AI与HBM驱动半导体设备市场连涨三年，2026年有望达1381亿美元

【导读】国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，全球半导体制造设备销售额将在2025年达到1255亿美元，较上年增长7.4%，创历史峰值。行业在先进逻辑芯片、高频宽内存（HBM）及技术迭代需求驱动下，预计2026年市场规模将进一步攀升至1381亿美元，展现持续扩张态势。

晶圆厂设备（WFE）成核心增长引擎，年复合增速超8%

作为半导体设备的最大细分领域，晶圆厂设备2025年销售额预计达1108亿美元，同比增长6.2%，显著高于年初预测。2026年该市场有望延续10.2%的高速增长，突破1221亿美元。晶圆代工与存储应用的产能投入成为主要拉动力，尤其2纳米全能栅极（GAA）等先进节点的大规模量产将推动设备采购需求。

封测设备需求激增，AI与HBM技术成关键推手

受人工智能芯片性能升级及HBM架构复杂性提升影响，半导体后段设备市场迎来爆发式增长。2025年测试设备销售额预计同比上涨23.2%至93亿美元，封装设备增长7.7%至54亿美元；2026年两类设备将分别实现5%和15%的增幅。这一趋势反映了产业链对高性能芯片封装和测试环节的高度重视。

存储设备投资回暖，NAND市场复苏势头强劲

存储领域设备支出呈现显著反弹。DRAM设备在2024年激增40.2%后，2025-2026年将维持6.4%和12.1%的稳步增长，主要支撑来自HBM产能扩张及AI服务器部署需求。NAND设备市场经历2023年低谷后加速复苏，2025年预计大幅增长42.5%至137亿美元，2026年继续提升至150亿美元，3D堆叠技术升级成为核心驱动力。

区域市场分化，中国大陆持续领跑设备采购

尽管全球设备投资整体上行，区域表现呈现差异化。中国大陆在2024年创下495亿美元的采购记录后，2025-2026年支出规模将小幅调整，但仍保持全球最大半导体设备市场地位。中国台湾与韩国分列二三位，欧洲市场增长相对滞后。SEMI同时提示，国际贸易政策变化可能影响区域发展节奏。