发布时间：2025-04-2 阅读量：586 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】3月31日，移远通信宣布其FGM842D系列超小型Wi-Fi 4与BLE 5.2双模通信模组正式进入量产阶段。这款专为智能家居与工业物联网打造的模组通过ARM968处理器实现160MHz高速运算，配合-40℃至105℃工业级宽温域支持，在紧凑的12.5×13.2mm空间内集成多重安全防护机制，为设备制造商提供高可靠性的无线连接解决方案。
智能物联黄金搭档，低功耗安全运行
FGM842D系列模组工作频段覆盖2.4GHz，搭载高性能ARM968处理器，主频高达160MHz，配备288KB RAM和2MB Flash，可保障设备高效稳定运行。
在接口扩展能力上，该模组默认支持UART和GPIO接口，可通过QuecOpen®方案复用为SPI、I2C、ADC以及PWM等接口，满足多样化外设需求。
此外，FGM842D支持多种低功耗模式与长连接保活机制，能够显著延长设备续航能力，同时为开发者在智能家居、工业物联网等场景提供高度灵活的解决方案。
在安全性方面，FGM842D系列模组符合WPA-PSK、WPA2-PSK及WPA3-SAE安全协议标准，并集成真随机数生成器（TRNG）和AES-128位硬件加密算法，支持安全固件和Flash加密，全方位保障设备的安全运行。
小体积大战场：超小尺寸 无惧极端温差
FGM842D系列采用紧凑型LGA贴片封装，尺寸小巧，可轻松集成至各类智能终端设备，显著节省PCB空间。其高度集成的设计不仅优化了硬件布局，更兼容多样化结构设计，为客户终端开发提供更高的灵活性。
该系列产品提供两个版本，客户可根据实际场景需求灵活选择，包括FGM842D标准版（12.5×13.2×1.8 mm），支持射频同轴连接器或引脚天线接口，以及FGM842D-P PCB天线集成版（16.6×13.2×1.8 mm）两款型号，特别适合空间受限的嵌入式设备。
特别值得一提的是，其拥有-40℃至+105℃的超宽工作温度范围，即使在工业场景下的极端环境下，也能稳定运行。
目前该系列模组已开放批量订购，配套提供开发板、AT指令集及OTA升级参考设计。移远通信物联网方案中心可为客户定制天线匹配优化与协议栈调优服务，助力智能门锁、工业传感器等设备在8周内完成无线功能部署，推动行业数字化升级进程。
推荐阅读：
革新伺服驱动技术：意法半导体推出3kW高功率密度智能驱动开发平台
TCL华星完成百亿级LCD工厂交割，全球显示产业格局加速重构
高通加入竞购战！拟收购英国芯片公司Alphawave，与Arm展开技术争夺
美光全球首发HBM3E与SOCAMM内存方案，联手英伟达掀起AI算力革命
AMD斥资49亿美元收购ZT Systems 加速AI基础设施战略布局
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
