发布时间:2025-06-18 阅读量:65 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】近日,多家权威媒体报道指出,包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商,正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉,至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产,标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
这一变革源于工信部主导的产业政策升级。据多方信源透露,国家正引导企业在2027年前实现汽车芯片的完全自主开发与制造目标。相较于早期提出的2025年芯片国产化使用率25%的基准线,新的时间表展现出更强的产业决心与推进力度。需明确的是,此目标属于引导性政策框架而非强制性法规,其核心目的是激励企业提升技术投入与供应链安全水平。
当前,“国产化率”的具体测算标准仍在细化。行业内部讨论中存在两种主流观点:一是依据单辆汽车搭载的国产芯片数量占比;二是依据所应用芯片种类的国产化比例。这种动态评估机制旨在更科学地反映本土化实质进程。为响应政策,头部车企如广汽集团正与中芯国际、粤芯半导体等本土晶圆代工龙头深化合作,通过联合验证与开发加速国产车规级芯片的落地应用。
车企端已启动具体行动。吉利汽车等企业公开承诺在技术可行条件下,将优先采购纯国产设计芯片解决方案。部分车厂在新车型开发阶段,已在非核心控制单元尝试使用经过车规级认证的国产芯片或消费级工业芯片。值得注意的是,在先进自动驾驶系统及高算力智能座舱领域,如NVIDIA Drive系列及高通解决方案,中国高端车型仍对其存在技术依赖。多家供应商反馈,短期内实现100%芯片替换存在技术瓶颈。
为应对外部环境的不确定性,国际汽车芯片巨头正加速本地化布局。英飞凌、恩智浦、意法半导体等企业持续扩大与本土代工厂的合作产能,通过“境内制造”方式强化供应链韧性。同时,中国本土晶圆厂的制造工艺与品控能力提升也为国产化提供了基础条件。
值得注意的是,产业生态的成熟与验证效率的提升成为替代关键。传统车规芯片需经历长达5年的严苛可靠性认证,而中国新能源车企引入更为灵活的认证机制——在保障功能安全的前提下,对信息娱乐等非行驶控制类部件试用可靠性接近的芯片产品,使验证周期压缩至6-9个月,显著缩短了产品迭代周期。此种创新策略正成为汽车产业链自主化的重要驱动力。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下,供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日,移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN,以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破,为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发,传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装(FOPLP)通过“化圆为方”的创新设计,将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板,大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示,FOPLP基板面积利用率超95%,较晶圆级封装提升10%以上,单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展,边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测,到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元,年复合增长率达8.8%。在这一背景下,AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件(SU10P、SU25P、SU35P)正式投入量产,标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA,旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
随着人工智能算力需求激增,亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略,通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖,在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
挪威无线通信技术领导者Nordic Semiconductor正式宣布完成对美国TinyML工具开发商Neuton.ai的资产收购,获得其核心知识产权及13人工程师团队。此次交易虽未披露具体金额,但被视为Nordic强化边缘人工智能布局的关键落子,将与其即将推出的nRF54系列硬件加速芯片形成“软硬协同”效应,彻底降低嵌入式AI开发门槛。