发布时间：2025-04-2 阅读量：1470 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】随着人工智能（AI）和机器学习（ML）对数据中心网络带宽和能效要求的激增，光电路交换（OCS）技术凭借其低延迟、高能效和协议透明性，逐渐成为超大规模数据中心的核心组网方案。然而，传统光收发器难以应对OCS引入的高达3dB的额外插入损耗，导致传输距离受限。2025年4月1日，全球光通信领导者Coherent高意（NYSE: COHR）在OFC 2025展会上推出全系列OCS优化光收发器，通过技术创新实现链路预算与传输距离的平衡，为AI数据中心网络提供灵活高效的解决方案。
技术挑战与创新突破
1. 插入损耗难题
OCS技术通过光域直接交换数据，避免了传统电交换中的光电转换（OEO）环节，但其架构会引入额外3dB插入损耗，叠加标准收发器本身的损耗后，可能导致链路预算不足。Coherent高意通过改进光通信标准，优化收发器设计，使其在满足IEEE原有网络插入损耗要求的同时，兼容OCS的损耗特性，从而维持2公里和6公里的传输距离需求。
2. 多场景兼容性
新产品支持双重模式：在无OCS场景下与传统收发器互操作，而在OCS部署中则与同类优化模块互联，为数据中心提供无缝升级路径这一设计解决了客户在不改变物理布局的前提下引入OCS的需求，显著降低部署复杂度。
产品矩阵与技术规格
Coherent高意此次发布的产品覆盖400G至1.6T速率，主要型号包括：
● 400G FR4 & 2x400G FR4/LR4-6：采用QSFP-DD和OSFP封装，支持多波长标准，最远传输距离6公里，专为AI/ML集群设计。
● 1.6T FR8（即将推出）：面向下一代超大规模集群，提供更高密度和带宽，支持800G及1.6T传输需求。
● 硅光集成技术：以2x400G-FR4 Lite为代表，通过硅光集成电路（PIC）简化组件，降低功耗30%，并提升光纤利用率。
此外，产品采用数字液晶（DLC）技术，结合垂直整合的制造能力，确保高可靠性和低成本封装。
应用场景与行业价值
1. AI数据中心网络重构
OCS通过光域交换替代传统电交换机，可减少80%的OEO转换环节，降低网络功耗65%以上。Coherent的优化收发器进一步解决了OCS与现有基础设施的兼容性问题，加速其在谷歌、微软等超大规模数据中心的落地。
2. 绿色节能与成本优化
以400G模块为例，OCS架构结合优化收发器可降低整机能耗98%，同时通过可插拔设计延长设备生命周期，减少资本支出。
3. 未来扩展性
支持从400G到1.6T的平滑升级，并通过硅光与D-EML（差分电吸收调制激光器）技术，为3.2T及更高速率预留空间。
行业评价与市场展望
行业分析师指出，OCS市场将在2028年突破10亿美元，而Coherent高意凭借其技术先发优势，已占据领先地位。Dell'Oro集团副总裁Sameh Boujelbene强调，OCS优化收发器的推出是解决AI网络可扩展性与可靠性的关键一步。此外，谷歌、华为等企业的实际案例证明，OCS在超大规模集群中可提升训练效率3.4倍。
结语
Coherent高意的OCS优化光收发器不仅填补了光交换网络的关键技术空白，更通过标准化与兼容性设计，为AI数据中心的下一代架构提供了可落地的解决方案。随着OFC 2025上更多技术细节的披露，这一创新有望成为光通信行业的新标杆，推动全球数据中心向高效、智能、绿色的方向加速演进。
推荐阅读：
e络盟与美微科达成全球战略合作 超万款汽车级半导体产品加速创新设计落地
芯原股份推出AI赋能的ISP9000系列IP：开启智能视觉新纪元
移远通信发布超小型双模通信模组FGM842D：工业级宽温设计赋能智能物联
革新伺服驱动技术：意法半导体推出3kW高功率密度智能驱动开发平台
TCL华星完成百亿级LCD工厂交割，全球显示产业格局加速重构
2025年第一季度，全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示，该季度全球总销量突破60万台，较2024年同期飙升216%。然而，表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量，占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境：尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应，但“发布会热度高涨，终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续，产业整体仍处于发展阵痛期。
华尔街对人工智能（AI）的空前乐观情绪持续升温，将芯片巨头英伟达推至聚光灯下。该公司市值于盘中交易中一度触及惊人的3.92万亿美元，超越苹果公司在2023年12月创下的3.915万亿美元收盘市值纪录，距离全球市值最高公司的王座仅一步之遥。
国际权威调研机构Omdia于7月3日发布最新预测数据显示，2025年全球电视出货量预计达2.087亿台，与2024年同期基本持平，同比微降0.1%。在全球消费电子需求疲软的背景下，北美与中国市场逆势突破，成为驱动行业发展的核心动力。
全球半导体巨头三星电子在美国德克萨斯州泰勒市（Taylor, Texas）投资建设的先进芯片制造工厂，其原定于2024年的投产计划现已推迟至2026年。据行业知情人士透露，建设进度调整的主要动因在于当前难以锁定足够的客户订单以及需要适应市场对更尖端制程工艺的需求变化。这一变动引起了外界对半导体市场复苏节奏和大型投资项目落地挑战的关注。
多方供应链信息及行业分析师报告显示，苹果公司（Apple Inc.）针对首款可折叠iPhone的开发工作已进入实质性的原型机（Prototype）阶段。据悉，该项目于今年6月已正式迈入P1（Prototype 1）原型开发阶段。按照苹果既定的产品开发流程，后续还将经历P2和P3阶段，整个Prototype开发流程预计持续约6个月。在此期间，供应链伙伴将进行小批量试产，并由富士康（鸿海精密）及和硕等主力组装厂进行组装整合，核心目标是验证初期生产可行性与关键组件的良品率。
