发布时间：2025-07-1 阅读量：120 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】根据Omdia（原Canalys）最新数据，2025年第一季度美国台式机和笔记本电脑出货量达1690万台，同比增长15%。这一超预期增长主要源于厂商为应对潜在关税政策调整的提前备货，导致渠道库存短期内激增。
头部格局稳固，惠普戴尔领跑市场
厂商排名显示：
● 惠普以24.3%份额（412万台）重回第一
● 戴尔以23.0%份额（390万台）位列第二
● 联想占据18.4%份额（311万台）居第三
● 苹果（16.0%/271万台）与宏碁（5.6%/94万台）分列四五位。前三大品牌合计掌控超65%市场份额，头部集中效应持续强化。
库存压力叠加消费疲软，全年增长预期收窄至2%
尽管Q1表现亮眼，但渠道库存已升至近两年高点。Omdia指出，在消费者支出减弱与库存消化压力的双重制约下，2025年全年PC出货量增速预计回落至2%。细分市场中，商用PC需求韧性凸显，预计增长8%；而消费端受通胀抑制，出货量或下滑4%，形成显著分化。
Win10终止服务将成2026年关键驱动力
行业复苏转折点预计出现在2026年。随着2025年10月Windows 10服务终止，企业及个人用户的系统性换机潮将集中释放。Omdia预测，此轮升级周期有望推动2026年出货量增速回升至4%，为产业链注入新动能。
厂商战略重心转向商用与技术创新
面对结构性调整，头部厂商正加速布局商用市场并优化供应链。同时，AI PC的渗透率提升及Arm架构产品的扩展，将成为继操作系统升级后的长期增长引擎。如何平衡短期库存管理与长期技术迭代，将成为行业下半场竞争的核心命题。
LG Display于6月27日宣布正式启动27英寸OLED显示器面板的全面量产计划，标志着高端显示器市场迎来重大技术革新。该面板基于革命性的第四代Primary RGB Tandem OLED技术，通过红、绿、蓝三原色四层独立堆叠结构，实现1500尼特峰值亮度与280Hz刷新率的卓越性能组合。
随着全球汽车产业向智能化、网联化快速演进，5G技术的应用成为提升车载通信效能的关键驱动力。在这一背景下，3GPP R17标准下引入的RedCap（Reduced Capability）技术，作为轻量化5G解决方案，有效平衡了成本与性能，特别适用于车载场景。移远通信，作为全球领先的物联网和车联网供应商，率先推出其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。这一突破性产品不仅顺应了政策支持的RedCap网络建设浪潮，还将推动车载5G从理论迈向大规模商用，助力智能网联汽车的发展驶入“快车道”。本文将全面剖析该模组的技术亮点、市场潜力及行业影响。
全球第四大晶圆代工厂联华电子（UMC）正积极评估进军6纳米等先进制程的可行性，以突破当前成熟制程市场的激烈竞争。据供应链多名知情人士透露，联电已将6纳米技术研发纳入战略选项，重点瞄准高端连接芯片、AI加速器及车载处理器市场，并计划通过轻资产模式降低资本压力。
随着全球半导体市场进入深度调整期，模拟芯片领域正经历显著波动。据国际投行伯恩斯坦最新分析报告指出，行业龙头德州仪器（TI）近期对其多款模拟器件实施了高达30%的工艺制程价格上调，部分数据转换器产品价格甚至翻倍。分析师强调，此轮调价核心驱动在于提升产品利润率，而非应对短期供应短缺。值得注意的是，TI同时正在其得克萨斯州理查森工厂大幅提升300mm晶圆模拟芯片产能，并公布了总额达600亿美元的扩产计划，预计将新建三座先进晶圆厂，为长期市场竞争奠定基础。
三星电子在先进制程领域取得关键进展。据产业链报告确认，该公司已完成第二代2nm全环绕栅极（SF2P）技术的基础设计验证，计划于2026年实现量产。该节点将首次应用于三星下一代旗舰SoC Exynos 2700的生产，并有望成为其晶圆代工业务重返竞争赛道的核心筹码。
