第104届中国电子展重磅推出半导体设备及核心零部件展

发布时间:2024-10-28 阅读量:1863 来源: 我爱方案网 作者: 中国电子展

半导体设备及核心零部件是集成电路的基础产业和重要支撑,在集成电路产业中占有极为重要的地位。根据Wind数据,中国半导体设备零部件销售额从2016年的227亿元增长至2023年的1073亿元,尤其是2021年以来,我国半导体零部件市场规模直接跃升至900亿元平台,2023年更是突破千亿规模,成为全球最大应用市场。

 

104届中国电子展顺应发展趋势,倾情打造半导体与核心零部件展,将集中展示半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等,为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。同期,展会还将举办“2024年半导体设备和核心部件新进展论坛”,届时将吸引众多业界知名厂商和专家前来参会交流!

 

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2024年半导体设备和核心部件新进展论坛

 

时间: 11月18日 9:30~16:30

地点:上海浦东新国际博览中心E2馆 1号会议室

演讲题目

演讲人

9:30 9:35

致欢迎词


9:35~ 10:00

集成电路装备的挑战、机遇与解决方案

北京北方华创微电子装备有限公司    副总裁 王娜  

10:00~

10:25

半导体关键设备国产化进展

浙江晶盛机电股份有限公司

董事长 曹建伟

10:25~

10:50

自主可控驱动国产设备及零部件长期需求

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

销售总监 孟永强

10:50~

11:15

微导纳米先进封装薄膜解决方案

江苏微导纳米科技股份有限公司      副总经理 张义明

11:15~11:40

第三代半导体设备研发及产业化发展

无锡邑文微电子科技股份有限公司

副总经理 叶国光

11:40~12:05

SiC缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战

中电科风华上海分公司              市场营销总监 李昊然


13:00-13:25

多级脉冲电源国产化进展

天津吉兆源科技有限公司            总经理 李树瑜

13:25~

13:50

键合在3D IC 制造和先进封装的应用及国产方案

拓荆科技股份有限公司

高级副总裁 周坚

13:50~

14:15

国产CMP的发展机遇与挑战

华海清科股份有限公司

市场总监 饶璨

14:15~

14:40

纳米薄膜面状电热技术在半导体湿制程高纯在线加热器中的应用

芜湖艾尔达科技有限责任公司         高端事业部总经理 郭志英

14:40~

15:05

半导体设备软件成功经验分享—平台的力量

矽美科软件(上海)有限公司             总经理 刘立聪

15:05~

15:30

魏德米勒半导体行业产品及解决方案

魏德米勒电联接(上海)有限公司        高级技术工程师 徐樱樱

15:30~

15:55

赋能未来工业,国产核心部件关键技术与市场应用之所见

北京华丞电子有限公司         

总经理 牟昌华

15:55~

16:25

2024年中国半导体设备产业新进展

中国电子专用设备工业协会           常务副秘书长 金存忠

 

展会及论坛报名均已开启

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论坛座位有限,报满为止

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