发布时间:2024-03-25 阅读量:1073 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】离心风机是根据动能转换为势能的原理,利用高速旋转的叶轮将气体加速,然后减速、改变流向,使动能转换成势能(压力)。在单级离心风机中,气体从轴向进入叶轮,气体流经叶轮时改变成径向,然后进入扩压器。在扩压器中,气体改变了流动方向并且管道断面面积增大使气流减速,这种减速作用将动能转换成压力能。压力增高主要发生在叶轮中,其次发生在扩压过程。在多级离心风机中,用回流器使气流进入下一叶轮,产生更高压力 。
性能特点
离心风机实质是一种变流量恒压装置。当转速一定时,离心风机的压力-流量理论曲线应是一条直线。由于内部损失,实际特性曲线是弯曲的。离心风机中所产生的压力受到进气温度或密度变化的较大影响。对一个给定的进气量,最高进气温度(空气密度最低)时产生的压力最低。对于一条给定的压力与流量特性曲线,就有一条功率与流量特性曲线。当鼓风机以恒速运行时,对于一个给定的流量,所需的功率随进气温度的降低而升高。
设计要点
在对离心风机进行设计时,需考虑机体结构、容积流量、工作介质的温度和密度等方面,有时还需考虑到一些特殊要求等等。所以,我们应先了解离心风机的一般设计要求有哪些,才能进行合理的设计,避免出错。
对离心风机设计的要求一般有:
(1)满足所需流量和压力的工况点应在效率点附近;
(2)效率值要尽量大一些,效率曲线平坦;
(3)压力曲线的稳定工作区间要宽;
(4)风机结构简单,工艺性好;
(5)材料及附件选择方便;
(6)有足够的强度、刚度,工作安全可靠;
(7)运转稳定,噪声低;
(8)调节性能好,工作适应性强;
(9)风机尺寸尽可能小,重量轻;
(10)操作和维护方便,拆装运输简单易行。
实际上,要同时满足上述全部要求,一般是不可能的,例如在气动性能与结构(强度、工艺)之间往往存在矛盾。解决矛盾的办法是抓住主要矛盾协调解决,这就需要设计者选择合理的设计方案。离心风机的用途不同,要求也不一样,如公共建筑所用的离心风机一般用来作通风换气用,一般重要的要求就是低噪声,多翼式离心风机具有这一特点;而要求大流量的离心风机通常为双吸气型式;对一些高压离心风机,比转速低,其泄漏损失的相对比例一般较大。
离心风机在设计时需注意以下几点:
(1)叶片出口角的选定:叶片出口角是设计时首先要选定的主要几何参数之一。为了便于应用,通常把叶片分类为:强后弯叶片、后弯圆弧叶片、后弯直叶片、后弯机翼形叶片;径向出口叶片、径向直叶片。
(2)叶片型式的合理选择:常见风机在一定转速下,后向叶轮的压力系数较小,则叶轮直径较大,而其效率较高;对前向叶轮则相反。
(3)蜗壳外形尺寸的选择:蜗壳外形尺寸应尽可能小。对高比转数风机,可采用缩短的蜗形,对低比转数风机一般选用标准蜗形。有时为了缩小蜗壳尺寸,可选用蜗壳出口速度大于风机进口速度方案,此时采用出口扩压器以提高其静压值。
(4)叶片数的选择:在离心风机中,增加叶轮的叶片数则可提高叶轮的理论压力,因为它可以减少相对涡流的影响。但是,叶片数目的增加,将增加叶轮通道的摩擦损失,这种损失将降低风机的实际压力而且增加能耗。因此,对每一种叶轮,存在着一个叶片数目。具体确定多少叶片数,有时需根据设计者的经验而定。
(5)全压系数的选定:设计离心风机时,实际压力总是预先给定的。这时需要选择全压系数。
(6)离心叶轮进出口的主要几何尺寸的确定:叶轮是风机传递给气体能量的元件,故其设计对风机影响甚大;能否正确确定叶轮的主要结构,对离心风机的性能参数起着关键作用。它包含了离心风机设计的关键技术--叶片的设计。而叶片的设计关键的环节就是如何确定叶片出口角。
在消防安全需求升级与物联网技术融合的背景下,Holtek(盛群半导体)推出BA45F25343/53/63系列MCU,以双通道感烟AFE(模拟前端)为核心,结合高度集成的电源管理与智能算法,实现感烟探测器在精度、成本、可靠性三大维度的突破性提升。该系列通过内置双通道LED驱动、5V/9V多电压输出及失效报警功能,不仅解决了传统方案外围电路复杂、误报率高(行业平均>2%)的痛点,更以国产替代能力打破海外厂商(如ADI、Microchip)在高端消防芯片市场的垄断,成为智能消防终端、工业安全监测等场景的行业标杆。随着智慧城市与安规政策驱动,BA45F系列有望在百亿级消防物联网市场中占据核心地位。
在边缘计算与工业自动化高速发展的当下,电源管理技术正面临高密度集成与能耗优化的双重挑战。Microchip推出的MCPF1412高效全集成12A电源模块,以行业领先的5.8mm³超小封装、95%以上能效转换率及智能化数字接口,直击设备小型化与能源损耗的核心痛点。本文从技术解析、性能突围、国产替代路径及市场前景多维度切入,深度剖析该模块如何通过创新的LDA封装与PMBus®兼容设计,在工业控制、数据中心及新能源领域重构电源管理标准,为国产替代与全球竞争提供关键技术启示。
在第二十一届上海国际车展的智能驾驶技术专区,易灵思(展位2BC104)首次公开展示其钛金系列FPGA完整技术生态,两款基于16nm FinFET工艺的旗舰产品Ti60/Ti180,配合全栈式开发平台,构建起覆盖智能座舱、自动驾驶域控制器、车载传感三大核心场景的解决方案。
全球半导体制造格局迎来关键变量。根据产业链最新消息,英特尔的Intel 18A制程节点已获得英伟达、博通、IBM等多家行业巨头的代工订单,首批验证芯片反馈积极。这意味着在台积电主导的先进制程领域,美国本土终于出现具备竞争力的替代方案。
在2025年上海国际车展上,联发科技(MediaTek)以天玑汽车旗舰座舱平台C-X1与联接平台MT2739的发布,正式吹响了“AI定义座舱”的号角。作为全球首款基于3nm制程的车规级芯片,C-X1凭借双AI引擎架构、NVIDIA Blackwell GPU集成及400TOPS的端侧AI算力,不仅突破了传统车载芯片的算力天花板,更通过云端-端侧一致性开发生态,实现了低延迟语音交互、实时旅程规划等生成式AI功能的规模化落地。而MT2739作为5G-Advanced技术的标杆性产品,率先支持3GPP R18协议及卫星通信技术,解决了复杂场景下的网络稳定性难题。这两大平台的协同,标志着MediaTek在智能汽车领域完成了从芯片性能到生态整合的全链条布局,直面高通8155等竞品的市场优势,并加速国产替代进程。随着智能座舱渗透率预计在2025年突破60%,MediaTek正以技术革新重塑行业格局,推动中国汽车芯片从“跟随”迈向“引领”的跨越式发展。