发布时间:2024-03-19 阅读量:1173 来源: 综合网络 发布人: bebop
3月19日消息,据外媒报道,SK海力士正在重组在中国的业务,计划将业务重心转移到其半导体制造工厂所在的无锡。据SK海力士17日发布的2023年审计报告显示,去年第四季度以来,该公司一直在对其上海销售法人进行清算程序。
报道称,SK海力士上海子公司,主要从事销售相关工作,曾在2018年创下了在中国的最高销售额记录,但是,随着SK海力士在中国设立无锡生产基地,随后又在2017年扩建工厂,并于2018年通过建立公司来扩大业务,使得SK海力士的中国业务中心已转移到无锡。而地理位置靠近无锡的上海公司的销售额持续下降。因此SK海力士决定清算上海销售公司,以提高效率。相比之下,SK海力士还在2022年补充投资无锡工厂设施,投入了现金2.394万亿韩元。
不过,也有消息称,SK海力士此番重组中国业务,是因为SK海力士中国的整体销售额下降,而上海销售公司销售额被中国其他公司瓜分。2023年,存储芯片需求大跌,导致SK海力士财务恶化,不得不努力改善基本面,目标是在今年实现跨越式发展。
数据显示,SK海力士2023年在中国的销售额为1.11万亿韩元,同比下降了17.2%。中国子公司的情况也没有太大区别。去年,SK海力士重庆和无锡两家子公司(生产和销售)的合计销售额为14.1289万亿韩元,比上年减少13.4%。
SK海力士相关人士则表示,“我们在无锡投资时,上海法人已经进入清算程序,这与中国销量下降无关。这是为了通过重组闲置企业来提高运营效率。”
目前,SK海力士在中国有三家工厂,包括无锡DRAM厂、大连NAND闪存厂和重庆封装厂。其中,大连NAND闪存厂是SK海力士于2020年以90亿美元从英特尔手中收购的。
不过,美国于2022年10月出台的半导体出口限制规定影响了SK海力士在中国投资计划,虽然之后获得了一年的豁免期,但仍导致其在中国的存储工厂面临不确定性。所幸的是,在2023年秋天,SK海力士和三星电子在中国的晶圆厂均获得了美国的无限期豁免,可继续为其在中国的晶圆厂进口美国芯片制造设备。
值得一提的是,2024年已有多家芯片大厂宣布重组,以此精简业务运营并扩展商业机会。比如:意法半导体于2月5日起重组产品部门,英飞凌自3月1日起重组销售与营销组织。可以预见,随着市场竞争的加剧,预计在将来一段时间内还会有公司发布类似决策。
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据4月2日消息,台媒《工商时报》此前报道称联发科已开始下调在晶圆代工厂的4nm工艺投片量;而《电子时报》消息进一步指出,高通也已跟进采取类似减产措施。
根据SEMI最新发布的《300mm晶圆厂展望》报告,预计全球300mm晶圆厂设备支出将在2026年实现18%的增长,达到1330亿美元,并将在2027年进一步增长14%,至1510亿美元。
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受全球智能手机需求走弱影响,供应链已转为防守状态。据供应链相关消息,由于手机市场前景不明朗,手机芯片(SoC)厂商已开始下调投片规模,其中联发科已在晶圆代工厂减少4nm制程芯片的投片量,反映出手机产业链景气度明显降温。