发布时间:2024-08-2 阅读量:4916 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】气体放电管是一种间隙型的防雷保护组件,它在通信系统的防雷保护中已获得了广泛的应用。放电管常用于多级保护电路中的第一级或前两级,起泄放雷电瞬时过电流和限制过电压作用,由于放电管的极间绝缘电阻很大,寄生电容很小,对高频信号线路的雷电防护有明确的优势。放电管保护特性的主要不足之处在于其放电时延较大,动作灵敏度不够理想,对于波头上升陡度较大的雷电波难以有效地抑制,在电源系统的雷电防护中存在续流问题。常用的气体放电管有二极放电管和三极放电管,其封装外壳材料多为陶瓷,故称为陶瓷放电管。
一、原理
放电管的工作原理是气体间隙放电i当放电管两极之间施加一定电压时,便在极间产生不均匀电场:在此电场作用下,管内气体开始游离,当外加电压增大到使极间场强超过气体的绝缘强度时,两极之间的间隙将放电击穿,由原来的绝缘状态转化为导电状态,导通后放电管两极之间的电压维持在放电弧道所决定的残压水平,这种残压一般很低,从而使得与放电管并联的电子设备免受过电压的损坏。
二、气体放电管和TVS管的区别
气体放电管和TVS管的主要区别在于它们的应用场景、反应时间和通流能力。 气体放电管主要用于通信系统的防雷保护,而TVS管则广泛应用于电子设备的过电压保护。气体放电管的反应时间通常为几十个纳秒甚至更多,而TVS管的反应时间最快,为皮秒级。
1. 在反应时间方面,TVS管的反应速度最快,为皮秒级;压敏电阻略慢,为纳秒级;而气体放电管最慢,通常为几十个纳秒甚至更多。
2. 在通流能力方面,TVS管的通流能力最小,通常只有几百安培;压敏电阻的通流能力介于TVS管和气体放电管之间,可以通过数KA到数十KA的单次8/20μS浪涌电流;而气体放电管的通流能力最大,通常可以导通数百次的十KA级别8/20μS浪涌电流。
3. 在放电原理方面,TVS管基于二极管雪崩效应,压敏电阻器基于氧化锌晶粒间的势垒作用,而气体放电管则是基于气体击穿放电。
4. 在承压能力方面,TVS管的承压能力通常为5.5V到550V,压敏电阻的承压能力从10V到9000V,而气体放电管的承压能力从75V到3500V。
三、气体放电管选型
气体放电管的选型需要考虑多个参数,包括工作电压、防护等级、耐压测试、信号速率、直流击穿电压、冲击击穿电压、标称放电电流、绝缘电阻和电容等。选型时,需要综合考虑这些参数以确保气体放电管能够有效地保护电路免受过压和过流的损害,同时满足特定的应用需求。
(1)工作电压
气体放电管的直流击穿电压取值需要大于电路工作最大值,一般要求为电路工作电压的1.5~2倍,对于交流电源则为有效值的1.4倍。
(2)防护等级
根据电路的防护等级确定通流量,要求是额定通流量的2倍以上,该值与测试电压和波形有关。
(3)耐压测试
器件的直流击穿电压必须大于耐压测试电压。
(4)信号速率
在信号接口防护中,需要考虑节电容大小,高速信号线上应选择结电容小的器件。
(5)直流击穿电压(DC spark-over voltage)
代表系统工作在一个低上升率电压波形时的击穿电压,是一个电压区间,表示受保护系统可正常工作的范围。
(6)冲击击穿电压(Impulse spark-over voltage)
代表系统工作在一个高上升率电压波形时的击穿电压,也是一个电压区间,表示一般防护时的击穿电压。
(7)标称放电电流
包括通过50Hz交流电流的额定有效值和8/20μs波形的额定放电电流,表示耐交流电流和耐短波电流的能力。
(8)绝缘电阻
放电管未着火时的绝缘电阻值,一般要求为1~10GΩ。
(9)电容
放电管电极间的电容,一般在2~10pF。
推荐阅读:
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。