发布时间:2024-07-18 阅读量:10507 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】车载自动诊断系统(0BD),即0n-Board Diagnostics,主要用于检测和报告车辆的故障状态。随着现代汽车的复杂性不断增加,OBD 系统成为了车辆维修和保养的重要工具。目前,0BD市场在全球范围内呈现良好的增长趋势,市场细分包括乘用车市场、商用车市场和技术类型市场。市场竞争激烈,但仍有较大的发展空间。未来,随着技术进步和市场需求的增加,车载OBD系统将迎来更为广阔的发展前景,这主要得益于技术革新、市场需求、政府政策等多方面因素的推动。
车载OBD系统组成
(1)传感器
OBD系统通过多个传感器来监测发动机和排放系统的各种参数,如氧传感器、温度传感器、压力传感器等。
(2)电子控制单元(ECU)
ECU是OBD系统的核心,它接收来自传感器的数据,并根据这些数据判断发动机和排放系统的工作状态。如果ECU检测到任何可能导致排放超标的故障,它会触发故障指示灯(MIL)并存储故障码。
(3)故障指示灯(MIL)
当OBD系统检测到故障时,MIL会亮起,以提醒驾驶员车辆存在问题。
(4)故障码存储器
ECU会将检测到的故障信息存储在故障码存储器中,以便维修人员使用诊断工具读取。
(5)诊断接口
OBD系统通常包含一个标准的诊断接口(如OBD-II接口),用于连接诊断工具,以便维修人员读取故障码和其他相关信息。
即刻扫码!获取方案规格书和主控IC套片信息
多方面因素推动,车载OBD前景广阔
(1)技术革新
从20世纪70年代开始,汽车制造商逐渐认识到故障诊断的重要性,并探索了车辆自诊断的可能性。随着电子技术和计算机技术的快速发展,自诊断系统的技术基础得以奠定,为后续的创新提供了强有力的支持。进入21世纪,云计算和物联网等新技术的应用,使得远程诊断和维护成为可能,极大地提升了诊断的效率和准确性。
(2)市场需求
随着汽车保有量的增加,对高效准确的故障诊断需求日益迫切,推动了汽车自诊断系统的持续创新。面对复杂的车辆维护需求,传统的诊断工具已不再能满足市场需求,新技术的发展正好满足了这一需求。
(3)政府政策
政府对汽车安全和排放的严格监管,以及排放标准的提高,促进了车载自动诊断系统市场的发展。消费者购买力的增长也带动了市场对车载诊断系统的需求,逐渐向中高端产品转移,提升了整个行业的平均价格。
(4)OBD模式的车联网系统
OBD模式的车联网系统通过读取并分析车辆的数据,能够分析出车辆能耗、故障等车况信息,以及驾驶者的开车习惯,进而提供个性化保险服务。这种模式不仅解决了车主的一些实际问题,也大大提高了用户的粘性。
方案一:基于先楫HPM6750的车载OBD方案
基于HPM6750高性能双核MCU,超强算力(coremark 9220),卓越通讯外设(4路CANFD、双千兆以太网)等;实现网络型车载OBD方案,实现了xx32H750的完美升级替代,提高了性价比。该OBD方案是专为汽车客户开发,适用前装和后装市场。
方案特点
先楫的HPM6750的双千兆以太网、4路CAN FD、支持WiFi6/BLE4G高速传输是OBD的理想选择,已经在多个OBD客户导入设计和小批量产。该方案支128GB脱机记录功能,适用各种工况。
应用领域
汽车诊断仪
方案二:基于乐鑫ESP8266的车载OBD实战方案,为客户降低成本35%
客户原有使用的是STM32F103RBT6方案,客户希望能有一些低成本、低功耗的方案,经过深度参与了客户产品定义,给客户选型了ESP8266,在原有的STM32F103RBT6方案迭代为PIC18F25K80T+8266,取消了原有的2.4寸屏,通过wifi的方式将汽车诊断数据信息传到手机,既提升了用户体验,同时在方案成本上降低了35%。
ESP8266简介
ESP8266是一款的低成本、低功耗无线Wi-Fi芯片。首先,ESP8266芯片具有强大的处理能力。它内置了32位的处理器,主频可达到80MHz或更高,同时支持多种外设接口,如SPI、I2C、UART等,可以满足复杂应用的需求。此外,芯片还提供了丰富的存储资源,包括闪存、RAM和EEPROM等,方便用户存储和管理数据。
其次,ESP8266芯片支持标准的IEEE 802.11b/g/n Wi-Fi协议,能够与无线网络进行连接。它通过内置的Wi-Fi模块,实现了无线通信和数据传输功能。用户可以通过该芯片连接到互联网,并与其他设备进行数据交换。这使得ESP8266成为物联网设备实现远程控制、传感器数据上传等应用的理想选择。
ESP8266芯片还具有低功耗的特点,能够在低电压和低功耗的条件下稳定运行。这使得它非常适合用于电池供电或对功耗要求较高的场景。此外,芯片内部还集成了先进的功耗管理技术,可以实现智能睡眠和唤醒功能,进一步降低能耗。
扫码可申请免费样片及产品技术规格书
推荐阅读:
2025年5月19日,瑞萨电子正式推出基于Arm® Cortex®-A55架构的RZ/A3M微处理器,该产品通过创新性系统级封装(SiP)技术实现存储与计算单元的高度集成,成为业内首款内置128MB DDR3L-SDRAM的RTOS级MPU。据嵌入式处理营销事业部副总裁Daryl Khoo表示:"这款产品在维持系统成本优势的前提下,实现了专业级图形渲染能力和实时任务处理效率的提升,将加速工业4.0设备的HMI迭代进程。"
近期,台积电(TSMC)宣布酝酿调涨晶圆代工报价10%,引发全球半导体产业链高度关注。英伟达(NVIDIA)CEO黄仁勋公开表示,尽管台积电先进制程价格高昂,但其技术价值与产能保障“非常值得”,此举被业界视为对台积电定价策略的强力背书,亦凸显双方在AI芯片领域的深度绑定。
在全球人工智能算力需求激增的背景下,光互连技术正经历革命性突破。2025年5月15日,博通(Broadcom)正式发布第三代单通道200G共封装光学(CPO)产品线,标志着光电子集成技术进入全新发展阶段。该技术突破不仅解决了超大规模AI集群的带宽瓶颈,更通过系统性创新重构数据中心架构设计逻辑。
全球权威调研机构Mercury Research于5月17日发布的最新数据显示,AMD在2025年第一季度实现多项市场突破。在x86处理器领域,该企业凭借技术创新和产品组合优化,在服务器、桌面及移动端市场均取得显著增长,展现出强大的市场竞争力。
在全球科技博弈背景下,美国对华AI芯片出口限制政策持续升级。腾讯总裁刘炽平在2025年第一季度财报会上明确表示,腾讯已具备应对供应链风险的充足储备与技术创新能力,标志着中国AI产业正加速走向自主化发展道路。本文结合产业动态与政策趋势,剖析中国AI产业的战略转型与突破路径。