发布时间：2025-03-7 阅读量：3949 来源: 发布人: lina
【导读】威世科技Vishay宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能。
这些器件采用紧凑型QFN封装，可提供更宽的电压范围、增强的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能
2025年3月5日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出一款全新Cyllene 2 IC，以升级消费品中红外（IR）遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路。这些增强型解决方案采用2mm x 2mm x 0.76mm的QFN封装，以即插即用方式替代该系列中现有的器件，同时提供2.0 V至5.5 V的更宽电源电压范围，高37 %的黑暗环境灵敏度，以及在强DC光和Wi-Fi噪声下的更优性能。
Vishay VSOP383xx系列前置放大器电路采用紧凑型封装，在更宽的电压范围内实现低功耗，从而延长电池寿命，并节省移动设备的空间。通过使用Vishay最新的自有IC技术升级组件，可确保产品的长期供货，并缩短向客户交付产品的周期。作为现有解决方案的直接替代产品——没有机械差异且电气特性相似，这些器件不需要对PCB进行重新设计，有助于节省成本。
前置放大器电路的设计目的是与光电二极管配合使用，用于电视、音响、游戏机、机顶盒（STB）、音频设备等的红外遥控。针对这些产品中的遥控功能，器件增强了对不同种类的灯的抗干扰能力，并且对电源电压上的纹波噪声提供了很高的抗扰度。此外，该解决方案不易受2.4 GHz和5 GHz频率的电磁干扰（这些电磁干扰可能导致不必要的输出脉冲）影响，因此可以放置在Wi-Fi天线附近，以提高设计灵活性，同时，器件在明亮阳光下的稳定性使其适合户外使用。
这些器件符合RoHS标准，无卤素，并满足Vishay绿色标准，载波频率有36 kHz（VSOP38336）和38 kHz（VSOP38338）两种。
升级版前置放大器电路现可提供样品并已实现量产，供货周期为4-6周。
VISHAY简介
Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一，这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、国防、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户，Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®。Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市（VSH）的“财富1,000 强企业”。
免责声明：本文为转载文章，转载此文目的在于传递更多信息，版权归原作者所有。本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请联系小编进行处理。
推荐阅读：
基于以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
Excelitas推出OmniCure AC8225-275 UVC LED固化系统，破解表面固化难题
数十年来，系统集成商（SI）凭借专业的咨询服务，一直是企业IT项目落地的核心推手。然而，随着智能体AI（Agentic AI）商业化进程提速，大模型赛道竞争日趋白热化，一种全新的“前线部署工程师”（FDE）服务正顺势崛起。该模式的核心是将AI技术专家直接派驻至客户团队，深度参与企业AI建设全流程。如今，这一模式已成为微软、亚马逊等科技巨头重金押注、布局企业AI市场的核心战略方向。
随着汽车电子电气架构向集中式和域控制方向演进，软件代码量呈指数级增长，传统的“先拿硬件再写代码”的开发模式已难以满足敏捷迭代的需求。英飞凌此次推出的云端虚拟评估平台，正是顺应这一趋势的破局之举。通过将物理MCU“搬”上云端，车企及Tier 1供应商可以在芯片流片甚至量产前的极早期，就通过高精度的虚拟模型进行软件架构设计与功能验证，实现软硬件开发的“左移”与并行。
在电子工程领域，长期困于 "微型化必牺牲性能、高性能必伴随高成本、低成本必妥协可靠性" ，几乎成为了刻板思维，行业一直在追求"更小、更强、更省、更稳" 。国内领先半导体厂商航顺芯片早已量产新一代 32 位 MCU HK32F005。
全球半导体领导供应商新唐科技股份有限公司（Nuvoton Technology Corporation）近日发布全新高度集成的高精度测量解决方案NSC128L42。该芯片基于32位Arm Cortex-M23内核打造，将24位Sigma-Delta ADC、LCD驱动器与高品质语音合成功能融于一身，专为各类便携式及工业级测量应用量身打造。
