低功耗MCU在智能燃气表领域解决方案

发布时间:2024-07-11 阅读量:6604 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】智能燃气表产品算法和功能相对比水表复杂,对表计产品的升级功能也有一定要求,除了MCU产品的低功耗特性外,还要有较大的存储空间来进行OTA升级备份处理。基于智能燃气表的应用特点,整个行业对MCU的品质和性能要求很高。MCU是系统中的主控单元,不但需要有超低功耗、大存储空间的特性,还要有灵活的功耗管理方式,在高集成度的前提下要降低成本,同时要兼顾高稳定、高可靠、高安全等特性。快包分析师推荐华大电子的CIU32L061和兆易创新的GD32L233RX,两款MCU都能同时满足超低功耗和大存储空间要求。


即刻扫码!获取方案规格书和主控IC套片信息

即刻扫码!获取方案规格书和主控IC套片信息.png



智能燃气表方案的特点和优势


(1)实时监测


智能燃气表可以实时监测燃气的使用情况,包括用量、流量、温度等信息,确保家庭用气的安全和稳定。


(2)数据传输


通过无线网络将监测数据传输到云端平台,用户可以随时随地查看家庭用气数据,方便远程管理。


(3)智能化管理


用户可以通过手机APP或网页端设置用气计划,自动控制燃气表的开关,实现智能化管理。


(4)节能环保


用户可以根据用气计划进行合理调度,有效降低燃气消耗,减少能源浪费,实现节能环保。


(5)安全性高


智能燃气表具有防泄漏、防爆燃等安全保护功能,确保家庭用气的安全。




方案一:基于华大电子CIU32L061 MCU的智能燃气表方案


本方案采用华大电子CIU32L061N8PA安全MCU为主控芯片,芯片最高主频可达48MHz,支持MPU、单周期乘法指令,内置128K Flash、16K SRAM,可实现大量数据的存储和高速处理。VBAT模式下支持RTC走时与备份寄存器保持,功耗低至1uA,采用纽扣电池供电寿命可达10年,降低电池成本。


方案二.png


在计量方式上,本方案支持超声波、霍尔、干簧管、光电等传感器,其中超声波传感器可通过LPUART唤醒MCU,唤醒波特率可达9600bps。还支持NB-IoT远程通信,可实现远程抄表、充值等功能。


方案特点


  •  整机待机(维持LCD显示)工作电流16uA

  •  NB-IOT通讯,可实现远程抄表、充值

  •  内置安全算法模块,支持设备鉴权、通讯加密

  •  低功耗模式下支持正交/非交编码计数,实现流量计量

  •  支持计数信号异常报警,避免错误计数

  •  低功耗模式下实时监测电池电量,低电量自动关阀

  •  支持防拆检测

  •  IC卡读卡功能,支持线下充值

  •  燃气泄漏监测功能,检测到泄漏报警并关阀


应用场景


包括智能表计(燃气表、水表)、便携医疗、智能门锁等。




方案二:基于GD32L233RX的超声波/膜式/物联网燃气表方案


传统的燃气表需要定期更换电池,否则会影响正常工作;这不仅增加了运维成本,也给用户带来了不便。因此,物联网燃气表需要具备低功耗的特性,能够延长电池寿命,减少更换频率。GD32L233RX通过精简Armv8-M指令集和优化的总线设计,实现了满足燃气表应用的高性能和低功耗,其主频高达64MHz,而功耗仅有90uA/MHz,在优化电流效率上表现优异。


方案一.jpg


燃气表与云平台之间实现联网,不仅用于远程抄表、计费、控制和管理,也用于支持后续的OTA升级功能,以便及时修复漏洞、增加新功能等。GD32L233RX提供多个ISO7816 UART和LPUART接口,可灵活搭配不同的物联网通讯模组,也支持搭配超声波或膜式等不同的计量传感单元;这款MCU支持最大256KB FLASH、可存储更多的用户数据和系统功能代码。GD25系列NOR FLASH能够提供出色的存储可靠性,避免数据丢失对用户造成困扰,超高的读写耐久度也能满足燃气表终端长达10年的使用需求。


方案优势


  •  此款MCU的PA端口支持大电流直接驱动蜂鸣器,省去了驱动电路,助力成本节约;

  •  整机待机功耗小于18uA,极大降低了运维成本;

  •  接口数量多达59个,高于同类64pin产品,客户无须选用80pin产品;

  •  GD32 MCU产品系列丰富,管脚兼容、代码可复用,继承性优异,后续方案升级替换十分便捷;

  •  客户可免费获取兆易创新提供的原理图、PCB方案和程序等资料,能够直接用于生产,加快产品上市时间;



扫码可申请免费样片及产品技术规格书


即刻扫码!获取方案规格书和主控IC套片信息.png



推荐阅读:


提高编码器精准度的有效办法及实战方案

T-BOX各模块功能、选型建议与即插即用的PCBA方案

高速电机的四大关键技术与实战方案

高集成、低功耗智能家居MCU国产替代方案

让3D打印机真正降本增效的主控方案


相关资讯
瑞萨电子发布集成式HMI解决方案:RZ/A3M微处理器重塑人机交互设计

2025年5月19日,瑞萨电子正式推出基于Arm® Cortex®-A55架构的RZ/A3M微处理器,该产品通过创新性系统级封装(SiP)技术实现存储与计算单元的高度集成,成为业内首款内置128MB DDR3L-SDRAM的RTOS级MPU。据嵌入式处理营销事业部副总裁Daryl Khoo表示:"这款产品在维持系统成本优势的前提下,实现了专业级图形渲染能力和实时任务处理效率的提升,将加速工业4.0设备的HMI迭代进程。"

台积电涨价10%背后:黄仁勋的“价值论”与全球芯片博弈

近期,台积电(TSMC)宣布酝酿调涨晶圆代工报价10%,引发全球半导体产业链高度关注。英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋公开表示,尽管台积电先进制程价格高昂,但其技术价值与产能保障“非常值得”,此举被业界视为对台积电定价策略的强力背书,亦凸显双方在AI芯片领域的深度绑定。

博通第三代200G CPO技术重塑AI算力基础设施格局

在全球人工智能算力需求激增的背景下,光互连技术正经历革命性突破。2025年5月15日,博通(Broadcom)正式发布第三代单通道200G共封装光学(CPO)产品线,标志着光电子集成技术进入全新发展阶段。该技术突破不仅解决了超大规模AI集群的带宽瓶颈,更通过系统性创新重构数据中心架构设计逻辑。

AMD 2025年Q1 x86处理器市场表现深度分析

全球权威调研机构Mercury Research于5月17日发布的最新数据显示,AMD在2025年第一季度实现多项市场突破。在x86处理器领域,该企业凭借技术创新和产品组合优化,在服务器、桌面及移动端市场均取得显著增长,展现出强大的市场竞争力。

中国AI产业突破封锁的韧性发展路径及未来展望

在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。