发布时间:2025-07-14 阅读量:128 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】台积电即将于7月17日举行法人说明会,其在全球的产能布局战略引发业内高度关注。最新供应链信息显示,台积电美国亚利桑那州晶圆厂集群建设正全面提速,为关键供应链企业带来显著增长动力。
亚利桑那州基地成为台积电海外扩张的重心
P1厂(4nm制程)已于2024年第四季度量产;P2厂(3nm制程)于今年4月动工,预计2027年下半年量产;更为瞩目的进展聚焦于P3厂(2nm及更先进制程)——其原本规划于2030年底完工,现已启动加速建设流程,工程发包预计将在2025年底前完成。这表明,P3厂的建设进程较原计划大幅提前数年。尤为显著的是,P2与P3厂之间的间隔期被极大压缩,凸显台积电正系统性提升全球建厂效率。
台系供应链企业迎来显著发展机遇
台积电亚利桑那州项目的加速推进,预计将持续带动核心台湾设备与工程服务伙伴的业务增长。如参与首期(P1)厂务工程的汉唐、帆宣、兆联等企业,凭借积累的实战经验,有望在后续工程中进一步扩大合作份额并改善获利水平。据了解,汉唐已成功取得亚利桑那州多项关键执照,包括管道工程、空调及冷冻统包等许可;帆宣则拥有当地的锅炉、蒸气管及电器执照。
独特建厂模式驱动效率提升
区别于多数半导体公司采用工程总包(EPC)模式,台积电依托其深厚的建厂经验及专业团队,通常主导项目实施过程。它将整体工程细致拆解为多个专业系统,例如无尘室、机电、化学品供应、超纯水系统及废气/废水处理等,进行分别招标。此模式使各领域的专业供应商得以直接对接台积电,有效减少环节,降低沟通成本。
台积电在中国台湾地区的先进制程扩充也在稳步推进,覆盖新竹与高雄等重要基地。然而,部分业者也指出,基础设施配套正面临挑战,尤其是电力供应的可持续性与充沛性已成为扩张速度的新考量因素,可能影响未来AI等高算力需求的响应时效。
专家观察指出,台积电持续强化包括美国在内的全球制造布局,不仅是响应重要客户诉求,也符合其作为上市公司为股东寻求长期价值的核心策略。半导体制造需持续大规模资本投入,高效的全球资源配置与本地化能力已成为企业不可或缺的竞争力。
士兰微于7月14日正式发布2025年半年度业绩预告,显示公司预计实现归属于母公司所有者的净利润区间为2.35亿元至2.75亿元,较上年同期成功逆转亏损态势,实现扭亏为盈的关键转折。同时,扣除非经常性损益的净利润达到2.4亿元至2.8亿元,同比增幅高达90.18%至121.88%,凸显业绩增长的强劲势头。这一积极变化标志着公司在半导体行业的战略转型初见成效,为后续发展奠定了坚实基础。
随着生成式AI音频处理、沉浸式音效和软件定义汽车的快速发展,传统单核DSP已难以满足指数级增长的计算需求。OEM厂商面临多核硬件设计复杂、软件开发周期长的双重压力,尤其是跨核数据同步和资源分配难题已成为行业发展的关键瓶颈。亟需通过底层架构创新实现性能与开发效率的平衡。
2025年7月14日,国家市场监督管理总局公告附加限制性条件批准新思科技(Synopsys)收购ANSYS股权案。这项价值350亿美元的交易在获得美国FTC批准后,最终通过中国反垄断审查,标志着全球EDA(电子设计自动化)与工业软件领域最大并购案取得关键进展。
在追求极致轻薄与强劲性能的便携设备浪潮中,电源管理芯片扮演着至关重要的角色。传统方案往往在功率密度、效率与复杂功能集成之间难以取舍。MPS芯源系统(NASDAQ: MPWR)近期推出的MP2764升降压充电管理芯片,以其突破性的集成度与灵活架构,为笔记本电脑、平板电脑及游戏掌机等便携设备提供了高性能、小尺寸的电源解决方案,有效解决了这一行业痛点。
2025年7月14日,全球知名电子元器件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)联合半导体技术厂商Qorvo共同发布技术电子书《10位专家畅谈电机控制基础》。本书聚焦电机控制设计的核心挑战,集结行业专家对控制方法、能效优化及集成化方案的深度解析。伴随移动自动化与机器人技术的迅猛发展,高效电机系统已成为工业设计的战略性需求。