发布时间：2024-10-25 阅读量：6928 来源: 综合网络 发布人: bebop
随着技术的不断发展，嵌入式系统在日常生活中的应用越来越广泛。从家用电器到汽车电子、医疗设备乃至航空航天领域，都可以看到嵌入式系统的身影。本文旨在介绍嵌入式系统中外设器件的主要分类，并提供一些建议来帮助工程师们进行合理的器件选型。
嵌入式系统是指将软件直接烧录到硬件中执行特定功能的一类计算系统。它由处理器、存储器及各种外围设备组成，其中外设的选择对于整个系统性能有着至关重要的影响。合理地选择和配置这些外部组件不仅能够满足项目需求，还可以提高系统的可靠性与成本效益。
传感器：如温度传感器、湿度传感器等，用于收集环境信息。
执行器：包括电机驱动器、电磁阀等，负责根据控制系统发出的指令做出相应动作。
显示器：LCD显示屏、LED指示灯等，用来显示状态或数据给用户。
键盘/触摸屏：允许用户与系统交互输入命令或参数设置。
RAM（随机存取存储器）：提供临时的数据存储空间。
ROM（只读存储器）：保存固定的程序代码或重要数据。
Flash Memory：非易失性存储介质，适用于需要长期保存但偶尔更新的数据。
串行通信：如UART、SPI、I2C等标准协议，实现低速至中速的数据交换。
并行通信：较少见于现代小型化设计，但在某些特定应用场景下仍被采用。
无线通信：蓝牙、Wi-Fi、ZigBee等无线技术，便于构建物联网解决方案。
电池管理系统：针对便携式产品设计，确保高效利用电能的同时延长使用寿命。
稳压器：为系统内部各部分提供稳定电压供给。
开关模式电源转换器：实现不同电压等级之间的转换。
首先应明确项目对处理速度、精度等方面的具体需求。例如，在高精度测量场景中可能就需要选用更高分辨率的ADC（模数转换器）。
考虑到成本控制的重要性，在满足基本功能的前提下尽量寻找性价比高的解决方案。有时候通过适当降低规格可以大幅度节省开支而不牺牲太多用户体验。
特别是在工业级或者极端环境下工作的设备，其选用的元件必须具备足够的耐温范围以及抗干扰能力。此外，还需要关注供应商提供的质量保证政策。
对于空间受限的应用场合来说，如何在有限体积内集成尽可能多的功能成为了一个挑战。此时就需仔细权衡每种元器件的物理尺寸与引脚布局等因素。
良好的开发工具链和技术文档支持能够极大地简化设计流程并缩短上市时间。因此，在做最终决定之前考察一下厂商是否提供了易于使用的SDK（软件开发套件）、评估板等资源也是十分必要的。
随着大模型训练与推理需求激增，AI芯片单卡算力持续攀升，高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明，当芯片工作温度接近70-80℃时，温度每升高10℃，其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板（VC）技术依赖被动式相变散热，受限于二维平面导热模式，已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下，液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍，体积比热容高达空气的1000-3500倍，对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中，压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注，却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片，正是瞄准这一技术空白，以190Vpp驱动电压和突破性能效表现，为移动智能终端散热带来全新解决方案。
半导体清洗设备龙头盛美上海（688082）近期披露的机构调研显示，公司产能利用率持续饱和，第三季度订单已全部排满，第四季度订单即将满载，业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元，同比增长26.65%；2025年第一季度归母净利润达2.46亿元，同比增幅约200%，显著高于行业平均水平。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动，DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日，DDR4 8Gb（512M×16）单日暴涨7.99%，16Gb（1G×16）涨幅达7.9%；截至6月17日，DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元，4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%，二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮，深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨，现货一票难求”。
根据最新行业报道，英特尔公司正计划在其核心制造业务部门实施大规模裁员，预计削减工厂工人的比例高达20%。这一举措旨在缓解公司当前的财务压力和市场挑战，反映出芯片行业竞争的日益激烈。英特尔制造副总裁纳加·钱德拉塞卡兰在近期致员工的内部信中强调，裁员是应对承受能力不足和财务状况的必要手段，尽管这将带来不可避免的痛苦。公司目标是在全球范围内裁减15%至20%的工厂工人，主要裁减动作将于7月启动，相关通知已在上周正式下发。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
