华为张平安：7nm已经足够，架构创新才是王道！

近日华为公司常务董事、华为云CEO张平安表示，我们半导体能解决7nm就非常非常好。

张平安表示：“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。”“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”

张平安认为，尽管制程技术的进步对于提升芯片性能和降低功耗有着不可忽视的作用，但随着技术的发展，仅仅依靠缩小晶体管尺寸带来的性能提升已经遇到了瓶颈。特别是在7nm及以下的技术节点，进一步缩小晶体管尺寸的难度和成本都在急剧上升，而性能提升的空间却相对有限。这种情况下，继续追求更小的制程技术，其投入产出比正在逐渐失衡。

张平安强调，真正能够为芯片技术带来突破性进展的，是架构层面的创新。架构创新包括但不限于新型记忆体的应用、异构计算架构的开发以及软硬件协同优化等方面。这些创新能够在现有制程技术基础上，实现更高效的数据处理能力、更低的能耗和更强的功能集成度，从而在根本上提升芯片的性能和应用范围。

以华为自己开发的达芬奇架构为例，这一基于AI计算需求设计的新架构，通过优化计算单元的配置和提高运算效率，实现了在相同制程条件下相比传统CPU和GPU更高的AI计算性能。这不仅证明了架构创新的力量，也为行业提供了一个全新的思考角度：在追求极致制程的同时，不应忽视架构创新带来的潜在价值。

目前，中国大陆的优势将明显体现在成熟工艺上。预测显示，到2032年将在10-22nm、28nm+逻辑晶圆制造和DAO（分立、模拟和光电传感器）领域份额明显增长，而随着时间的推移和国内新fab产能开出，10nm+半导体技术都会变成“成熟工艺”或“准成熟工艺”，并占据全球半导体21%的总份额。

业内权威机构的数据预测也为中国半导体产业的发展提供了实证参考。预计到2032年，我国在10nm以下制程的芯片产能将占全球总产量的28%，而先进制程制造能力则仅占2%。更成熟的28nm以上技术则是我国的优势所在，其市场份额预计将从目前的33%增长至37%。这些数据表明，中国半导体产业的发展不应仅仅局限于追求极端先进的制程技术，而是应该在确保成熟技术的稳定发展的基础上，逐步向更高端技术领域进军。

未来，中国半导体产业将面临着转型升级和市场机遇。短期而言，聚焦攻克7nm工艺并在此基础上进行架构创新，将是一条切实可行之路。长期来看，自主研发和国际合作的双轮驱动，加之国家政策的支持，中国半导体产业才能一步步走近世界先进水平，为国家的科技进步贡献力量。接下来的十年，将是检验我国半导体产业能否实现弯道超车的关键时期。只要方向正确，统筹兼顾到位，促进机制的建设与创新驱动的强化，我们就能在全球半导体产业的竞争中取得一席之地。

对策略性行业如半导体来说，明确目标，精确施策，既需借鉴国际先进经验，又要立足本土实力去寻求适合我国国情的发展路径。张平安的观点显示了一个大国在全球化时代下的坚定与从容，指明了我们走自己的路，在全球半导体竞技场上，赢得属于中国的一席之地的合理逻辑和明智路径。未来的路虽远，但只要我们确立正确的方向，坚守创新，加强合作，我们就有希望在半导体领域达到新的高度。