发布时间:2024-03-25 阅读量:1010 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】离心风机是根据动能转换为势能的原理,利用高速旋转的叶轮将气体加速,然后减速、改变流向,使动能转换成势能(压力)。在单级离心风机中,气体从轴向进入叶轮,气体流经叶轮时改变成径向,然后进入扩压器。在扩压器中,气体改变了流动方向并且管道断面面积增大使气流减速,这种减速作用将动能转换成压力能。压力增高主要发生在叶轮中,其次发生在扩压过程。在多级离心风机中,用回流器使气流进入下一叶轮,产生更高压力 。
性能特点
离心风机实质是一种变流量恒压装置。当转速一定时,离心风机的压力-流量理论曲线应是一条直线。由于内部损失,实际特性曲线是弯曲的。离心风机中所产生的压力受到进气温度或密度变化的较大影响。对一个给定的进气量,最高进气温度(空气密度最低)时产生的压力最低。对于一条给定的压力与流量特性曲线,就有一条功率与流量特性曲线。当鼓风机以恒速运行时,对于一个给定的流量,所需的功率随进气温度的降低而升高。
设计要点
在对离心风机进行设计时,需考虑机体结构、容积流量、工作介质的温度和密度等方面,有时还需考虑到一些特殊要求等等。所以,我们应先了解离心风机的一般设计要求有哪些,才能进行合理的设计,避免出错。
对离心风机设计的要求一般有:
(1)满足所需流量和压力的工况点应在效率点附近;
(2)效率值要尽量大一些,效率曲线平坦;
(3)压力曲线的稳定工作区间要宽;
(4)风机结构简单,工艺性好;
(5)材料及附件选择方便;
(6)有足够的强度、刚度,工作安全可靠;
(7)运转稳定,噪声低;
(8)调节性能好,工作适应性强;
(9)风机尺寸尽可能小,重量轻;
(10)操作和维护方便,拆装运输简单易行。
实际上,要同时满足上述全部要求,一般是不可能的,例如在气动性能与结构(强度、工艺)之间往往存在矛盾。解决矛盾的办法是抓住主要矛盾协调解决,这就需要设计者选择合理的设计方案。离心风机的用途不同,要求也不一样,如公共建筑所用的离心风机一般用来作通风换气用,一般重要的要求就是低噪声,多翼式离心风机具有这一特点;而要求大流量的离心风机通常为双吸气型式;对一些高压离心风机,比转速低,其泄漏损失的相对比例一般较大。
离心风机在设计时需注意以下几点:
(1)叶片出口角的选定:叶片出口角是设计时首先要选定的主要几何参数之一。为了便于应用,通常把叶片分类为:强后弯叶片、后弯圆弧叶片、后弯直叶片、后弯机翼形叶片;径向出口叶片、径向直叶片。
(2)叶片型式的合理选择:常见风机在一定转速下,后向叶轮的压力系数较小,则叶轮直径较大,而其效率较高;对前向叶轮则相反。
(3)蜗壳外形尺寸的选择:蜗壳外形尺寸应尽可能小。对高比转数风机,可采用缩短的蜗形,对低比转数风机一般选用标准蜗形。有时为了缩小蜗壳尺寸,可选用蜗壳出口速度大于风机进口速度方案,此时采用出口扩压器以提高其静压值。
(4)叶片数的选择:在离心风机中,增加叶轮的叶片数则可提高叶轮的理论压力,因为它可以减少相对涡流的影响。但是,叶片数目的增加,将增加叶轮通道的摩擦损失,这种损失将降低风机的实际压力而且增加能耗。因此,对每一种叶轮,存在着一个叶片数目。具体确定多少叶片数,有时需根据设计者的经验而定。
(5)全压系数的选定:设计离心风机时,实际压力总是预先给定的。这时需要选择全压系数。
(6)离心叶轮进出口的主要几何尺寸的确定:叶轮是风机传递给气体能量的元件,故其设计对风机影响甚大;能否正确确定叶轮的主要结构,对离心风机的性能参数起着关键作用。它包含了离心风机设计的关键技术--叶片的设计。而叶片的设计关键的环节就是如何确定叶片出口角。
在医疗领域,直接接触人体的电子仪器对电源安全性和可靠性的要求极为严苛。为满足医疗行业对电源的高标准需求,金升阳推出URH_P-3WR3、VRH_P-3WR3、URH_LP-15WR3、VRH_LP-15WR3系列DC/DC电源模块。该系列产品通过2xMOPP EN60601医疗认证和EN62368标准认证,具备8mm爬电距离与电气间隙、漏电流<5μA等核心安全特性,隔离电压高达4400VAC,并集成多重保护功能,致力于为医疗设备提供高可靠、低风险的电源保障,助力应对临床环境中的复杂挑战。
在算力需求爆炸式增长的数字化时代,数据中心和人工智能(AI)服务器对电源管理的效率、稳定性和空间利用率提出了前所未有的挑战。Abracon推出的AVR系列组合式电感,凭借其高频磁芯设计、特殊线夹结构及超薄封装,为高压场景下的电压调节提供了创新解决方案。该系列电感通过优化磁芯材料和降低直流电阻(DCR),实现了高功率密度下的低热损耗与高效能输出,尤其适用于多相TLVR(Transinductor Voltage Regulator)拓扑结构,显著提升瞬态负载响应能力。其电感值范围55nH至680nH和高达155A的饱和电流特性,完美适配数据中心、云计算平台及AI/ML服务器的严苛需求,成为下一代高开关频率应用中的核心元件。
全球工业技术领导者Littelfuse(NASDAQ: LFUS)近日发布全新C&K开关PTS845系列侧面操作轻触开关,通过技术升级显著提升产品耐用性与工程适配性。该产品以微型化封装、百万次循环寿命及多场景兼容性为核心竞争力,助力工程师突破高密度PCB设计瓶颈。
2025年3月,全球半导体领军企业ROHM(日本京都市)宣布成功开发出三款小型顶部发光型表贴近红外(NIR)LED系列产品,包含SML-P14RW、CSL0902RT等6款型号。该系列产品以1.0×0.6mm超薄封装(厚度仅0.2mm)与业界标准尺寸(1.6×0.8mm)双重形态,搭载850nm/940nm双波长选择,通过优化发光层结构实现同类产品1.4倍光辐射强度,功耗降低30%,为VR/AR眼动追踪、工业光学传感器及医疗级生物监测设备提供高精度、低能耗的光源解决方案。目前该产品已在日本、马来西亚及中国生产基地实现月产百万级量产,并通过Ameya360等平台开放采购。
全球通信巨头高通公司4月2日宣布,正式收购越南人工智能企业MovianAI(前身为Vingroup旗下VinAI的生成式AI部门),以强化其在智能手机、汽车等领域的AI技术研发能力。此次交易标志着高通进一步加码生成式人工智能赛道,整合全球优质资源推动创新。