重磅!传台积电获美国50亿美元补贴

发布时间:2024-03-11 阅读量:876 来源: 综合网络 发布人: bebop

3月11日消息,据外媒报道,在全球科技战背景下,当前正在美日欧建厂的台积电,继2月24日日本熊本一厂盛大开幕后,再传出将获得美国政府逾50亿美元的补助款,以资助其在亚利桑那州的晶片工厂生产计画。


综合外媒9日报导,消息人士透露,全球晶圆代工龙头台积电将获逾50亿美元的美国政府补助款,以协助其在亚利桑那州的晶片厂生产计画。但此事尚未拍板确定,也不清楚台积电是否会利用美国2022年「晶片与科学法案」提供的贷款和担保。


报导称,美国晶片法案计画拨出总计390亿美元的直接拨款,以及价值750亿美元的融资选项,以吸引亚洲半导体业者前往美国投资设厂。台积电和其他晶片大厂正与美国商务部商谈有关涉及280亿美元专门用在先进半导体工厂的政府拨款。消息人士指出,台积电、英特尔、美光和三星都将获得数十亿美元补助,但具体金额仍未定。


由于稍早前刚传出,苦苦追赶台积电的英特尔正与美国政府讨论,美方拟提供其逾100亿美元的补助金额。知情人士表示,当中至少有35亿美元是用直接拨款方式提供。若最后顺利谈成,这将成为美国政府针对晶片厂补助案中金额最大的一笔。


这让市场连带高度关注台积电能否顺利获取美方补助,以加速推进亚利桑那州的建厂进程。先前部份分析人士担忧,台积电在美国设厂会碰到包括建设延后、工会矛盾、影响获利等许多问题,补助方面可能连100亿美元都拿不到。


相较之下,稍早前台积电日本熊本一厂开幕时,日本政府已对该厂补助4,760亿日圆(约合31.4亿美元),若合并熊本二厂计算,日方补助额最高将达约1.2兆日圆(约合80亿美元),显见日方态度比美方积极许多。


台积电自2021年初开始兴建第一座在美国的新晶圆厂,总投资金额预计约400亿美元,计画兴建两座晶圆厂,为美国史上最大的海外投资项目之一。


此外,三星为获更多美国补助,据悉已提出将在德州投资170亿美元设厂基础上,进一步扩大对美投资。


相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。