发布时间:2024-03-12 阅读量:867 来源: 综合网络 发布人: bebop
3月12日消息,据英国《金融时报》周二报道,由于担心违反美国制定的先进芯片设备出口限制禁令,半导体巨头三星和SK海力士已停止销售二手芯片制造设备。
报道引述数名二手芯片制造设备销售商表示,韩国公司一直将二手设备存放在仓库中,而不是放在二级市场上。
一位接近一家芯片制造商的人士表示:“我们担心‘设备’可能会落入不该落入的人之手,这可能会导致我们违反美国出口限制。”在美国实施出口限制后,芯片制造商于2022年开始储存旧设备。
报道称,三星和SK海力士是二手设备供应的主要来源,因为随着内存芯片制造商迅速进行更新迭代,设备的周转速度很快。
自从中美半导体贸易摩擦以来,二手半导体设备市场逐渐受到关注,半导体制造设备产能短缺给二手半导体设备公司带来了机遇。二手半导体设备在国外,特别是韩国、日本已经发展得较为成熟,在中国市场也已经发展多年。但在国内二手半导体设备更像是一个“传说”,江湖中流传着它的事迹,却鲜少人报道。
而此前就有消息称,国内某些芯片制造商近期通过匿名交易,向外界购买晶圆厂设备(WFE),甚至连二手设备也通通扫货,由于采购设备运往中国恐违反美国禁令,所以企业的购买过程十分低调。
此前知情人士透露,美国已与荷兰、日本达成协议,限制向中国出口一些先进的芯片制造设备。该协议将把美国 10 月份通过的一些出口管制扩大到这两个盟国的公司,包括 ASML Holding NV、Nikon Corp和 Tokyo Electron Ltd.。然而,只有美国承认了这笔交易的存在,并且尚未公布任何有关哪些设备将受到限制的细节。
日本政府于2月4日基本决定为了防止尖端半导体技术被转为军用,将实施出口管制。此举是考虑到了中国。政府将修改规定出口特定产品和技术之际,需要经济产业相批准的《外汇及外国贸易法》的省令,让日本作为强项的生产设备不被用于开发和生产半导体。省令修正案将于近期公布。在向企业等公开征集意见后,最快今年春季启动管制措施。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。