发布时间：2025-04-3 阅读量：567 来源: 综合自网络 发布人: wenwei
【导读】全球汽车电子巨头英飞凌近日宣布启动在华业务深度本土化战略，通过"本土化产品定义+本土化生产+本土化生态圈"三位一体布局，加速构建面向中国智能汽车市场的全产业链闭环。该战略明确规划，到2027年将实现覆盖微控制器、功率器件等主流产品的本土化生产，其中备受关注的下一代28nm TC4x微控制器将实现从晶圆制造到封测的完整国产化链条。
在产品定义层面，英飞凌首次提出"中国需求反向定义"策略，组建由本土工程师主导的研发团队，针对中国新能源汽车特有的800V高压平台、智能座舱算力需求等场景开发定制化解决方案。目前已完成本土量产的40V-100V Dual SS08低压功率器件已应用于小鹏、理想等品牌的电驱系统，而面向2027年的40V SS08/S308系列产品线将实现90%以上国产化率。
生产本土化进程呈现"双轨并行"特征：在无锡基地，已建成12英寸功率半导体晶圆厂，Si-IGBT模块产能提升至每年500万片；同时通过与中芯国际、长电科技的战略合作，构建起从晶圆代工到封测的完整MCU产业链。即将量产的TC4x微控制器采用"前道国内流片+后道联合封装"模式，其算力较前代提升3倍，可支持L4级自动驾驶系统的实时数据处理需求。
为构建产业生态闭环，英飞凌联合清华大学、中国汽车工业协会等20余家机构成立"智能汽车电子创新联盟"，涵盖从基础材料研究到应用场景开发的完整创新链条。该联盟已启动碳化硅材料国产化、车规级存储芯片设计等12个关键技术攻关项目，预计未来三年将培养超过5000名本土汽车电子工程师。
市场分析指出，中国新能源汽车市场2023年芯片需求量达150亿颗，但国产化率不足15%。英飞凌此次战略升级，既是对中国"芯片国产替代"政策的积极响应，也折射出国际巨头在智能汽车赛道抢占技术制高点的竞争态势。随着本土化战略的推进，中国汽车电子产业有望形成"国际标准+本土创新"的双轮驱动格局。
推荐阅读：
SEMI-e 2025深圳国际半导体展：年度科技盛会启幕，全球产业链共拓未来商机！
瑞芯微RK3588高性能视觉处理主板：AI赋能的工业视觉新标杆
在工业自动化、新能源储能及多节电池管理系统中，高精度电流检测是保障系统安全与能效的核心环节。传统检测方案常受限于共模电压范围窄、抗浪涌能力弱、温漂误差大等痛点。国产RSA240系列电流检测芯片的推出，以**-5V~100V超宽共模输入范围和0.1%级增益精度**，为高压场景提供了突破性解决方案。
在工业4.0浪潮推动下，液位测量作为过程控制的核心环节，其精度与可靠性直接影响化工、能源、汽车等关键领域的生产安全。传统霍尔传感器受限于功耗高、温漂大、响应慢等瓶颈，难以满足智能设备对实时性与稳定性的严苛要求。多维科技推出的TMR134x磁开关传感器芯片，通过隧道磁阻（TMR）技术突破传统局限，为高精度液位监测提供新一代解决方案。
英飞凌科技股份公司近日宣布，其基于300mm（12英寸）晶圆的氮化镓（GaN）功率半导体量产技术已取得实质性突破，相关生产流程全面步入正轨。根据规划，首批工程样品将于2025年第四季度交付核心客户，标志着英飞凌成为全球首家在现有大规模制造体系内实现300mm GaN工艺集成的IDM（垂直整合制造）厂商。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）7月3日发布修订报告，预计2025年度（2025年4月-2026年3月）日本半导体设备销售额将达48,634亿日元，同比增长2.0%，连续第二年刷新历史纪录。2024年度销售额同比暴涨29.0%至47,681亿日元，首次突破4万亿日元大关。更关键的是，2026年度销售额预计跃升至53,498亿日元（约合5.3万亿日元），年增10.0%，成为史上首个跨越5万亿日元大关的年度；2027年将进一步增长至55,103亿日元，实现连续第四年创新高。
市场研究机构Counterpoint Research最新报告显示，2025年第二季度中国智能手机市场同比小幅增长1.5%。这一温和回升主要由华为与苹果两大品牌驱动，其中华为以12%的同比增速领跑市场，时隔四年重回季度出货量第一宝座，而vivo则以9%的跌幅成为前五厂商中唯一下滑品牌。
