发布时间:2025-07-8 阅读量:665 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年7月2日,恩智浦在大连举办的“汽车领导力媒体开放日”宣布中国战略升级,通过成立独立事业部、强化本土研发、构建区域供应链三大路径深化“在中国为中国,在中国为全球”战略,应对全球汽车芯片市场格局重构。
中国电动车市场驱动全球芯片需求激增
据中国汽车工业协会数据,单辆智能电动车芯片需求已突破3000颗,较传统燃油车增长400%。价值量维度,高端电动车半导体单车价值超1500美元(赛迪研究院,2025),推动全球汽车芯片市场从2024年485亿美元向2034年1878亿美元跃升(CAGR 14.5%,Market.us)。
中国占据全球电动车销量64.7%(2024年1100万辆),2025年Q1产销同比增幅超47%,预计全年占比将达全球2000万辆销量的75%(国际能源署)。此背景下,中国市场贡献恩智浦2024年36%营收(45.6亿美元),成为其抵御欧美市场下滑的关键增长极。
战略升级:构建本土化创新闭环
1. 组织架构革新
2025年1月成立的中国事业部整合研发、运营、技术支持职能,赋予本土团队产品定义权与决策权,响应周期缩短40%。该架构支撑恩智浦在中国定义开发超200款专用产品,如全球首发的18通道电池控制器BMx7318/7518系列。
2. 技术落地加速
依托6大研发中心及1500名工程师,恩智浦将CoreRide平台、S32R47雷达处理器等核心技术适配中国需求。其电气化客户赋能中心(ECEC)已助力客户量产良率提升15%,同步推进AI集成与安全认证技术本地化。
3. 供应链深度本土化
建立“晶圆制造-封测-配套”全链条体系:
● 晶圆代工:深化与中芯国际28nm/40nm合作,导入台积电16nm工艺
● 封测能力:天津工厂完成首款国产化电气化芯片全流程生产
● 二级供应商:拓展20余家本地装配测试合作伙伴
此模式较传统跨境供应链缩短交付周期60天,成本竞争力提升12%。
赋能中国车企全球化布局
针对中国汽车年出口641万辆(2024年)的出海需求,恩智浦联动全球12个生产基地提供区域化供应方案。典型案例包括:
● 为零跑LEAP 3.5架构提供S32K388域控芯片,支撑B10车型全球首发
● 与长城共建实验室开发xEV平台BMS融合架构
● 助力吉利实现雷达系统与车内通信技术量产
生态协同重塑产业范式
通过联合创新中心绑定长安、吉利等头部车企,恩智浦将中国作为新技术首发阵地。其本土化实践揭示核心趋势:中国正从“最大消费市场”转型为“全球技术策源地”,在智能电动赛道掌握标准定义权。随着人形机器人、低空经济等新场景爆发,深度本土化已成为跨国企业参与全球竞争的必要路径。
近日,AI芯片企业寒武纪(Cambricon)发布业绩预告,其营收或利润出现惊人增长,同比增幅高达4300%,引发资本市场和科技行业的广泛关注。这一数据不仅标志着寒武纪自身发展的重大突破,也折射出中国AI芯片行业在技术突破、市场拓展和生态构建方面的显著进展。
BLDC电机控制与驱动器技术正朝着智能化、集成化、高效化方向持续演进。
霍尔效应是指当电流垂直于外磁场方向通过导体时,在导体两侧会产生电势差的现象。在现代材料科学和半导体工业中,霍尔效应测试已成为表征材料电学性能的重要手段,能够精确测量载流子浓度、迁移率、电阻率等关键参数。然而,精确的霍尔测量面临着多重技术挑战:微弱信号的检测(通常为微伏级)、高精度电流源需求、复杂的温度环境影响以及多参数同步测量需求。
Seal Ring,中文常译为“密封环”或“保护环”,是位于芯片最外层的一圈特殊结构,通常由多层金属和介质材料构成,环绕在芯片有源电路区域(即核心功能模块)的四周。它并非用于信号传输或数据处理,而是作为一种物理和电气的“防护屏障”,主要作用是保护芯片内部精密的电路结构免受外部环境和制造工艺的影响。
14名犯罪嫌疑人因非法获取、泄露华为公司商业秘密,被法院依法判处有期徒刑。