光模块热度不减,最佳时频CP-差分晶振

发布时间:2024-09-25 阅读量:1657 来源: YXC 发布人: bebop

随着5G、物联网、云计算等新兴技术的快速发展,光模块作为光通信系统中的核心设备,其重要性日益凸显。光模块不仅广泛应用于电信市场(如5G基站)和数据中心(IDC),还在汽车电子、医疗等领域展现出巨大的潜力,热度持续增加。

 

光模块,全称为光收发一体模块,是网络通信中的核心配件之一,主要完成光信号与电信号之间的转换。光模块由光电子器件、功能电路和光接口等部件组成,其中光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分将电信号转换为光信号,接收部分则将光信号转换为电信号。

 

01光模块市场-新闻&动态

 

一、市场增长与需求变化

 

市场规模扩大:据光通信市场调研机构LightCounting发布的最新统计数据显示,2024年第一季度,尽管电信部门销售遇冷,但超大规模设备的需求却如火如荼。预计2024年第二季度,以太网收发器市场将达到超过26亿美元的新高,这主要得益于云需求的强劲增长。

AI驱动的需求:AI技术的爆发增长带动了光模块市场的景气度上升。特别是用于部署AI集群的400G和800G以太网光模块的销售符合预期,甚至部分高端如1.6T光模块的需求也在上升。分析师预计,1.6T光模块在2024年第三季度需求量将上升,英伟达等公司的出货量增加将催化这一趋势。

 

二、行业龙头企业表现

 

中际旭创:作为光模块行业的龙头企业,中际旭创持续发布高于平均水平的业绩,已连续第三个季度创下销售记录。其800G等高端产品出货比例不断上升,硅光产品已进入英伟达的测试阶段,预计下半年出货量将在50万~70万只左右。此外,中际旭创在1.6T光模块开发上处于领先地位,预计今年9月开始批量出货。

新易盛:新易盛的800G光模块已正式进入批量生产阶段,主要用于客户的灰度测试和验证。随着验证的完成,预计从第三季度开始将启动大规模出货。公司高速光模块产品涵盖了硅光、薄膜磷酸锂等多种技术解决方案,并在泰国建立了完备的产能。

 

三、技术发展趋势

 

高速率与低功耗:随着数据中心规模的扩大和复杂性的提升,对光模块的传输速率和功耗提出了更高要求。未来,高速率、低功耗的光模块将成为主流。

集成化与智能化:光模块将朝着更高的集成度方向发展,通过提高集成度来减小体积和功耗。同时,智能化技术也将被应用于光模块中,实现网络故障的自动检测和自动修复等功能。

 

 

02晶振在光模块中的应用

 

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晶振,即石英晶体振荡器,是电子设备中用于产生稳定振荡信号的元件。在光模块中,晶振的主要作用是提供高精度的时钟信号和频率控制,确保光模块在高速传输时保持稳定性和可靠性。晶振的性能直接影响光模块的传输速率、传输距离、功耗和体积等关键参数。

 

为满足高速数据传输与处理场景日益严格的时序信号需求,YXC推出一系列低抖动、高精度、高频率、微型化、耐高温的差分晶振产品,为相关应用场景提供高度可靠的时钟解决方案。

 

 

高速率与低抖动

随着5G和物联网的普及,对光模块传输速率的要求越来越高。为满足这一需求,光模块内部采用的晶振必须具备高速率和低抖动的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖动和高稳定性,被广泛应用于高速光模块中,以确保数字信号处理器(DSP)的稳定运行。

 

小封装与集成化

随着电子产品的微型化趋势,光模块的封装类型也越来越小,设计越来越精巧。为节约PCB空间,晶振选型方面优先采用3225/2520等小尺寸封装,不仅满足高速率、低抖动的要求,还提供多种封装尺寸,以适应不同光模块的设计需求。

 

工业级温度稳定性

光模块的工作环境复杂多变,对晶振的温度稳定性提出了更高要求。工业级晶振通常能在-40℃至+85℃甚至更高温度范围内稳定工作,确保光模块在各种极端环境下都能正常运行。如YXC差分有源晶振,不仅具有低相位抖动,还满足工业级温度需求,广泛应用于高速光模块中。

 

 

03推荐选型-YXC差分晶振

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高频率丨高稳定性丨低抖动丨低功耗丨小尺寸

 

 

推荐YXC晶振型号

 

YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ

 

光模块应用常用频点

 

156.25MHz/155.52MHz

 

差分晶振产品特点

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》高频范围:10 MHz ~2100 MHz

》卓越的相位抖动:最高可达50 fs(@12 KHz to 20 MHz,156.25MHz) 

》多种输出方式:LVDS, LVPECL, HCSL

》高精度、高稳定性:提供FS±25ppm的超高精度差分晶振

》宽广的工作温度范围:-40℃ ~ 85℃、105℃ 或 125℃

》齐全的封装尺寸:提供从7.0 * 5.0mm到2.5 * 2.0mm之间的封装尺寸,满足PCB设计的灵活性和小型化需求

 

产品系列规格书如下:

 

 

 


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