网友质疑!小米SU7座椅侧边气囊位置为何能扒开?

发布时间:2024-05-20 阅读量:1050 来源: 综合网络 发布人: bebop

近日,关于小米SU7座椅侧边气囊位置可以扒开的问题在网络上引发了热议。有网友质疑,这一设计存在安全隐患,对此,小米公司予以回应,表示这是出于安全考虑的合理设计。


对此,小米公司官方发言人发布声明称:今日有网友发布视频称小米SU7“座椅侧边气囊位置为何可以扒开”,并就小米SU7品控水准提出疑问,产生严重误导。就此我们回应如下:


1. 座椅侧边不封闭, 是一个出于安全考虑的合理设计,与品控问题无关。


2. 相关误导视频中的内容,严重偏离事实。原厂座椅背板正常使用不存在此前造成误导的视频中可轻易扒开的情况,请大家放心。


小米SU7前排座椅背板与座椅面套的匹配位置采用行业内常见的、正常的工程设计。


小米SU7前排座椅全系标配了座椅侧气囊以及远端气囊,这些气囊安装在座椅的外侧,通过在发生碰撞后迅速充气,为乘客提供额外的保护,减轻由于侧面冲击造成的伤害,如手臂、肋骨的骨折等。


前排座椅背板与座椅面套的匹配位置,正处于气囊的爆破路径,为了保证气囊点爆过程没有硬质飞溅物伤害到乘员,小米SU7的座椅背板在爆破路径上未有设置硬质卡扣,业界带大背板的车型也有类似的设计。


也正是因此设计,保证了突发意外情况的人身安全保障,所以在此我们建议大家务必不要对座椅进行随意改装,比如后改全包裹等设计均可能造成安全气囊无法顺利弹出的危险隐患。小米SU7所有座椅出厂均经过严苛的测试和质量检测,也建议大家不要用力扒开座椅侧边,避免造成固定结构件损伤。


我们恳请大家公允评价小米SU7的设计与品质。我们将持续加强对于公众疑虑的回应,澄清相关误解与误导,并积极采取行动遏制恶意误导的行为。


我们来了解一下小米SU7座椅的设计。据小米公司介绍,这款座椅的侧边气囊设计主要是为了提供更好的侧面碰撞保护。当车辆在行驶中发生侧面碰撞时,侧边气囊可以迅速膨胀,有效地吸收撞击力,减少乘客受到的伤害。

为什么这个气囊可以被“扒开”呢?其实,这并非是一个设计缺陷,而是出于安全考虑的一个特别设计。当车辆发生正面碰撞时,如果侧边气囊不能及时排气,反而会对乘客造成二次伤害。因此,小米公司在设计时,特意将侧边气囊的排气口设置在了易于接触的位置,以便于在需要时能够迅速排气,避免对乘客造成伤害。


我们需要理解的是,座椅侧边的气囊并非一直处于封闭状态。当座椅没有承受足够的压力,即没有人坐上去时,为了确保乘客的舒适性与便利性,气囊是可以扒开的。只有当有人坐在座椅上时,通过重量感应,气囊才会自动封闭,处于待命状态。这样的设计既能满足日常使用的需要,又能在紧急状况下,迅速发挥保护作用。


这种设计也考虑到了儿童的安全。如果儿童从座椅上爬下来,或者没有正确使用儿童座椅,座椅侧边的气囊可以防止他们在车辆运动过程中受到不必要的伤害。


对于成年人来说,这种设计也能提供更好的保护。因为每个人的体型、坐姿都不同,如果气囊始终封闭,可能在某些情况下无法充分发挥保护作用。而这种可以扒开的设计,使得气囊能够根据乘客的实际情况,调整到最佳的位置,从而提供最有效的保护。

小米SU7座椅侧面的气囊设计是科学合理的,它既考虑到了日常使用的便利性,又兼顾了安全性。虽然这种设计可能让人感觉有些不习惯,但了解了其中的科学原理后,我们就能理解,这是出于安全考虑的必要设计。


相关资讯
基于Hi2115芯片的低功耗定位方案:技术参数、应用场景与成本优势

随着物联网技术的快速发展,电动车定位追踪需求在智慧城市、物流运输、个人资产管理等领域呈现爆发式增长。华为海思推出的Hi2115芯片方案,通过集成NB-IoT通信、GPS+北斗双模定位、低功耗设计等核心技术,成为电动车定位追踪领域的标杆解决方案。本文将从性能优势、典型场景、行业痛点及竞品对比等维度展开分析。

中国车规存储新势力崛起:江波龙如何实现车载芯片国产替代?

在2025上海国际车展上,国产存储领军企业江波龙以"自在存储 驾控随芯"为主题,携全系车规级存储解决方案震撼亮相。作为全球第四大嵌入式存储厂商,江波龙此次发布的eMMC全芯定制版与LPDDR4x产品,标志着我国在车规存储领域实现关键技术突破,其自主研发能力已比肩国际大厂。

台积电发布十年技术蓝图:3nm到A14制程的进化密码

全球半导体代工龙头台积电在2025北美技术研讨会上披露了震撼业界的十年技术路线图。根据最新规划,这家芯片制造巨头将在2026-2028年间接连推出A16(1.6nm级)和A14(1.4nm级)两大尖端制程,正式开启"埃米时代"的技术竞赛。

国产替代加速:HSDIP20与安森美、士兰微的SiC技术竞合图谱

2025年4月,全球半导体巨头ROHM重磅推出HSDIP20系列SiC塑封模块,以38℃温降突破和52%安装面积缩减重新定义车载电源技术标杆。该模块通过4in1/6in1集成设计与高散热基板,解决了xEV高压快充场景下的散热瓶颈与功率密度矛盾,电流密度达传统模块的3倍,成为英飞凌、安森美等国际大厂的强劲对手。面对国产替代浪潮,国内厂商在车载OBC领域仍受制于栅氧可靠性与车规认证壁垒,而HSDIP20的量产化落地(月产能10万件)或加速行业洗牌。本文深度解析HSDIP20的技术革新路径,对比国产SiC模块的突围策略,并展望2025-2030年千亿级车载与工业电源市场的竞争格局。

内置唯一ID技术引领存储革新:EEPROM芯片的国产突围与市场前瞻

在智能化设备爆发与全球供应链重构的双重驱动下,EEPROM存储芯片正从“数据载体”向“安全核心”升级。意法半导体最新推出的M24xxx-U系列凭借128位唯一UID码技术,率先解决了工业设备全生命周期追溯、防伪克隆等关键难题,其400万次擦写寿命与200年数据保存能力更树立行业新标杆。面对国际巨头垄断格局,国产厂商通过车规级认证突破、加密算法集成及产业链垂直整合,正加速抢占智能汽车、AIoT等高价值场景。本文从技术路径、替代进程、应用生态三大维度,解析中国EEPROM产业如何以“硬件级安全+超长寿命”破局千亿存储市场。