九大展馆,围绕智慧家庭、新型显示、高端半导体、信创、大数据与存储、特种电子、人工智能、绿色消费电子、基础元器件等行业热点主题带来新一代的技术与产品,跟踪行业未来动向为中国科技创新与产业创新注入活力。

 

图片4.png


相关资讯
村田BLM15VM系列量产在即:车规级磁珠解决高频通信干扰难题

在智能驾驶飞速发展的时代,5.9GHz频段的C-V2X(蜂窝车联网)和5.8GHz频段的DSRC(专用短程通信)已成为车辆与环境交互的关键神经。然而,GHz频段内日趋复杂的电磁环境却为通信灵敏度与可靠性带来严峻挑战。传统噪声抑制元件在应对高频宽范围干扰时力不从心,高性能宽频噪声解决方案成为行业急需突破的技术瓶颈。村田制作所(Murata)以其深厚的材料技术积淀和创新设计,适时推出了革命性的片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列,直击高频车联网通信的核心痛点。

微软战略转型:裁员重组与800亿美元AI投资的双轨并行

据彭博社6月20日报道,微软计划于今年7月启动大规模组织结构调整,预计裁员数千人,主要集中在全球销售与客户服务部门。此举引发行业对科技巨头战略重心迁移的高度关注,尤其引人瞩目的是其裁员节省的资金流向——微软官方确认将在新财年向人工智能基础设施领域投入约800亿美元。

Microchip新一代DSC破解高精度实时控制难题,赋能AI电源与电机系统

在AI服务器爆发式增长、新能源系统复杂度飙升的产业背景下,传统控制芯片正面临三重挑战:碳化硅/氮化镓器件的高频开关控制需求、功能安全标准升级、以及机器学习边缘部署的实时性要求。Microchip最新推出的dsPIC33AK512MPS512与dsPIC33AK512MC510数字信号控制器(DSC),通过78ps PWM分辨率与40Msps ADC采样率的核心突破,为高精度实时控制树立了新基准。

全球扫地机器人市场迎开门红 中国品牌领跑优势持续扩大

根据权威机构IDC最新发布的《全球智能家居设备季度追踪报告》,2025年第一季度全球智能扫地机器人市场迎来强劲开局,总交付量达到509.6万台,较去年同期增长11.9%,连续第二个季度实现超过20%的增长率。市场活力显著提升,展现出强劲复苏势头。

汽车电子革新:TDK高集成PoC电感破解ADAS空间与成本困局

随着ADAS渗透率突破50%(据Yole 2023数据),车载传感器供电与数据传输架构面临革命性变革。传统双线分立设计(电源线+信号线)导致线束占整车重量超3%,且故障率居高不下。TDK株式会社推出的ADL8030VA系列PoC专用电感器,通过单元件高集成方案重构滤波电路,为智能驾驶系统提供空间与可靠性双重优化路径。