发布时间:2024-05-29 阅读量:152903 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】作为工业计算机的核心组件,工控主板承载着实现控制信号、数据传输和算力计算等传输与处理的重要使命。其性能与质量的优劣直接关乎整个工业控制系统的稳定性,可靠性和及时响应程度。工控主板的性能指标包括处理器、内存、存储器、扩展性、稳定性、功耗和散热等多个方面。这些指标的优劣将直接影响工控主板的质量和性能,因此在选择和购买工控主板时需要综合考虑各个方面的因素,以确保其能够满足工业控制系统的需求。
即刻扫码!获取方案规格书和主控IC套片信息
(1)处理器性能
处理器的性能直接决定了工控主板的计算能力和运行速度。目前,常用的工控主板处理器包括英特尔、AMD、NxP、瑞芯微、海思、君正等。其中,英特尔处理器用户群体最大,产品性能不断迭代,能够提供更高的计算能力和更快的运行速度。此外,处理器的核心数和主频也是评估其性能的重要指标,多核处理器和高主频处理器能够提供更好的性能表现。
(2)内存和存储器
内存的大小和频率直接影响了工控主板的计算能力和运行速度,因此,高速、大容量的内存是工控主板的必要配置。此外,存储器的类型和容量也是评估工控主板性能的重要指标。SSD固态硬盘相比传统机械硬盘具有更快的读写速度和更好的耐用性,因此成为了工控主板存储器的主流选择。
(3)扩展性和稳定性
工控主板需要具备丰富的扩展接口,以便连接各种工控设备和传感器。此外,工控主板还需要具备较高的稳定性和可靠性,以保证工业控制系统的正常运行。因此,工控主板的设计和制造需要严格遵守工业标准,采用优质的电子元器件和工艺,以确保其稳定性和可靠性。
(4)功耗和散热
工控主板需要在长时间运行的情况下保持稳定,因此其功耗和散热需要得到充分考虑。功耗低的工控主板能够降低能源消耗和热量排放,减少对环境的影响。同时,良好的散热系统可以有效降低工控主板的温度,保证其稳定性和可靠性。
方案一:恩智浦i.MX 8M Mini高端工业评估板
TLIMX8-EVM是一款由核心板和底板组成的高端工业评估板,核心板经过专业的 PCB Layout 和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
方案特点
评估版接口资源丰富,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。高性能评估板TLIMX8-EVM主控采用4核 ARM Cortex-A53 +单核 ARM Cortex-M4 多核处理器NXP i.MX 8M Mini,ARM Cortex-A53 每核主频高达 1.6GHz,支持 1080P60 H.264 视频硬件编解码、1080P60 H.265 视频硬件解码。
应用场景
医疗设备、仪表仪器、工业PC、工业HMI、机器视觉等场景。
方案二:瑞芯微RK3568高性价比安卓系统工控主板
高性价比工控主板VZ-DS-K58-V10 主控采用瑞芯微RK3568 SoC,采用22nm制程工艺,集成4核arm架构A55处理器和Mali G52 2EE图形处理器,支持4K解码和1080P编码。支持SATA/PCIE/USB3.0等各类型外围接口,内置独立的瑞芯微NPU,支持安卓11和linux系统。该工控主板适用于智能机器人、平板电脑、广告机、工控显示控制板、智能终端开发等应用。
方案特点
支持SATA/PCIE/USB3.0等各类型外围接口,内置独立的瑞芯微NPU,支持安卓11和linux系统。
应用场景
智能机器人、平板电脑、广告机、工控显示控制板、智能终端开发等应用
方案三:龙芯LS3A5000独显工控主板
一款使用龙芯3A5000处理器,搭配7A2000桥片方案,支持独立显卡和集成显卡,支持双VGA、HDMI显示;集成2个DDR4 DIMM 插槽,支持ECC,最大容量可达32GB;支持PCIE3.0 16x、M.2存储、WIFI/4G、USB2.0等功能接口;标准ATX电源输入,支持AT和ATX上电模式;支持Loongnix操作系统;可广泛应用于工控、金融等领域。
方案特点
CPU:4核, 主频:2.3GHz-2.5GHz 桥片:龙芯7A2000 内存:最大支持32GB 显示:显存2GB VGA接口:1路 HDMI接口:2路 网络:2路自适应网口 SATA3.0接口:3个 M .2接口:1个 WIFI/4G:1个
应用场景
工控、金融等领域
即刻扫码!获取方案规格书和主控IC套片信息
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中,高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出,以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**,为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下,液位测量作为过程控制的核心环节,其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈,难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片,通过隧道磁阻(TMR)技术突破传统局限,为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布,其基于300mm(12英寸)晶圆的氮化镓(GaN)功率半导体量产技术已取得实质性突破,相关生产流程全面步入正轨。根据规划,首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户,标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM(垂直整合制造)厂商。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)7月3日发布修订报告,预计2025年度(2025年4月-2026年3月)日本半导体设备销售额将达48,634亿日元,同比增长2.0%,连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元,首次突破4万亿日元大关。更关键的是,2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元(约合5.3万亿日元),年增10.0%,成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度;2027年将进一步增长至55,103亿日元,实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示,2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动,其中华为以12%的同比增速领跑市场,时隔四年重回季度出货量第一宝座,而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。