发布时间：2025-03-27 阅读量：1399 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】日本半导体制造装置协会（SEAJ）3月27日发布的最新数据显示，2025年1-2月，日本半导体设备销售额达8,288.55亿日元（约合人民币390亿元），较2024年同期大幅增长31%，创下历史同期最高纪录。这一表现远超2023年同期的6,322.93亿日元，标志着日本半导体设备产业在技术升级和全球需求推动下持续走强。
2月单月销售额创历史第三高
数据显示，2025年2月日本半导体设备销售额为4,120.65亿日元（约合人民币194亿元），同比增长29.8%，连续第14个月实现增长，且连续11个月保持两位数增速。尽管环比微降1.1%（连续第二个月下滑），但单月销售额仍位列历史第三高位，仅次于2024年12月的4,433.64亿日元和2025年1月的4,167.90亿日元。自1986年有统计以来，日本半导体设备月销售额已连续16个月突破3,000亿日元大关，并连续4个月站上4,000亿日元高位，凸显行业高景气度。
2024年全年销售额首破4.4万亿日元
SEAJ同步更新了2024年全年数据。日本半导体设备年销售额达44,355.99亿日元（约合人民币2,090亿元），同比大幅增长22.9%，超越2022年的3.85万亿日元，刷新历史峰值。这一增长得益于全球半导体厂商加速扩产，尤其在人工智能、高性能计算和汽车电子领域需求激增的背景下，日本企业在关键设备（如光刻机、刻蚀机、沉积设备）上的技术优势持续兑现。
全球市占率30% 稳居行业第二
目前，日本半导体设备产业占据全球约30%的市场份额，仅次于美国（约40%），稳居全球第二。东京电子（TEL）、爱德万测试（Advantest）、Screen Holdings等龙头企业在全球供应链中占据核心地位。分析指出，日本在材料科学、精密制造领域的长期积累，叠加美国对华技术管制下部分订单转移，推动了日本设备出口的持续增长。
行业挑战与未来展望
尽管日本半导体设备行业增长势头强劲，但近期环比下滑也引发关注。业内人士认为，这或与季节性调整、客户订单节奏变化有关，长期增长逻辑未改。SEAJ预测，随着台积电、三星等大厂在日本扩建晶圆厂，叠加本土企业Rapidus计划量产2纳米先进制程，日本半导体设备需求有望进一步攀升，2025年全年销售额或再创新高。
结语
在全球半导体产业竞争白热化的背景下，日本凭借技术积淀和产业链协同，持续巩固其设备制造强国的地位。然而，面对美国的技术封锁压力和中国等新兴势力的追赶，日本企业仍需加速创新迭代，以维持市场优势。
推荐阅读：
台积电SoIC技术成全球芯片巨头新战场，英伟达、苹果争相押注
面板市场分化加剧：电视涨势放缓、显示器涨幅扩大，笔电持续横盘
全球半导体设备支出迎六年连涨 中国领跑2025年380亿美元投资
据台媒《经济日本》报道，全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）延续往年惯例，于4月启动年度调薪计划。尽管公司未正式公布具体调幅，但内部消息称今年例行调薪幅度为3%至5%，与2023年水平相当。台积电强调，员工实际调薪比例将根据个人绩效、工龄及职级综合评估。回顾近年数据，台积电曾在2021年实施结构性调薪，固定薪酬一次性上调20%；2022年调幅为5%-10%，2023年则控制在5%以内，显示出薪酬策略逐步回归稳健节奏。
2025年4月10日，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布最新财报，数据显示其3月合并营收达新台币2,859.57亿元（约人民币638亿元），环比增长10.0%，同比大幅增长46.5%。2025年第一季度累计营收突破新台币8,392.54亿元（约人民币1,875亿元），较2024年同期增长41.6%，符合此前法说会预期区间（新台币8,200~8,462.4亿元）。
2025年4月10日，第105届中国（深圳）电子展迎来开展次日，深圳会展中心9号馆9C515展位人头攒动。国家高新技术企业潍坊金海迪电子有限公司以"高频贴片磁性器件革新者"之姿，携自主研发的贴片电流互感器、贴片变压器等全系产品矩阵重磅登场。通过SMD-8015型超薄互感器等创新成果的集中展示，企业向全球客商立体呈现了其在新能源精密电子元件领域的前沿突破，彰显中国磁性器件企业的硬核研发实力。
Diodes Incorporated近日发布了基于锑化铟（InSb）材料的高性能霍尔传感器系列，包括AHE300和AHE10x两大产品线。该系列器件采用产业标准4引脚SOT23-4和SIP-4封装，满足市场对高灵敏度传感器的迫切需求。其中，AHE300霍尔传感器支持霍尔输出电压（VH）C-G类，范围覆盖168mV至370mV，而AHE10x系列进一步扩展至C-H类，最高输出电压达415mV。凭借低补偿电压（5mV至7mV），这两款传感器在微弱磁场环境中仍能实现高精度检测，显著提升了分辨率，适用于需要稳定信号输出的复杂场景。
2025年4月10日，全球电子元器件供应链领军者贸泽电子（Mouser Electronics）正式发布《创新同行》（Empowering Innovation Together）年度技术企划，聚焦脑机接口（BCI）技术的爆发式突破。作为连接人类意识与数字世界的“神经桥梁”，BCI技术已从实验室快速渗透至医疗、消费电子及工业控制领域，其通过毫秒级神经信号解码、柔性生物电极和自适应AI算法，正重新定义瘫痪康复、认知增强与人机交互的边界。本期内容首度公开了全球顶级医疗机构与科技企业的联合研究成果，揭示如何通过工程创新破解脑电信号捕获、伦理风险控制及商业化落地的核心难题。
