发布时间：2025-03-7 阅读量：3963 来源: 发布人: lina
【导读】威世科技Vishay宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能。
这些器件采用紧凑型QFN封装，可提供更宽的电压范围、增强的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能
2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能。
Vishay VSOP383xx系列前置放大器电路采用紧凑型封装，在更宽的电压范围内实现低功耗，从而延长电池寿命，并节省移动设备的空间。通过使用Vishay最新的自有IC技术升级组件，可确保产品的长期供货，并缩短向客户交付产品的周期。作为现有解决方案的直接替代产品——没有机械差异且电气特性相似，这些器件不需要对PCB进行重新设计，有助于节省成本。
前置放大器电路的设计目的是与光电二极管配合使用，用于电视、音响、游戏机、机顶盒（STB）、音频设备等的红外遥控。针对这些产品中的遥控功能，器件增强了对不同种类的灯的抗干扰能力，并且对电源电压上的纹波噪声提供了很高的抗扰度。此外，该解决方案不易受2.4 GHz和5 GHz频率的电磁干扰（这些电磁干扰可能导致不必要的输出脉冲）影响，因此可以放置在Wi-Fi天线附近，以提高设计灵活性，同时，器件在明亮阳光下的稳定性使其适合户外使用。
这些器件符合RoHS标准，无卤素，并满足Vishay绿色标准，载波频率有36 kHz（VSOP38336）和38 kHz（VSOP38338）两种。
升级版前置放大器电路现可提供样品并已实现量产，供货周期为4-6周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
基于以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
随着光伏与储能行业加速向高功率密度、高效率方向迈进，系统电压正逐步向2000V高压平台演进。这对电流传感器的绝缘隔离能力、检测精度与系统可靠性提出了前所未有的严苛要求。近日，纳芯微正式宣布推出NSM2051集成式霍尔电流传感器，旨在为2000V高压平台提供兼顾绝缘安全、检测精度与系统可靠性的前沿电流检测方案。
2026年7月2日，英飞凌科技正式宣布，其位于德国德累斯顿的“智能功率晶圆厂”（Smart Power Fab）较原计划提前数月正式启用。作为英飞凌史上规模最大的单笔投资（50亿欧元）及德国近年最大的工业项目之一，该工厂的投产不仅将新增1000个直接就业岗位，更使英飞凌德累斯顿基地产能实现翻番，一举成为全球最大的智能功率半导体及模拟/混合信号技术生产基地。
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将携超7万平方米的宏大展区，在无锡太湖国际博览中心震撼启幕。本届展会由中国电子专用设备工业协会主办，备受瞩目的“2026中国电子专用设备半导体设备年会”也将同期同地召开。在“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业、大基金三期加速布局关键领域的时代浪潮下，中国半导体产业正从“关键突破”全面迈向“生态构建”。CSEAC 2026立足这一历史性发展节点，不仅全景呈现前沿技术与创新成果，更聚焦产业核心议题，致力于为全球半导体行业的高质量发展凝聚共识、汇聚力量。
面对软件定义汽车（SDV）时代高阶自动驾驶与中央计算架构带来的海量数据洪流，传统车载网络正面临严峻的带宽瓶颈。为打破这一性能桎梏，全球连接技术领军企业 Molex 莫仕于 2026年7月3日 正式宣布，重磅推出全新一代 HSAutoLink G 汽车以太网连接器系统。该产品基于自 2008 年以来累计交付超 7 亿件连接器的深厚量产积淀，采用完全符合 USCAR 行业标准的紧凑接口设计，可提供高达 25Gbps 的多千兆差动（STP/UTP）以太网性能，精准适配 ADAS、激光雷达（LiDAR）、区域架构及沉浸式显示等高带宽应用场景。
随着全球通信产业向第六代移动通信技术(6G)及太赫兹频段全速迈进，峰值速率1Tbps与极致空口时延的严苛要求，正倒逼底层封装材料迎来颠覆性变革。传统有机树脂基板在超过100GHz频段下介质损耗剧增，而硅中介层虽具备高密度互连能力，其高达12的介电常数却引发了严重的信号衰减与寄生效应。在这一技术十字路口，兼具极低介电常数（约2.8）与超低损耗角正切的玻璃基板脱颖而出。通过超短脉冲激光微孔加工与多层堆叠架构的深度融合，玻璃基板不仅成功突破了高频信号传输的物理瓶颈，更为6G射频前端与天线阵列的一体化异构集成提供了全新的系统级解决方案。
