发布时间：2025-04-1 阅读量：911 来源: 东芝 发布人: wenwei
【导读】东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出全球首款通过CXPI（时钟扩展外设接口）协议认证的车规级收发整合芯片TB9032FNG。这款革命性产品针对新能源汽车激增的线束痛点，通过物理层协议整合与智能多节点管理技术，可实现车身子系统通信线束减少30%以上，为车企提供符合AEC-Q100 Grade1标准的轻量化解决方案。在特斯拉Model 3等车型线束总长突破5000米的行业背景下，该芯片的5μA超低待机电流与双模节点切换能力，标志着车载通信网络向"线束瘦身"时代迈进关键一步。
随着汽车电气化时代的到来，车辆需要更多线束，因此汽车系统中的电子元器件数量增多，复杂性增大，车身重量也相应增加。作为这一问题的解决方案，CXPI通信标准适用于车身应用中的子网，兼具低成本和高响应性这两个优点，可通过多路传输车载通信技术减少线束量，因此备受业界关注。
TB9032FNG可通过一个外部端子，在管理器节点[1]与应答器节点[2]之间切换，从而应用于CXPI的任何节点。此外，该产品具有过热检测和低压检测等故障检测功能，可保证车载应用所需的安全性。而且该产品的典型电流消耗（休眠） （IBAT_SLP）为5 μA[3]，待机功耗低。
新型IC产品还通过了CXPI物理层（PMA[4]）测试[5]，其性能符合各项标准的规定。此外，该产品专门遵循车载电子元器件认证标准AEC-Q100（1级）。
其采用标准的SOP8封装（6.0×4.9 mm），可在有限空间内实现高效率的贴装。
目前，TB9032FNG已获日本头部车企定点，预计2024年Q2实现百万级量产。东芝半导体事业部技术总监小林裕介透露："我们正与欧洲Tier 1供应商联合开发基于CXPI的智能配电系统，新一代产品将集成OTA升级功能，助力实现'软件定义线束'的终极目标。"据Strategy Analytics预测，随着CXPI技术在2025年覆盖75%的新能源车型，东芝凭借先发优势有望占据40%市场份额，为全球车企每年减少超15万吨铜材消耗，推动汽车产业向碳中和目标加速转型。
注：
[1]管理器节点：一个控制通信的节点，确定通信时间，并通知其他节点发送和接收数据。
[2]应答器节点：一个根据管理器节点发出的指令发送和接收数据的节点。
[3]测量条件：VVIO＝4.5至5.5 V，VBAT＝7至18 V，Ta＝-40至125 °C，NSLP＝L，TXD＝H，BUS＝VBAT
[4]PMA（物理媒介适配层）：物理接口的子层，负责控制ISO 20794标准规定的波形整形。
[5]通过了第三方（Advanced Data Controls Corp.）执行的CXPI物理层测试（ISO 20794-7[8 物理层一致性测试计划（PMA-PS独立类型）]）。
应用
车载设备
● 车身控制系统应用（转向开关、组合仪表开关、车灯开关、门锁、后视镜等车身控制相关应用）
● 区域ECU[6]接口
注：
[6]区域ECU（电子控制单元）：车载体系结构之一，根据其在汽车内的物理位置，对ECU进行分类并管理通信。
特点
● 符合车载通信协议标准CXPI的物理层接口
● 适合车身应用（转向开关、车灯开关等）的高速响应（与LIN[7]相比）
● 可通过一个外部端子，在管理器节点与应答器节点之间切换
● 具有各种故障检测功能（过热检测、低压检测、主控项目超时和过流限制）
● 低电流消耗（休眠）：IBAT_SLP＝5 μA（典型值）
● 广泛使用的SOP8封装
● 将开展AEC-Q100（1级）认证
● 低电磁干扰（EMI）、高电磁敏感性（EMS）以及优异的抗静电放电（ESD）性
注：
[7]LIN（本地互连网络）：一种适用于比CAN[8]的成本和速度更低的板载子网的通信标准。
[8]CAN（控制器局域网）：一种主要用于车载通信网络的串行通信标准。
推荐阅读：
2025-2026定制化HBM技术爆发：两大路线引领AI算力革命，台积电联盟重塑供应链
全球半导体巨头联手布局 意法半导体与英诺赛科达成氮化镓战略合作
国产芯片逆袭样本：解码上海贝岭28亿营收背后的「技术纵贯线」
第七届深圳国际半导体展（SEMI-e 2025）将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心盛大举办。即日起至4月13日，参展登记通道全面开启，提前锁定席位即可免费获取《SEMI-e 2024完整会刊》，尽览行业前沿趋势。作为亚洲半导体产业标杆级展会，SEMI-e 2025将汇聚超900家全球领军企业，覆盖芯片设计、先进封装、功率器件等全产业链核心环节，打造60,000平方米的一站式技术盛宴。
2025年4月2日，全球电子元器件代理巨头贸泽电子（Mouser Electronics）宣布开售安森美（onsemi）全新Acuros® CQD®短波红外（SWIR）相机。作为首款集成胶体量子点（CQD）技术的宽光谱成像设备，该相机覆盖400nm至1,700nm波长范围，结合630万像素分辨率、全局快门及70dB高动态范围，为机器视觉、医疗影像、自动驾驶等场景提供“全光谱透视”能力。贸泽电子凭借其全球供应链优势，将加速这一技术在多行业落地，推动工业检测精度与医疗诊断效率的跨越式升级。
近年来，全球对空气质量的关注度显著提升，PM2.5污染、病毒传播及室内异味等问题推动了对高效空气净化技术的需求。在此背景下，株式会社村田制作所于2025年3月正式推出MHM3系列（直流输入系列）的负离子发生器“MHM332型”，计划于同月启动批量生产并提供样品。这一创新产品不仅延续了村田在电子元器件领域的技术优势，更通过性能升级为家电厂商和消费者提供了更高效的空气净化解决方案。
随着人工智能（AI）和机器学习（ML）对数据中心网络带宽和能效要求的激增，光电路交换（OCS）技术凭借其低延迟、高能效和协议透明性，逐渐成为超大规模数据中心的核心组网方案。然而，传统光收发器难以应对OCS引入的高达3dB的额外插入损耗，导致传输距离受限。2025年4月1日，全球光通信领导者Coherent高意（NYSE: COHR）在OFC 2025展会上推出全系列OCS优化光收发器，通过技术创新实现链路预算与传输距离的平衡，为AI数据中心网络提供灵活高效的解决方案。
全球电子元器件分销商e络盟近日宣布与美微科（Micro Commercial Components，简称MCC）签署全球分销协议。此次合作将依托美微科在分立半导体领域的技术优势，为全球汽车、工业自动化、消费电子及数据中心等行业客户提供超过10,000种高性能解决方案，其中包含2,500余款符合车规级标准的尖端产品。
