发布时间：2025-04-28 阅读量：113 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年9月10-12日，SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会（CIOE），在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办，预计吸引超1000家国际头部企业参展，涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施，集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果，推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。
华南产业升级：成熟制程与先进封装的双向突破
随着新能源汽车、AIoT及消费电子需求的爆发，华南地区半导体产业链加速向特色工艺与先进封装领域延伸。展会数据显示，2025年华南成熟制程晶圆代工产能预计突破300万片/月，带动刻蚀机、光刻机国产化率提升至35%以上；同时，Chiplet封装在车规芯片中的渗透率超50%，推动TSV混合键合设备市场规模年增长率达28%。展会上，盛美半导体的晶圆级封装方案、中微公司的刻蚀设备等本土化成果将集中亮相，助力企业构建稳定可控的供应链体系。
技术峰会与生态协同：驱动产业链价值跃迁
展会同期将举办20+高端论坛，包括“中国集成电路创新发展珠峰论坛”及“供应链创新发展大会”，深度探讨第三代半导体材料、存算一体架构、车规芯片认证体系等行业议题。3000余名来自台积电、英飞凌、比亚迪半导体等企业的决策者将参与技术对接，覆盖晶圆厂扩建、设备采购及国产替代等核心需求。此外，SEMI-e与CIOE的协同效应进一步凸显——CIOE展出的光芯片、激光雷达等技术将与半导体制造深度融合，为智能驾驶、数据中心等场景提供端到端解决方案。
全球参与：构建万亿级市场合作枢纽
往届参展企业数据显示，超60%的展商通过SEMI-e达成亿元级合作意向。2025年展会预计接待专业观众超7万人次，覆盖芯片设计、代工生产、终端应用及投资机构全链路参与者。展商名单包括三星、中芯国际、北方华创等国际巨头，以及增芯科技、鹏芯微等本土创新企业，形成从材料、设备到芯片设计的完整展示矩阵。
预定SEMI-e2025展位
即刻登记 免费参观！
作为全球电子元器件分销领域的领军者，贸泽电子始终以"技术赋能创新"为核心战略，通过构建覆盖1200余家原厂的供应链网络，为工业自动化、汽车电子、智慧农业等前沿领域提供关键技术支持。2025年第一季度，公司新增物料突破8,000项，其中多项产品体现了行业技术演进的三大方向：
V112E高精度振动传感器以1V/g超高灵敏度与纳米级分辨率为核心突破，重新定义了工业设备健康监测的技术边界。通过钛合金激光密封工艺与陶瓷剪切传感技术，该传感器兼具IP67防护等级与-55~120℃极端环境适应性，攻克了传统产品在高温、潮湿场景下的信号失真与寿命短板。其覆盖半导体制造、能源安全、医疗设备等高价值领域，精准捕捉微米级振动能量，为工业4.0智能化运维提供硬核数据支撑，有望在千亿级传感器市场中占据高端技术制高点。
在汽车智能化浪潮下，车载网络带宽需求呈指数级增长，传统总线技术面临瓶颈，车载以太网凭借高带宽、低延迟等优势成为新一代车载通信核心。然而，该领域长期被博通、Marvell等国际巨头垄断，国产化率近乎为零。裕太微电子率先破局，推出中国大陆首款集成自研千兆&百兆PHY的 车规级TSN交换芯片YT9908/9911系列 ，以“全能、可靠、安全、不加价”四大技术优势对标国际一流，填补国产高端车载通信芯片空白。该芯片支持多域时钟同步精度<20纳秒、ASIL-D功能安全认证及国密加密算法，可满足自动驾驶、智能座舱等高实时场景需求，预计2025年带动国内车载以太网芯片市场规模突破293亿元，成为国产汽车芯片突围的关键里程碑。
全球半导体产业正面临重大政策风险带来的结构性调整。根据TechInsights最新发布的产业预测模型显示，美国关税政策的多维影响将重塑全球半导体供应链格局。基于动态关税情景模拟，研究机构绘制出三种潜在发展路径，揭示出不同政策强度下市场演变的深层逻辑。
在机器人智能化与精密制造的浪潮下，六维力传感器的微型化与高精度成为突破行业瓶颈的关键。宇立仪器全新发布的M3701F1六维力传感器，以6mm直径/1g重量的极致尺寸，攻克传统传感器难以兼顾的“维间耦合干扰”“微型化标定”等技术难题，将国产精度提升至≤0.5%F.S，成本降低至进口产品的30%。这一突破不仅为医疗机器人、人形机器人等场景提供毫米级力控解决方案，更推动国产传感器实现从“跟随”到“领跑”的跨越。据预测，2025年国内市场规模将突破15亿元，国产化率有望提升至60%，技术壁垒与产业链协同将成为下一阶段竞争核心。
