发布时间：2024-11-1 阅读量：4710 来源: 发布人: bebop
晶振30PF所指得是外挂电容30PF，一般情况下，无源晶振的负载电容最大选项为20PF。PF是电容单位，却常出现在无源晶振实际应用中。因为电容大小的选择可以直接影响到无源晶振的起振时间、输出频率精度及频率稳定性。
在晶振数据手册中，PF指的是无源晶振的负载电容，如20PF中的20则是它的数值。20PF为最常见的晶振负载之一。不同负载电容的无源晶振一般情况下要匹配不同值的外接电容。此处请注意，负载电容并不等值与外接电容。
在便携式电子产品的无源晶振应用方案中，一般选取负载电容较小的无源晶振，因为针对同一封装尺寸及同一频率的无源晶振而言，负载越小，能耗越低，如负载电容为7PF的无源晶振能耗要小于12.5的无源晶振。
在此需要指出的是，在方波（CMOS）输出的有源晶振应用中，也有负载（这里叫输出负载：Output Load）这个指标，一般输出负载默认为15PF。进一步说明，这说明其内部选取的石英晶体是在15PF的基础上与起振IC形成的振荡电路。这也是最常规的有源晶振输出负载模式。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
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