发布时间：2025-05-15 阅读量：85 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球领先的微电子工程企业Melexis（迈来芯）于2025年5月15日宣布，其年度股东大会正式通过决议，任命齐玲女士与Kazuhiro Takenaka先生为董事会新成员。此次人事调整标志着公司深化亚太市场战略布局迈出关键一步，旨在通过行业资深人才的多元视角，赋能全球业务增长与区域本地化运营。
新任董事的行业积淀与战略价值
齐玲女士拥有逾20年跨国商业管理经验，现任两家多媒体与动画电影公司CEO，曾为欧洲晶圆代工厂及比利时私人银行提供战略决策支持。其在中国市场的资源整合能力与半导体行业洞察，将助力Melexis强化大中华区供应链协同与客户合作。Kazuhiro Takenaka先生则深耕半导体领域45年，曾在日产汽车及精工爱普生主导跨国伙伴关系构建，其跨市场协作经验将推动公司开拓汽车电子外的多元化应用场景。董事会主席Françoise Chombar强调：“亚太市场贡献公司全球销售额的60%，其中大中华区占比近半。两位新成员的加入，是支撑战略路线图落地的核心环节。”
董事会扩容背后的区域野心
此次任命后，Melexis董事会席位增至7人，任期至2028年末。除人事调整外，股东大会还通过了董事连任与股息分配等议案。这一决策与公司近期公布的“中国本土化制造计划”形成联动——2024年启动的OSAT（外包半导体封装测试）合作体系已初见成效，2026年将实现中国晶圆厂量产定制化产品，大幅缩短交付周期。此外，公司在马来西亚古晋投建的全球最大晶圆测试基地，进一步巩固了亚太供应链韧性，形成“研发-制造-市场”的全链条覆盖。
亚太战略的全球意义
面对智能汽车、机器人及数字健康等领域的爆发性需求，Melexis正通过技术本地化与人才国际化双轨驱动，抢占市场先机。Chombar指出：“我们的欧洲设计优势与中国团队执行力已产生协同效应，未来将持续输出创新型解决方案。”此番高管团队升级，不仅呼应了半导体产业向亚太转移的行业趋势，更为应对地缘政治风险、提升区域决策效率提供了制度保障。
全球半导体制造商ROHM于2025年5月15日宣布，推出突破性30V耐压共源Nch MOSFET产品"AW2K21"。该产品采用2.0mm×2.0mm超小型封装，典型导通电阻低至2.0mΩ，兼具业界领先的功率密度与效能表现，标志着双向供电电路设计进入新一代技术阶段。
在2025年5月15日举行的台积电技术论坛上，其全球业务资深副总经理张晓强指出，半导体产业正迎来以人工智能（AI）为核心动力的增长周期。台积电预测，2025年全球半导体产值将同比增长超10%，而到2030年，行业规模有望突破1万亿美元，其中AI贡献的占比将达到45%。这一愿景的背后，是台积电在先进制程、封装技术及多场景应用生态上的持续创新。
在全球制造业数字化转型加速的背景下，半导体与电子元器件领域正经历着技术范式变革。2025年5月，知名NPI代理商贸泽电子联合Analog Devices与Samtec发布的《工业应用中的机器人、AI与ML深度解析》电子书，系统阐述了智能技术如何重构现代工业体系。该著作汇集九位行业专家的前沿观点，重点揭示了三大技术演进方向：
全球半导体代工龙头企业台积电（TSMC）在5月15日举办的2024年度技术论坛中国台湾专场上，首次披露了年度产能扩张蓝图。据该公司营运/先进技术暨光罩工程副总经理张宗生透露，今年将在中国台湾地区及海外同步推进九个生产设施建设项目，包含八座尖端晶圆制造厂和一座先进封装基地，彰显其在半导体先进制程领域的持续领导力。
根据市场研究机构Rho Motion最新数据，2025年4月全球纯电动汽车（BEV）及插电式混合动力汽车（PHEV）总销量达150万辆，同比增长29%。其中，中国和欧洲市场持续领跑，而北美市场则因政策不确定性出现自2023年9月以来的首次下滑。本文将结合政策、技术与区域竞争格局，深度解析全球电动汽车市场动态。
