三星电子启动内部人力大调整全力押注HBM4争夺AI芯片市场主导权

发布时间：2025-04-10 阅读量：402 来源: 综合自网络发布人: wenwei

【导读】为应对在AI芯片关键材料——高频宽内存（HBM）市场的竞争压力，三星电子近期启动了一项战略性内部调整。据韩国《朝鲜日报》报道，三星半导体部门计划将晶圆代工业务的部分制造人员调至存储技术中心，以加速下一代HBM4的研发和生产。这一动作被视为三星争夺HBM市场主导权的关键一步。

内部资源倾斜，HBM4成“必争之地”

根据三星4月2日发布的招聘公告，此次调整涉及晶圆代工业务的制程、设备和制造领域员工，超两位数人员将被调配至存储技术中心、半导体研究院及全球制造与基础设施总部。调整后，存储技术中心将专注于提升HBM产能及定制化生产能力；半导体研究院则聚焦HBM与封装技术的研发；全球制造部门将加强HBM产品的测试与设备技术。

行业分析指出，HBM4被视为下一代HBM市场的核心战场。与前三代产品不同，HBM4底部的逻辑芯片需采用晶圆代工制程，这使得同时拥有存储和代工能力的三星具备独特优势。通过整合晶圆代工的设计IP和客户定制能力，三星或能为客户（如英伟达）提供更灵活的HBM解决方案。

落后SK海力士，三星能否逆袭？

当前，三星在HBM市场的处境并不乐观。其竞争对手SK海力士凭借先发优势，占据全球HBM市场超70%的份额，且已稳定向英伟达供货。而三星的HBM3E产品因未能通过英伟达质量测试，错失订单。为此，三星半导体部门负责人全永铉在股东会上承诺，2024年将大幅提升HBM供应量，并计划于2025年下半年量产HBM4，“避免重蹈HBM3E覆辙”。

机遇与隐忧并存

尽管资源倾斜为HBM业务注入活力，但业内担忧三星的晶圆代工业务可能进一步萎缩。由于在先进制程竞争中落后于台积电，三星代工业务已面临客户订单流失的压力。此次人力调整或削弱其代工部门的竞争力，形成“拆东墙补西墙”的风险。

不过，也有观点认为，HBM市场与AI芯片需求高度绑定，其利润率远高于传统存储产品。若三星能凭借HBM4扳回一局，将为其半导体业务开辟新的增长点。随着AI芯片战争进入白热化，三星的此番调整或将重塑全球HBM市场格局。

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