发布时间：2025-07-14 阅读量：96 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】据KeyBanc Capital Markets最新研究报告显示，英特尔在18A（1.8纳米）工艺节点取得显著突破。当前该工艺良率已提升至55%，超越三星SF2（2纳米）工艺约40%的水平，但仍落后于台积电N2（2纳米）工艺65%的良率表现。这一里程碑标志着英特尔在先进制程研发上的加速追赶，为其2025年量产计划奠定关键技术基础。
良率爬升路径清晰，量产时间表进一步夯实
报告指出，英特尔18A良率在过去一季从50%提升至55%，呈现稳定上升趋势。按照当前开发进度，公司有望在2025年第四季度实现70%的量产良率目标。这一时间节点与英特尔下一代移动处理器Panther Lake的量产规划高度吻合，为内部产品线提供了制程保障。分析强调，尽管短期内难以超越台积电的良率控制能力，但该进展已满足英特尔自主产品迭代的战略需求。
战略重心转移：内部验证先行，代工业务分阶段推进
面对工艺节点前景的行业质疑，英特尔采取务实策略：优先通过Panther Lake等自研产品验证18A工艺的成熟度，而非直接承接外部代工订单。该决策将技术风险控制在内部体系，同时为2025-2026年推进更先进的Intel 14A（1.4纳米）工艺商业化铺路。行业观察人士认为，这种分阶段技术落地策略，有助于其在未来与台积电A14（1.4纳米）的竞争中建立差异化优势。
代工业务布局的长期博弈逻辑
英特尔18A的成功与否直接影响其IDM 2.0战略的推进速度。当前良率突破将增强客户对英特尔代工能力的信心，尤其为14A节点吸引外部订单创造技术背书。KeyBanc报告强调，若良率持续按预期提升，英特尔有望在2025年末成为除台积电外，唯一具备2纳米级量产能力的代工选择，重塑全球半导体制造双巨头竞争格局。
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