基于以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案

发布时间:2025-03-7 阅读量:3234 来源: 发布人: lina

【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主,辅以芯源系统(MPS)、TDK、莫仕(Molex)等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。


2025年3月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主,辅以芯源系统(MPS)、TDK、莫仕(Molex)等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。

 

基于以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案 

图示1-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的展示板图

 

UWB数字钥匙作为新一代汽车的解锁方式,以出色的抗干扰性能、强大的多设备共存能力以及精准至厘米级的定位技术,为车辆的智能化和数字化提供了更多可能性。为加速UWB汽车数字钥匙的普及与应用,大联大世平推出以NXP旗下S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯片为主,辅以芯源系统(MPS)、TDK、莫仕(Molex)等旗下产品为周边器件的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案。借助UWB的高精度定位技术,本方案实现了安全、便捷的数字钥匙功能。

 

基于以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案

图示2-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的场景应用图

 

本UWB Digital-Key Kit应用方案由钥匙(BLE_KW38 Board + WPI UWB Module)、车外锚点(4×(S32K144 + IDH飞图底板&UWB Module))、车内锚点(S32K144 + IDH 飞图底板&UWB Module)、基站BCM(S32K144 Board)以及基站BLE(BLE_KW38 Board)组成。

 

其中,S32K144 Board以NXP面向汽车和通用嵌入式应用设计推出的高性能MCU——S32K144为核心。该MCU基于Arm® Cortex® M0+/ M4F内核,具有DSP指令集和单精度浮点数处理单元(FPU),最高频率可运行到112MHz,并集成2MB Flash和256KB SRAM。同时,为支持开发者应用,NXP提供免费的软件开发集成环境——S32DS for Arm以及集成Processor Expert的图像化配置工具,用于轻松设置外设底层驱动(LLD)的软件开发套件(SDK)。

 

BLE_KW38 Board采用NXP KW38无线控制芯片,其集成BLE无线通信功能,搭载48MHz Arm® Cortex®-M0+内核、256KB可编程闪存和256KB FlexNVM,并带有ECC功能,增强数据的可靠性。同时,8KB的FlexRAM支持EEPROM仿真,提供灵活的存储选项。片上还集成64KB的SRAM,进一步满足各种应用对内存的需求。此外,该芯片支持BLE 5.0标准,具有低功耗、高性能和可靠的无线连接能力。

 

IDH飞图底板&UWB Module采用NXP NCJ29D5芯片,该芯片集成Arm® Cortex®-M33处理器核心以及Arm® TrustZone安全技术。这是一款功能全面的单芯片脉冲无线电超宽带(IR-UWB)低功耗收发器IC,它严格遵循IEEE 802.15.4 HRP UWB PHY以及IEEE 802.15.4z BPRF/HPRF UWB PHY标准,专为汽车环境中的安全测距应用而设计,能够实现高达10厘米的测距精度。在数据传输速率方面,芯片支持高达6.8Mbps(在BPRF模式下)和7.8Mbps(在HPRF模式下)的速率。此外,NCJ29D5还内置专门的MAC固件,大大简化UWB测距的设置流程以及会话控制操作。

 

WPI UWB Module同样采用NXP NCJ29D5芯片,PCB板尺寸为28mm×18mm(4层板)。

 

基于以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案

图示3-大联大世平以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案的方块图

 

随着技术的不断进步和成本的逐步下降,UWB数字钥匙的应用将日益普及。与此同时,手机厂商也在加速布局UWB技术,这为UWB数字钥匙等应用的广泛推广提供了强有力的支持。在此进程中,大联大世平与NXP将持续发挥技术优势,为这一进程赋能。

 

核心技术优势:

Ÿ 中心频率从5GHz-8.0GHz,带宽可达500MHz;

Ÿ 定位精确,可实现厘米级定位;

Ÿ 对信道衰落不敏感,多径分辨能力强;

Ÿ 可防中继攻击,对定位数据加密;

Ÿ 支持车身多锚点定位,GUI可显示实时定位。

 

方案规格:

Ÿ 符合IEEE 802.15.4Z HRP UWB PHY标准;

Ÿ 支持中心频率从6.5GHz到8.0GHz(AES-128和AES-256);

Ÿ 车身多锚点定位方案(BLE+UWB);

Ÿ NXP NCJ29D5供电电压1.8V~3.6V;

Ÿ UWB片内集成Arm®Cortex®-M33 32位处理器55.2MHz、256kByte非易失性内存、40kByte RAM、96kByte ROM、Arm®TrustZone技术和S-DMA安全、SPI、UART和LIN兼容接口。


免责声明:本文为转载文章,转载此文目的在于传递更多信息,版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题,请联系小编进行处理。


我爱方案网


推荐阅读:

集成MOSFET在电流限制中的简易应用方法

深入解析PN连接二极管的设计要点

人形机器人在电机控制上的应用方案

单片机晶振电路的原理和作用

温补晶振工作原理


相关资讯
TI 48V、300W BLDC电机驱动方案上新,适用于HVAC 泵、风机和风扇场景

BLDC 电机具有效率更高、使用寿命更长以及电气噪声更低等优势。

Vishay推出XFD11KxxCA系列双向平缓钳位TVS:钳位比接近1.0

在汽车电动化与智能化浪潮下,从ADAS、BMS到AI服务器热插拔电路,敏感电子系统面临的电压瞬变威胁日益严苛。威世科技(Vishay)最新推出的XClampR®双向平缓钳位TVS——XFD11KxxCA系列,以接近1.0的钳位比和高达11 kW的峰值脉冲耗散功率,在DO-218AC表贴封装内实现了功率密度与保护精度的双重突破,为汽车动力系统及工业、通信、储能等应用提供了更可靠、更紧凑的电路保护方案。

elexcon 2026 圆满落幕:三天三展联动,32 万专业观众共绘「All for AI,All for Green」产业答卷

为期三天的第23 届深圳国际电子展暨嵌入式展(elexcon 2026)于 9 月 11 日在深圳国际会展中心圆满落幕。

Gartner发布2026年中国人工智能十大趋势:从全栈自主可控到人工智能优先组织

当人工智能从“在机遇中开展创新”演变为企业结构性刚需,中国AI产业正站在关键转折点上。Gartner发布的2026年中国人工智能十大趋势,描绘出一条从底层根基到商业价值的完整路径:以全栈式自主可控为基石,经务实驱动的模型创新,到可扩展的智能体劳动力,最终抵达人工智能超级入口。这十大趋势并非孤立热点,而是中国AI生态从“可用”迈向“可控、可扩展、可信任”的系统性跃迁。以下逐一展开。

德氪微携全球最小65W快充方案亮相亚洲充电展

德氪微电子推出基于DKP36xx系列芯片和模组打造的全球体积最小65W快充充电器方案。该成果以“高频化、第三代半导体与合封集成”为技术路径,在提升功率密度的同时,进一步兼顾动态响应、安全隔离与规模化、自动化生产。