发布时间:2025-07-8 阅读量:386 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年7月2日,恩智浦在大连举办的“汽车领导力媒体开放日”宣布中国战略升级,通过成立独立事业部、强化本土研发、构建区域供应链三大路径深化“在中国为中国,在中国为全球”战略,应对全球汽车芯片市场格局重构。
中国电动车市场驱动全球芯片需求激增
据中国汽车工业协会数据,单辆智能电动车芯片需求已突破3000颗,较传统燃油车增长400%。价值量维度,高端电动车半导体单车价值超1500美元(赛迪研究院,2025),推动全球汽车芯片市场从2024年485亿美元向2034年1878亿美元跃升(CAGR 14.5%,Market.us)。
中国占据全球电动车销量64.7%(2024年1100万辆),2025年Q1产销同比增幅超47%,预计全年占比将达全球2000万辆销量的75%(国际能源署)。此背景下,中国市场贡献恩智浦2024年36%营收(45.6亿美元),成为其抵御欧美市场下滑的关键增长极。
战略升级:构建本土化创新闭环
1. 组织架构革新
2025年1月成立的中国事业部整合研发、运营、技术支持职能,赋予本土团队产品定义权与决策权,响应周期缩短40%。该架构支撑恩智浦在中国定义开发超200款专用产品,如全球首发的18通道电池控制器BMx7318/7518系列。
2. 技术落地加速
依托6大研发中心及1500名工程师,恩智浦将CoreRide平台、S32R47雷达处理器等核心技术适配中国需求。其电气化客户赋能中心(ECEC)已助力客户量产良率提升15%,同步推进AI集成与安全认证技术本地化。
3. 供应链深度本土化
建立“晶圆制造-封测-配套”全链条体系:
● 晶圆代工:深化与中芯国际28nm/40nm合作,导入台积电16nm工艺
● 封测能力:天津工厂完成首款国产化电气化芯片全流程生产
● 二级供应商:拓展20余家本地装配测试合作伙伴
此模式较传统跨境供应链缩短交付周期60天,成本竞争力提升12%。
赋能中国车企全球化布局
针对中国汽车年出口641万辆(2024年)的出海需求,恩智浦联动全球12个生产基地提供区域化供应方案。典型案例包括:
● 为零跑LEAP 3.5架构提供S32K388域控芯片,支撑B10车型全球首发
● 与长城共建实验室开发xEV平台BMS融合架构
● 助力吉利实现雷达系统与车内通信技术量产
生态协同重塑产业范式
通过联合创新中心绑定长安、吉利等头部车企,恩智浦将中国作为新技术首发阵地。其本土化实践揭示核心趋势:中国正从“最大消费市场”转型为“全球技术策源地”,在智能电动赛道掌握标准定义权。随着人形机器人、低空经济等新场景爆发,深度本土化已成为跨国企业参与全球竞争的必要路径。
韩国半导体材料国产化进程迎来重要突破。据行业消息,本土掩模制造商S&S Tech自主研发的极紫外(EUV)光刻用空白掩模版已进入三星电子最终认证阶段。三星正于实际制程环境中测试其样品,重点检测内部缺陷水平,最终质量评估预计将于2024年下半年完成。
据产业最新动态,台积电正加速推进美国亚利桑那州半导体生态链建设。除现有晶圆厂外,该公司计划于2028年动工两座先进封装厂,重点部署其顶尖的SoIC(系统整合芯片)和CoPoS(Chip-on-Package-on-Substrate)技术,以满足北美市场对AI及高性能计算(HPC)芯片的封装需求。
当地时间周三,英伟达股价盘中触及164.42美元的历史高点,推动其市值首次突破4万亿美元大关,成为全球首家达成此里程碑的企业。截至收盘,公司股价上涨1.80%,市值达3.97万亿美元,进一步奠定其人工智能硬件领域核心地位。
7月9日,TCL科技发布2025年半年度业绩预告。报告期内,公司预计实现营业收入826亿元至906亿元,较去年同期增长3%至13%;归属于上市公司股东的净利润达18亿元至20亿元,同比大幅上升81%至101%,核心业务盈利能力显著增强。
7月9日,成都迎来第十三届中国(西部)电子信息博览会的盛大启幕。本届博览会紧扣“新动能、新生态、新西部”主题,在国家战略引领下,聚焦培育新质生产力,深化成渝双城产业协同,通过展示前沿成果、分享发展理念、促进生态合作,加速推动成渝地区电子信息先进制造集群向世界级跃升,倾力打造中国电子信息产业高质量发展的关键引擎。