格力进军半导体，发展碳化硅产业！

近日，格力电器董事长兼总裁董明珠在羊城晚报两会直播间上透露，格力正在建设一个SiC芯片工厂，今年6月可以正式投产。

事实上，2023年6月，珠海市生态环境局在官网披露了“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”，该项目现已顺利过审。环评文件表明，该项目属于新建项目，位于珠海市高新区，总投资为55亿元，总用地面积约为20万平方米，施工周期为12个月，将新建3座厂房及其配套建筑设施，其中生产厂房1计划安装6 吋SiC芯片生产线，生产厂房2计划安装6 吋晶圆封装测试生产线，生产厂房3作为二期预留工程。

预计项目建成后，将新建1 条年产 24 万片的 6 英寸SiC芯片及封装测试生产线，并打造电子器件、封测一体化 SiC 生产线，为实现我国半导体产业全面自主可控提供助力。

SiC无疑是当前最热门的赛道。

碳化硅外延行业市场增长迅速，市场空间广阔。根据 CASA 统计，2022年 SiC 功率电子市场规模约为 21 亿美元，预计到 2027 年 SiC 功率电子市场规模接近80 亿美元，复合增长率为 30%。

碳化硅市场快速增长主要来源于对第一代、第二代功率半导体应用市场的渗透替代以及由于碳化硅半导体材料特性所开拓的新市场。

碳化硅对第一代、第二代半导体应用市场的渗透替代，扩大了碳化硅应用的市场规模。由于碳化硅材料对比硅材料具有耐高温高压、低通导电阻及高开关频率的物理特征，随着新能源汽车、能源、工业等领域的强劲需求有望带动碳化硅渗透率快速提升，在相关领域形成对第一代半导体、第二代半导体的替代。

从终端应用领域看，碳化硅功率器件应用于新能源汽车、光伏发电、储能、轨道交通、超高压直流输电等领域，其中新能源汽车是目前最大的终端应用市场。2021 年全球用于汽车的碳化硅功率器件约占全球碳化硅功率器件市场规模的 64%，未来随着新能源汽车渗透率的提升，预计 2027 年占比上升至 79%；其次为能源领域（光伏发电及储能系统），2021 年约占全球碳化硅功率器件市场规模的 14%。由于我国锚定碳达峰和碳中和，碳化硅功率器件市场规模受可再生能源相关政策推动，增速强劲。

而对于格力造芯，其实很多人不看好，但董明珠早在2018年就表示，格力不缺钱，主要是问题是有没有信心，有没有让年轻人发挥创新能力的平台。格力两三年前开始研究芯片，现在还有很大的差距，但是格力有信心。董明珠表示，格力有梦想，有梦想就有理想，有理想就有实践，有实践就要去挑战。只有不忘初心，才能有信心让中国制造走向世界。