发布时间:2024-08-29 阅读量:5281 来源: 中国电子展 发布人: bebop
在今年的政府工作报告中提出,要大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力。具体而言,新质生产力就是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的当代先进生产力,它以劳动者、劳动资料、劳动对象及其优化组合的质变为基本内涵,以全要素生产率提升为核心标志。
新质生产力涵盖很多行业,既包括新一代信息技术、新能源、新材料、高端装备等战略性新兴产业,又包括未来制造、未来信息、未来材料、未来能源等未来产业。而发展新质生产力,一条必由之路就是要掌握关键核心技术,赋能发展新兴产业,在技术层面要补短板、筑长板、重视通用技术;在产业层面则要巩固战略性新兴产业、提前布局未来产业、改造提升传统产业。
中国电子展(CEF)作为电子信息行业举办历史最长也是最具盛名的博览会之一,一直着重展现电子元器件作为支撑电子信息产业发展基石的重要作用,以及保障产业链供应链安全稳定的重要意义。而今,第104届中国电子展(CEF)更是以“创新强基 应用强链”为主题,继续以基础电子元器件和集成电路为技术牵引,深入挖掘新质生产力在新时代的全新动能,为产业发展助力,为企业腾飞加油!
那么,您将在本届中国电子展上看到那些主题展区呢?
基础电子元器件&集成电路
作为保证产业体系自主可控、安全可靠的基石,基础电子元器件&集成电路无疑是发展新质生产力布局产业链,提升产业链、供应链韧性的关键环节。近年来,我国基础电子元器件&集成电路国产化水平不断提高,这也充分反应在参与展览的展商和展品之上。
基础电子元器件:
集成电路:
高端装备
高端装备制造是强国之基,是建设现代化产业体系、加快发展新质生产力的重要支撑。近年来,我国高端装备制造业不断输出先进生产力, 不仅高级数控机床、配备新型传感器的智能机器人、智能化成套生产线等助力实现生产过程的自动化、智能化、高效化,半导体制造设备与核心零部件等也随着我国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成了相互促进、共同发展的局面。
新能源汽车电子
新能源汽车是我国塑造新质生产力的典范。据中国汽车工业协会最新统计数据,2023年我国汽车产销突破3000万辆,其中新能源汽车产销突破900万辆,市场占有率达到31.6%,占全球比重超过60%,连续9年位居全球第一。
新能源汽车的销售畅旺带动了汽车电子产品应用迅速扩大,使汽车电子成为增速最快的细分市场之一,未来,新能源汽车所需的芯片数量将提升至1600颗/辆,而更高级的智能汽车对芯片的需求量更将有望提升至3000颗/辆。
5G和AIoT
5G和AIoT(人工智能物联网)以及大数据、云计算等新兴技术催生了新产业、新业态、新模式,推动了全球制造业的产业格局显著调整,为解放和发展新质生产力创造了先决条件。新基建进一步明确数字化基础设施的地位,大力发展数字经济,拓展5G应用,加快工业互联网、数据中心等建设;物联网发展也将分级分类推进新型智慧城市建设,物联网感知设施、通信系统等将纳入公共基础设施,推进物联网的应用和智能化改造,拓展出巨大的需求空间。
特种电子及军民两用技术
经济社会高质量发展,要发展新质生产力;强军实践持续向纵深推进,同样需要提升新质战斗力。特种电子元器件是国防科技工业的重要基础,是国家先进制造业创新体系的重要力量,直接对我国综合国力及尖端科技技术的发展起到重要作用。为适应新的时代发展需求和国内、国际形势,特种元器件的国产化替代迫在眉睫,开展关键核心技术攻关、加快补齐短板,打造高可靠关键核心技术是必经之路。
第104届中国电子展暨国际元器件及信息技术应用展将于2024年11月18-20日在上海新国际博览中心隆重举办。上海既是重要的研发、生产基地,又有丰富的实践场景,因而是一座蕴含丰富新质生产力的超级富矿,参与本届中国电子展,无疑将是一条深入上海及长三角产业腹地,分享上海新质生产力挖掘红利的便捷路径!
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展,边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测,到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元,年复合增长率达8.8%。在这一背景下,AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式投入量产,标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA,旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增,亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略,通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖,在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
近日,多家权威媒体报道指出,包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商,正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉,至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产,标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。