发布时间:2025-07-3 阅读量:258 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】在人工智能芯片需求激增与技术突破的双重驱动下,三星电子正积极评估重启其旗舰级半导体制造基地——平泽第五工厂(P5)的建设计划,此举被视为其在全球先进制程竞赛中的关键布局。
P5工厂:三星的晶圆制造新旗舰
平泽P5工厂是三星设备解决方案部门在其平泽半导体集群规划中的第五座尖端生产基地。这座超大型设施设计长度约650米,宽度达195米,预计总投资额将超过30万亿韩元(约220.8亿美元)。作为多技术集成平台,P5将同时容纳DRAM、NAND闪存及定制化芯片生产线,实现半导体制造的协同效应最大化。
战略暂停:市场寒冬与技术瓶颈的双重压力
该项目曾于2023年启动建设,但在去年初遭遇紧急叫停。背后核心因素是半导体行业的周期性衰退:2023年三星半导体部门营收同比暴跌32.3%,至66.59万亿韩元,运营亏损高达14.88万亿韩元。技术层面的挑战同样突出,当时三星在先进制程领域面临良率瓶颈,被迫将资源集中于技术路线图调整与产品重新设计。
技术破局与AI浪潮点燃重启引擎
近期三星凭借第六代10nm级DRAM(1c nm)及第五代高带宽存储器HBM3E的突破性进展,重新确立技术领先地位。与此同时,ChatGPT等生成式AI的爆发性增长推动全球AI芯片需求激增。韩国进出口银行预测,AI半导体市场规模将从2022年的411亿美元飙升至2028年的1330亿美元。技术破局叠加市场扩容,为P5重启注入强劲动能。
重启倒计时:资本支出转向积极扩张
7月初业内消息显示,三星高层正密集商讨P5复工方案,部分工程人员已进驻现场整理建材。行业观察家预测,10月前重型设备将全面进场。三星高管证实:"正在评估重启P5建设的多种方案。"此举标志着三星资本支出策略的重大转向,从收缩防守转向积极扩张。
全球半导体竞赛的关键落子
P5工厂的重启不仅是三星的战略升级,更将重塑全球半导体产业链格局。当这座超级工厂在2028年投产时,其先进制程产能将直接卡位千亿美元AI芯片市场。在美中科技博弈背景下,三星此举进一步强化韩国在全球半导体制造领域的关键支点地位。
近日,AI芯片企业寒武纪(Cambricon)发布业绩预告,其营收或利润出现惊人增长,同比增幅高达4300%,引发资本市场和科技行业的广泛关注。这一数据不仅标志着寒武纪自身发展的重大突破,也折射出中国AI芯片行业在技术突破、市场拓展和生态构建方面的显著进展。
BLDC电机控制与驱动器技术正朝着智能化、集成化、高效化方向持续演进。
霍尔效应是指当电流垂直于外磁场方向通过导体时,在导体两侧会产生电势差的现象。在现代材料科学和半导体工业中,霍尔效应测试已成为表征材料电学性能的重要手段,能够精确测量载流子浓度、迁移率、电阻率等关键参数。然而,精确的霍尔测量面临着多重技术挑战:微弱信号的检测(通常为微伏级)、高精度电流源需求、复杂的温度环境影响以及多参数同步测量需求。
Seal Ring,中文常译为“密封环”或“保护环”,是位于芯片最外层的一圈特殊结构,通常由多层金属和介质材料构成,环绕在芯片有源电路区域(即核心功能模块)的四周。它并非用于信号传输或数据处理,而是作为一种物理和电气的“防护屏障”,主要作用是保护芯片内部精密的电路结构免受外部环境和制造工艺的影响。
14名犯罪嫌疑人因非法获取、泄露华为公司商业秘密,被法院依法判处有期徒刑。