发布时间:2024-08-29 阅读量:5235 来源: 中国电子展 发布人: bebop
在今年的政府工作报告中提出,要大力推进现代化产业体系建设,加快发展新质生产力。具体而言,新质生产力就是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的当代先进生产力,它以劳动者、劳动资料、劳动对象及其优化组合的质变为基本内涵,以全要素生产率提升为核心标志。
新质生产力涵盖很多行业,既包括新一代信息技术、新能源、新材料、高端装备等战略性新兴产业,又包括未来制造、未来信息、未来材料、未来能源等未来产业。而发展新质生产力,一条必由之路就是要掌握关键核心技术,赋能发展新兴产业,在技术层面要补短板、筑长板、重视通用技术;在产业层面则要巩固战略性新兴产业、提前布局未来产业、改造提升传统产业。
中国电子展(CEF)作为电子信息行业举办历史最长也是最具盛名的博览会之一,一直着重展现电子元器件作为支撑电子信息产业发展基石的重要作用,以及保障产业链供应链安全稳定的重要意义。而今,第104届中国电子展(CEF)更是以“创新强基 应用强链”为主题,继续以基础电子元器件和集成电路为技术牵引,深入挖掘新质生产力在新时代的全新动能,为产业发展助力,为企业腾飞加油!
那么,您将在本届中国电子展上看到那些主题展区呢?
基础电子元器件&集成电路
作为保证产业体系自主可控、安全可靠的基石,基础电子元器件&集成电路无疑是发展新质生产力布局产业链,提升产业链、供应链韧性的关键环节。近年来,我国基础电子元器件&集成电路国产化水平不断提高,这也充分反应在参与展览的展商和展品之上。
基础电子元器件:
集成电路:
高端装备
高端装备制造是强国之基,是建设现代化产业体系、加快发展新质生产力的重要支撑。近年来,我国高端装备制造业不断输出先进生产力, 不仅高级数控机床、配备新型传感器的智能机器人、智能化成套生产线等助力实现生产过程的自动化、智能化、高效化,半导体制造设备与核心零部件等也随着我国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成了相互促进、共同发展的局面。
新能源汽车电子
新能源汽车是我国塑造新质生产力的典范。据中国汽车工业协会最新统计数据,2023年我国汽车产销突破3000万辆,其中新能源汽车产销突破900万辆,市场占有率达到31.6%,占全球比重超过60%,连续9年位居全球第一。
新能源汽车的销售畅旺带动了汽车电子产品应用迅速扩大,使汽车电子成为增速最快的细分市场之一,未来,新能源汽车所需的芯片数量将提升至1600颗/辆,而更高级的智能汽车对芯片的需求量更将有望提升至3000颗/辆。
5G和AIoT
5G和AIoT(人工智能物联网)以及大数据、云计算等新兴技术催生了新产业、新业态、新模式,推动了全球制造业的产业格局显著调整,为解放和发展新质生产力创造了先决条件。新基建进一步明确数字化基础设施的地位,大力发展数字经济,拓展5G应用,加快工业互联网、数据中心等建设;物联网发展也将分级分类推进新型智慧城市建设,物联网感知设施、通信系统等将纳入公共基础设施,推进物联网的应用和智能化改造,拓展出巨大的需求空间。
特种电子及军民两用技术
经济社会高质量发展,要发展新质生产力;强军实践持续向纵深推进,同样需要提升新质战斗力。特种电子元器件是国防科技工业的重要基础,是国家先进制造业创新体系的重要力量,直接对我国综合国力及尖端科技技术的发展起到重要作用。为适应新的时代发展需求和国内、国际形势,特种元器件的国产化替代迫在眉睫,开展关键核心技术攻关、加快补齐短板,打造高可靠关键核心技术是必经之路。
第104届中国电子展暨国际元器件及信息技术应用展将于2024年11月18-20日在上海新国际博览中心隆重举办。上海既是重要的研发、生产基地,又有丰富的实践场景,因而是一座蕴含丰富新质生产力的超级富矿,参与本届中国电子展,无疑将是一条深入上海及长三角产业腹地,分享上海新质生产力挖掘红利的便捷路径!
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。